本田CEO稱要用新電池技術降低電動汽車成本
本田CEO稱要用新電池技術降低電動汽車成本,3月4日消息,

集成電路 汽車芯片 新能源汽車 ,據(jù)“天津經(jīng)開區(qū)一泰達”消息,以“開放天津 共贏未來”為主題的2023年天津市外資和服務業(yè)首批重點項目簽約儀式于3月3日上午舉行。簽約儀式上,總投資676.3億元的70個重點項目簽約落地天津。其中,簽約項目包括吉利產(chǎn)業(yè)基金項目。 消息顯示,2022年,吉利控股集團全資子公司浙江吉利產(chǎn)投控股有限公司在天津經(jīng)開區(qū)設立吉利(天津)私募基金管理有限公司,并已完成基協(xié)備案。經(jīng)開區(qū)依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)特色聯(lián)合海河基金,擬與吉利集團共同發(fā)起設立汽車領域產(chǎn)業(yè)基金。

2023-03-03 15:27:35 作者:ESMC-國際電子商情,國際電子商情3日訊 當?shù)貢r間周四,美國商務部再度宣布將28家中國企業(yè)列入“實體清單”(Entity List),理由依然是莫須有的“威脅國家安全”,而這次被納入的企業(yè)有中國服務器大廠浪潮集團、華大基因集團與龍芯中科等企業(yè)。美國商務部周四再將28家中國實體加入貿(mào)易黑名單,理由是這些公司可能會“威脅美國國家安全”。被列入所謂實體清單的企業(yè),必須獲得美國政府的授權,才能取得美國的產(chǎn)品和技術。

芯片設計 芯片測試 模擬芯片 ,復旦大學微電子學院消息稱,3月1日,復旦大學與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動儀式暨學術委員會第一次會議在復旦大學召開。 依托該中心,復旦大學與智芯公司將圍繞高性能模擬集成電路的設計、測試等方面合作開展高水平前沿科學和實際需求相結合的探索性、實用性研究,推動微電子技術領域聯(lián)合創(chuàng)新,開展核心、關鍵技術攻關,通過協(xié)同創(chuàng)新推

三星電子 汽車電子 索尼 ,據(jù)韓國SBS電視臺旗下財經(jīng)新聞頻道近日消息,業(yè)內(nèi)人士透露,索尼集團會長兼CEO吉田憲一郎6日將拜訪三星電子平澤園區(qū),同三星電子DS(半導體)部門負責人慶桂顯會面。據(jù)悉,三星電子與索尼雙方將共有5到6名主管參與這次非公開會議,預計討論半導體供應及相關合作具體方案。 據(jù)報道,結束平澤園區(qū)行程后,雙方還將前往負責半導體封裝的三星電子天安與溫陽園區(qū)。業(yè)界推

集成電路 憶芯科技 SSD主控芯片 , 作為超大規(guī)模集成電路設計科技創(chuàng)新企業(yè),憶芯科技已先后完成了四顆高端消費級/企業(yè)級PCIe SSD主控芯片流片,并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。2023年3月2日,憶芯科技在國產(chǎn)高端企業(yè)級SSD賽道上,再迎來新里程碑——“風禾盡起 憶芯科技高端企業(yè)級芯片及方案發(fā)布會”在合肥天鵝湖大酒店隆重舉行,面向全球正式首發(fā)全新一代高端企業(yè)級SSD主控芯片及方案。 憶芯科技新品發(fā)布會

集成電路 小米 新一代信息技術產(chǎn)業(yè) ,3月2日,A股兆易創(chuàng)新和帝奧微、以及港股金山軟件3家上市公司同時發(fā)布了參與北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“小米智造基金”)的公告。 根據(jù)公告,小米智造基金計劃募資總額為100億元,已于去年7月首次募資63.3億元,今年3月,該基金又展開了第二輪募資,金額為27億元。 綜合兩輪募資情況,該基金已合計募資90.3億元。其中,兆易創(chuàng)新認繳出資額2億元,持股2.21%,帝奧微認繳出資1億元,持股1.11%。

集成電路 新一代信息技術產(chǎn)業(yè) ,集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐,關系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程。目前,我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家,在局部已形成了很強的能力。 據(jù)新華社報道,3月2日,國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開座談會時表示,我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景,這是市場經(jīng)濟下最寶貴的資源,是推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢。 對于未來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,劉鶴指出,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制

半導體 英飛凌 氮化鎵 ,據(jù)路透社去年年末報道,英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck表示,英飛凌尋求收購以促進成長,并準備花費數(shù)十億歐元收購合適目標,但不愿對個別收購對象發(fā)表評論。 Hanebeck當時表示,可以從功率半導體、傳感器、軟件和人工智能等領域擴大投資組合。 近期,英飛凌尋求收購的計劃有了消息。當?shù)貢r間3月2日,英飛凌宣布將以8.3億美元現(xiàn)金(約57億元人民幣)收購氮化鎵初創(chuàng)公司GaN Systems。 為什么是Ga

IC制造 封裝測試 IGBT ,2023年以來,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投資熱度不減,簽約、開工、投產(chǎn)消息不斷傳來。而近期,又有一批產(chǎn)業(yè)項目迎來了新的進展。 IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目落戶四川內(nèi)江 2月28日,IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶四川內(nèi)江高新區(qū)。 據(jù)“最內(nèi)江”消息,該項目總投資12億元,主要以高端精密加工技術為基礎,重點發(fā)展測試設備精密部件及模組、IGBT模組封裝配件、封裝設備精密模具三大

士蘭微電子 功率半導體 碳化硅 ,3月1日,上交所正式受理了杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”)非公開發(fā)行股票申請。 據(jù)披露,士蘭微本次向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過65億元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投資于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目、汽車半導體封裝項目(一期),以及補充流動資金。

功率半導體 半導體元器件 IGBT ,2月23日,貴州芯際探索科技有限公司(以下簡稱“芯際探索”)生產(chǎn)基地投產(chǎn)儀式在花溪燕樓舉行。通過半年時間,芯際探索完成了萬級凈化廠房裝修,高可靠軍民兩用半導體器件封裝產(chǎn)線的調試通線,同時建設完成了滿足CNAS體系認證的軍規(guī)/車規(guī)級元器件可靠性檢測平臺。 資料顯示,芯際探索是一家貫通芯片設計、封裝、測試、可靠性驗證及應用等產(chǎn)業(yè)全鏈條的國家級高新技術企業(yè)。專注于國產(chǎn)新型功率半導體元器件研發(fā)及元器件檢測與可靠性技術服務。 芯際探索以元

集成電路 小米 新一代信息技術產(chǎn)業(yè) ,3月2日,金山軟件在港交所發(fā)布公告,公司附屬公司武漢金山、小米北京、小米武漢與其他投資者訂立合伙協(xié)議,內(nèi)容有關成立基金,預期認繳出資額為100億元人民幣。根據(jù)合伙協(xié)議,武漢金山作為有限合伙人將參與該基金,并同意出資人民幣5億元。該基金成立后,其將不會成為本公司的附屬公司,且該基金不會納入本集團合併報表范圍。

芯片設計 軟銀集團 ARM ,日本軟銀集團旗下芯片設計公司Arm或將從英國倫敦轉向美國紐約上市。 據(jù)《彭博社》報道,Arm已決定暫時不在英國倫敦證券交易所出售股票。報道引述知情人士稱,Arm將專注于今年晚些時候在紐約單獨上市。由于信息尚未公開,知情人士要求不具名。 知情人士還透露,該公司的總部目前仍在英國劍橋,不排除未來在倫敦二次上市的可能性,但這種可能性不大。對此,軟銀集團拒絕置評。 知情人士當時表示,去年Arm的估值目標是至少達到600億美元。

汽車芯片 科創(chuàng)板 電源管理 ,近日,高華科技、派瑞特氣、頎中科技、南芯科技、中科飛測等多家半導體公司科創(chuàng)板IPO申請迎來新的進展,證監(jiān)會同意上述企業(yè)注冊申請。 派瑞特氣 2月28日,證監(jiān)會披露了關于同意中船(邯鄲)派瑞特種氣體股份有限公司(以下簡稱“派瑞特氣”)首次公開發(fā)行股票注冊的批復,同意派瑞特氣科創(chuàng)板IPO注冊申請。 派瑞特氣本次擬募集資金16億元,除發(fā)行費用后,將用于投入年產(chǎn)3250噸三氟化氮項目、年產(chǎn)500

AI芯片 人工智能 寒武紀 ,3月1日,寒武紀在投資者互動平臺表示,子公司行歌科技與中國一汽簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,雙方將依托各自在汽車、智能芯片領域的優(yōu)勢,聚焦智能駕駛芯片的研發(fā)與應用,積極開展智能駕駛前沿技術及應用研究,開發(fā)市場領先的智能化汽車產(chǎn)品,以滿足中國一汽在智能駕駛領域的芯片需求和應用部署。 寒武紀認為,人工智能作為引領未來的新興戰(zhàn)略性技術,是驅動新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要力量。該應用場景的出現(xiàn)催生出更多的市場需求和發(fā)展空間,對智能算力也提出了更高的要求。智能芯片是

集成電路 半導體設備 半導體技術 ,據(jù)“帝爾激光”消息,2月28日,帝爾激光與江城實驗室舉行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。雙方將在半導體裝備制造、創(chuàng)新生態(tài)建設、人才培養(yǎng)等方面展開深入合作,并共建“江城實驗室半導體激光設備研究中心”。 消息稱,帝爾激光與湖北江城實驗室強強聯(lián)合,將充分發(fā)揮雙方在技術、市場、人才、平臺等方面的資源優(yōu)勢,協(xié)同攻關、聯(lián)合創(chuàng)新,瞄準半導體領域關鍵需求和核心問題,開發(fā)先進半導體激光技術和設備,重點突破半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸,加快推進高水平科技自立自強。 據(jù)

半導體封測 第三代半導體 ,近日,長城汽車官方宣布,其森林生態(tài)體系的一員——長城無錫芯動半導體科技有限公司(以下簡稱“芯動半導體”)“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行。 據(jù)悉,芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地,總投資8億元,建筑面積約30000㎡,規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套,預計在2023年9月具備設備全面入廠條件,最快于今年年底投入量產(chǎn)。

蘋果公司 半導體制造 ,據(jù)路透社消息,蘋果供應鏈在印度的一工廠周一發(fā)生火災,導致工廠內(nèi)將近一半的機器被燒毀。據(jù)悉,發(fā)生火災的是蘋果數(shù)據(jù)線供應商正崴集團的印度工廠,本次損失初步預計超過了1200萬美元,所幸目前并未出現(xiàn)人員傷亡。 資料顯示,正崴集團是蘋果在數(shù)據(jù)線細分領域的主要供應商,現(xiàn)任董事長郭臺強是富士康創(chuàng)始人郭臺銘的弟弟。今日,正崴集團對此回應,表示火災事件屬實,損

存儲器 集成電路 ,2月28日,國家統(tǒng)計局發(fā)布了2022國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報(以下簡稱“統(tǒng)計公報”),結合此前海關總署公布的2022年進出口主要商品數(shù)據(jù),我們對集成電路情況進行了簡單分析。 統(tǒng)計公報顯示,我國2022年全年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊,比上年下降9.8%。2022年1-12月,單月產(chǎn)量同比全部下降,10月份產(chǎn)量同比下降達到26.7%。

集成電路 半導體封裝 功率半導體 ,近日,寧波市公示2022年度第一批寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目擬補助項目名單以及第二批集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目計劃名單。 根據(jù)名單,第一批寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目擬補助項目包括寧波群芯微電子股份有限公司的光耦集成電路封裝技改項目、寧波德洲精密電子有限公司的年產(chǎn)2500萬KIC(集成電路)引線框架生產(chǎn)線技改項目、甬矽電子(寧波)股份有限公司的年產(chǎn)2億塊通信用高密度集成電路及模塊封測項目、寧波康強電子股份有限公司的年產(chǎn)300億只高精密集成電路引線框架生產(chǎn)

存儲器 內(nèi)存 佰維存儲 ,2月28日,存儲公司佰維存儲發(fā)布2022年度業(yè)績快報公告。報告期內(nèi),公司2022年度實現(xiàn)營業(yè)收入29.74億元,較上年同期增長13.98%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7316.26萬元,較上年同期下降37.24%。 針對影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素,佰維存儲認為,2022年以來,受全球通脹高企、地緣政治變化、國內(nèi)疫情反復等綜合因素影響,市場需求持續(xù)疲軟,特別是下半年存儲市場供需關系惡化。受此影響,公司毛利率較去年存在明顯下降,同時公司持續(xù)加大研發(fā)投入,導致期

功率半導體 半導體制造 ,據(jù)陜西投資集團消息顯示,2月27日,秦創(chuàng)原金融中心啟用、秦創(chuàng)原資本大市場揭牌暨陜投新興功率半導體產(chǎn)業(yè)化基地項目簽約。 會上,秦創(chuàng)原發(fā)展公司分別與中國建設銀行創(chuàng)業(yè)者港灣、新加坡擬上市企業(yè)孵化基地簽訂合作協(xié)議。陜投新興與西咸新區(qū)灃西管委會簽訂陜投新興功率半導體產(chǎn)業(yè)化基地項目投資合作協(xié)議。

汽車芯片 MCU ,3月1日,中穎電子在投資者互動平臺回應“請問公司的車規(guī)級MCU芯片,客戶驗證周期要多長?什么時候可以形成量產(chǎn)訂單?”的問詢時稱,不同應用的難度不同,驗證周期也不同,今年有機會得到一些訂單。 其同時就投資者關心的美國制裁問題回應稱,美國制裁主要集中在高階制程,自動駕駛等領域,我們的產(chǎn)品暫時不涉及。目前的項目都在順利進行中。

自動駕駛 汽車電子 汽車芯片 ,2月28日,高性能車規(guī)級處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱“芯擎科技”)宣布,已于2022年四季度完成總額近5億元的A+輪融資,這也是公司在2022年度內(nèi)實現(xiàn)的第三輪融資。這筆資金將用于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨,以及產(chǎn)品迭代相關的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場投放。 據(jù)了解,2022年3月,芯擎科技獲得一汽集團戰(zhàn)略投資;7月,芯擎科技完成近十億元A輪融資,由紅杉中國領投,東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、