SK海力士 三星 英特爾 ，在《大內(nèi)存時代，振奮人心的CXL技術(shù)（上）》中，我們對CXL技術(shù)是什么，解決了什么問題，以及CXL1.0/1.1、CXL2.0和CXL3.0技術(shù)進行了詳細闡述，并從存儲變革了解了CXL的未來意義。 CXL技術(shù)的出現(xiàn)帶來了一個全新的市場，本文將繼續(xù)對業(yè)界各大廠在CXL上的布局以及CXL技術(shù)依舊存在著較高延遲性進行闡述，希望有助于大家更進一步了
集成電路 智能制造 ，近日，商務部副部長郭婷婷在國務院新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會上表示，推動集成電路等重點領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈開放創(chuàng)新發(fā)展。 2022年，各自貿(mào)試驗區(qū)銳意進取、大膽探索，取得了新的進展。 郭婷婷表示，自貿(mào)試驗區(qū)積極探索破除阻礙國內(nèi)外創(chuàng)新資源和要素集聚的體制機制性障礙，推動新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、
芯片制造 半導體制造 ，近期，印度媒體報道，鴻海與印度大型跨國集團Vedanta規(guī)劃牽線歐洲芯片大廠意法半導體（STM）成為合作伙伴，參與在印度制造半導體芯片的計劃，相關(guān)規(guī)劃最快3月中旬可明朗。 印度半導體的“雄心壯志” 出于發(fā)展經(jīng)濟、穩(wěn)定供應鏈的戰(zhàn)略需要，2022年印度宣布擬投資7600億盧比（約合626億元人民幣
芯片測試 電子元器件 ，2月3日，復旦大學寧波研究院重大產(chǎn)業(yè)化項目——清純半導體研發(fā)基地舉行啟用儀式。 清純半導體消息顯示，清純半導體研發(fā)基地總面積4600平米，建設(shè)四大實驗平臺：一樓建設(shè)器件性能測試平臺、晶圓測試及老化平臺；三樓建設(shè)可靠性及應用平臺；四樓建設(shè)器件測試及老化平臺。實驗室總規(guī)劃面積超2500平米，配備了國際領(lǐng)先的功率器件參數(shù)測試及可靠性設(shè)備，平臺總投入近
晶圓制造 MEMS ，2月6日，賽微電子發(fā)布關(guān)于全資子公司對外投資設(shè)立參股子公司并完成工商注冊登記的公告。 據(jù)披露，賽微電子全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡稱“微芯科技”）與江蘇璞芯半導體有限公司（以下簡稱“江蘇璞芯”）簽署了《投資協(xié)議書》，共同投資設(shè)立蘇州璞晶科技有限公司（以下簡稱“璞晶科技”）。其中微芯科技使用自有資金人民幣450萬元投資璞晶科技，持有其15
半導體材料 半導體制造，2月3日，長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心與上海市寶山區(qū)舉行“長三角國創(chuàng)中心-寶山區(qū)合作項目簽約大會”。 根據(jù)協(xié)議，長三角國創(chuàng)中心將與寶山區(qū)合作共建“上海長三角數(shù)字醫(yī)療技術(shù)研究所”，實施“激光晶體材料”和“泛半導體腔體”兩項重大產(chǎn)業(yè)化技術(shù)項目。其中： 激光晶體材料項目聚焦晶體材料鍵合核心技術(shù)和工藝的自主研發(fā)，有效提升激光器的可靠性和穩(wěn)定性，降低封
e絡盟開售安森美能源基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，憑借數(shù)十年的創(chuàng)新技術(shù)經(jīng)驗以及可靠高效的下一代功率半導體，安森美將為能源基礎(chǔ)設(shè)施應用實現(xiàn)更高功率密度水平，降低功率損耗，并縮短開發(fā)時間 中國上海，2023年2月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布供應安森美（onsemi）EliteSiC系列高度優(yōu)化的最新碳化硅（SiC）產(chǎn)品，適用于能源基礎(chǔ)設(shè)施應用。與同類競品相比，這些新器件在現(xiàn)實條件下實現(xiàn)了更低的開關(guān)損耗，能夠滿足下一代能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的更高性能要求。
集成電路 電子元器件 ，深圳又一重大平臺建設(shè)取得新進展！2月3日，深圳注冊成立的電子元器件和集成電路國際交易中心正式揭牌。 2022年1月26日，國家發(fā)展改革委、商務部發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》，由工業(yè)和信息化部牽頭，會同深圳市“組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心”（以下簡稱“交易中心”）。工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、商務部、深圳市人民政府聯(lián)合成立交易中心工作指導組推進交易中心建設(shè)。2022年6月，中國電子、深圳投
ASML 半導體材料 高純特種氣體 ，2月2日，湖南凱美特氣體股份有限公司 （以下簡稱“凱美特氣”）發(fā)布公告稱，公司控股子公司岳陽凱美特電子特種稀有氣體有限公司（以下簡稱“岳陽凱美特”）光刻氣產(chǎn)品獲得ASML子公司Cymer公司合格供應商認證。 根據(jù)公告，岳陽凱美特生產(chǎn)于2月2日收到Cymer公司發(fā)來的合格供應商認證函，岳陽凱美特生產(chǎn)的光刻氣產(chǎn)品通過了Cymer公司審查，Cymer公司已將凱美特電子特種氣體公司光刻氣產(chǎn)品列入合格供應商名單。
三星 半導體存儲器 美光科技 ，近日，據(jù)韓媒《BusinessKorea》報道，三星電子在全球DRAM和NAND閃存市場分別連續(xù)30年和20年保持第一的位置。 同時，各大廠商多年來孜孜不倦地追求閃存更高層數(shù)和內(nèi)存更先進制程。業(yè)界擔心，三星主導地位未來將被動搖。在這之下，未來存儲器市場格局是否將發(fā)生改變？ 01層數(shù)之爭火勢更旺 美光、SK海力士、三星等廠商一直不斷地追逐NAND閃存更高層數(shù)，在跨越100層后便開始向
AMD PC 消費電子 ，受消費電子市場萎靡影響，芯片寒潮繼續(xù)席卷全球半導體產(chǎn)業(yè)，PC芯片市場尤為“受傷”。 目前AMD、英特爾等PC芯片大廠公布的最新財報顯示，PC芯片市場需求仍舊疲軟，長期發(fā)展或?qū)⒎啪彙? 兩家PC芯片大廠財報示警 北京時間2月1日AMD公布2022財年第四季度及全年財報。第四季度AMD收入為56億美元，同比增長16%，2022年全年收入為236億美元，同比增長約44%。 雖然對
芯片 功率半導體 IGBT ，2月1日，高新發(fā)展在投資者互動平臺表示，截至目前，芯未半導體建設(shè)各項工作進展順利，廠房建設(shè)現(xiàn)已封頂，爭取早日實現(xiàn)投產(chǎn)。 此前公告指出，2022年6月，高新發(fā)展及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司將以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）股權(quán)及其上層股東權(quán)益。 交易完成后，高新發(fā)展以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)。同時，擬以現(xiàn)金195.9706萬元購買高投集團持有的芯未半導體9
半導體 芯片制造 鴻海集團 ，近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和印度電子和半導體協(xié)會（IESA）聯(lián)合宣布計劃成立一個私營部門工作組，以加強兩國在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。
汽車電子 汽車芯片 ，1月30日，比亞迪發(fā)布2022年業(yè)績預告，全年有望實現(xiàn)凈利潤超過160億元，同比增長逾4倍。 具體來看，公司預計期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入超過4200億元，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤160億元-170億元，同比增長425.42%-458.26%?？鄯呛髿w母凈利潤151億元-163億元，同比增長1103.55%-1199.20%。據(jù)悉，比亞迪Q3凈利57
半導體設(shè)備 智能制造 半導體制造 ，近日，《浙江省“415X”先進制造業(yè)集群建設(shè)行動方案（2023—2027年）》（以下簡稱“《行動方案》”）印發(fā)。 其中透露，浙江將推出迭代產(chǎn)業(yè)基金3.0版，設(shè)立新一代信息技術(shù)、高端裝備、現(xiàn)代消費與健康、綠色石化與新材料等4支產(chǎn)業(yè)集群專項基金和1支“專精特新”母基金，每支基金規(guī)模不低于100億元，分期設(shè)立。省級產(chǎn)業(yè)基金按照基金規(guī)模30%的比例
自動駕駛 汽車芯片 博世 ，2月1日，北汽集團與博世中國簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域構(gòu)建全面戰(zhàn)略合作。 北汽官網(wǎng)指出，公司將通過與博世的合作，在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域提出更多解決方案。博世將基于自身在系統(tǒng)、功能安全、數(shù)據(jù)、芯片、硬件、算法六個維度的智駕方案，為北汽提供更加智能化、有競爭力的產(chǎn)品。 博世集團董事會主席史蒂凡·哈通博士表示“中國是全球最大的汽車市場，富有韌性和活力。作為一家跨國企業(yè)，我們需要充分利用在中國的本土研發(fā)和
三星 IBM 英特爾 ，阿業(yè)界消息顯示三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片。該合作項目也獲得美國國家科學基金會（NSF）資助5000萬美元。據(jù)悉，三星、英特爾、IBM和愛立信合作領(lǐng)域包括設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面。 據(jù)NSF主任Sethuraman Panchanathan稱，“未來的半導體和微電子學將需要跨越材料
聯(lián)電 IC設(shè)計 EDA ，當?shù)貢r間2月1日，晶圓代工廠聯(lián)電和EDA企業(yè)Cadence共同宣布，采用Integrity? 3D-IC平臺的Cadence? 3D-IC參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認證，將進一步縮短產(chǎn)品上市時間。 據(jù)介紹，聯(lián)電的混合鍵合解決方案已經(jīng)做好支持廣泛技術(shù)節(jié)點集成的準備，適用于邊緣AI、圖像處理和無線通信應用。采用聯(lián)電的40nm低功耗（40LP）工藝作為片上堆棧技術(shù)的展示，雙方合作驗證了該設(shè)計流程中的關(guān)鍵3D-IC功能，包括使用Cadence的Integ
閃存芯片 NOR Flash 北京君正 ，2月1日，北京君正在投資者互動平臺表示，芯楷目前已有產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，目前正在做產(chǎn)品推廣。 2020年10月，北京君正與韋爾股份、上海向睿管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）共同出資成立上海芯楷集成電路有限責任公司，三者各自占的份額為51%、39%、10%。 上海芯楷從非易失存儲器（NOR Flash）產(chǎn)品開始，依據(jù)新興市場對芯片產(chǎn)品的需求，逐步開發(fā) NAND Flash、PSRAM(IOT RAM)存儲系列產(chǎn)品。
半導體設(shè)備 封裝測試 ，近日，日本半導體測試設(shè)備大倉Advantest宣布將收購臺灣印刷電路板(PCB)廠興普科技(Shin Puu Technology)，不過未說明具體的收購金額、日程。 Advantest表示，興普擁有264名員工、為PCB供應商，在電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的臺灣從事PCB的生產(chǎn)、組裝。
BOE（京東方）亮相ISE2023國際視聽及系統(tǒng)集成展覽會 創(chuàng)新科技構(gòu)建智慧物聯(lián)新生態(tài)，2023年1月31日，歐洲極具影響力的專業(yè)視聽及系統(tǒng)集成展覽會（ISE2023）在西班牙巴塞羅那會展中心隆重舉行。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)，
半導體 集成電路 IC制造 ，1月29日，廣東省東莞市人民政府發(fā)布關(guān)于印發(fā)《關(guān)于堅持以制造業(yè)當家 推動實體經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（以下簡稱“《若干措施》”）的通知。 《若干措施》指出，推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)能級提升。推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展，加快打造新型儲能、新能源汽車核心零部件、半導體及集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)新立柱，2025年底前新能源、半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群率先突破千億元規(guī)模。編制戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)招商圖譜3.0版本，構(gòu)建戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“一
存儲芯片 西部數(shù)據(jù) 鎧俠 ，當?shù)貢r間1月31日，西部數(shù)據(jù)宣布，將獲得由Apollo全球管理公司牽頭的9億美元投資，在存儲行業(yè)可能面臨進一步整合的艱難時期獲得財務支持。 根據(jù)公告，Apollo旗下基金將購買西部數(shù)據(jù)的可轉(zhuǎn)換優(yōu)先股，同時Apollo合伙人里德·雷曼（Reed Rayman）將獲得西部數(shù)據(jù)的董事會席位。此外，對沖基金Elliott投資管理公司也參與了這筆投資。 對于此次投資，有消息人士表示，這是西部數(shù)據(jù)與日本Kioxia（鎧俠）合并的前兆，目前這一并購談判
IC設(shè)計 光量子芯片 ，1月31日，中國第一條量子芯片生產(chǎn)線通過央視新聞客戶端首次向公眾亮相。據(jù)央視新聞報道，我國最新量子計算機“悟空”即將面世，國內(nèi)首條量子芯片生產(chǎn)線正在緊鑼密鼓地生產(chǎn)量子芯片。
集成電路 芯片 氮化鎵 ，1月30日，工業(yè)和信息化部辦公廳、國務院國資委辦公廳關(guān)于印發(fā)2022年度重點產(chǎn)品、工藝“一條龍”應用示范方向和推進機構(gòu)名單的通知。 根據(jù)名單，涉及半導體領(lǐng)域的重點方向包括軌道交通高性能控制芯片、5G+北斗高精度定位系統(tǒng)、半導體刻蝕氣、4-6英寸氮化鎵微波毫米波器件、集成電路用濺射靶材及高純金屬提純技術(shù)等。
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