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          總投資預(yù)計為6億元,“天狼芯—功率三代半封裝測試基地”項目將落地浙江仙居

          2023-2-20 10:34:00
          • 封裝測試 碳化硅 第三代半導(dǎo)體

          總投資預(yù)計為6億元,“天狼芯—功率三代半封裝測試基地”項目將落地浙江仙居

          據(jù)“仙居財政國資”消息,“天狼芯—功率三代半封裝測試基地”項目洽談會在浙江省臺州市仙居縣召開。

          深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“天狼芯”)董事長曾健忠指出,該項目若在仙居成功落地,預(yù)計分三期建設(shè)完成,總投資預(yù)計為6億元,一期投資為1.5億元,建設(shè)SiC、GaN封裝測試產(chǎn)線;二期擬投資2億元,建設(shè)ILAC MRA、IAF國際認證功率模塊測試平臺,實現(xiàn)新能源車樁應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn);三期擬投資2.5億元,打造無人工廠自動化運行(AGV+AI識別)平臺,建設(shè)虛擬工廠大數(shù)據(jù)分析平臺。

          資料顯示,天狼芯成立于2020年1月, 是一家專注于提供高性能國產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片的Fabless創(chuàng)新企業(yè)。依托資源整合和技術(shù)創(chuàng)新,公司致力于高品質(zhì)及高可靠性的產(chǎn)品開發(fā), 目前主要研發(fā)投入在寬禁帶功率器件, 包含GaN系列、SiC系列。公司已完成包括深創(chuàng)投、國家電網(wǎng)直投等在內(nèi)的四輪投資,市場估值8億元,目前正在走ipo上市前審計流程。

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