日媒2月16日報道，因車用芯片等需求穩(wěn)健，晶圓代工大廠聯(lián)電考慮在日本三重縣桑名市的現(xiàn)有工廠（三重工廠）廠區(qū)內(nèi)建設一座新晶圓廠，投資額預估達5000億日圓。
對此，聯(lián)電回應臺媒《工商時報》表示，并無此事。
據(jù)悉，聯(lián)電2019年全資收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12寸晶圓廠并成立USJC子公司。
USJC和車用電子供應商日本電裝（DENSO）去年4月26日共同宣布，雙方已同意在USJC的12英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導體，預計在2023年上半年以絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）制程在12英寸晶圓產(chǎn)線進行量產(chǎn)，以滿足車用市場日益增長的需求。 聯(lián)電也將通過與電裝的合作打進日本豐田（Toyota）、斯巴魯（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動汽車供應鏈。
