據(jù)中國光谷消息，2月15日，東湖高新區(qū)與特納飛電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“特納飛”）簽署合作協(xié)議，落地高端存儲控制芯片總部基地項目。
據(jù)極目新聞報道，特納飛計劃在2023年內(nèi)將公司總部（上市主體）搬遷至武漢，SSD（固態(tài)存儲）模組業(yè)務(wù)同步落戶東湖高新區(qū)，與武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院組建企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存儲模組的開發(fā)與量產(chǎn)，正式申報科創(chuàng)板上市。雙方將進(jìn)一步吸納戰(zhàn)略合作伙伴，共同建設(shè)國內(nèi)首個自主可控、國際一線品質(zhì)模組生產(chǎn)基地，生產(chǎn)武漢自有品牌模組產(chǎn)品。
在三個月前，武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院與特納飛共建的高端存儲企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心已正式啟動運營。
按照合作推進(jìn)計劃，特納飛武漢生產(chǎn)廠區(qū)，已經(jīng)落戶武漢未來科技城，預(yù)計年內(nèi)將量產(chǎn)武漢品牌的U盤、存儲卡、固態(tài)硬盤、車載SSD等高端數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品，滿足各種消費級、企業(yè)級等應(yīng)用場景需要。
資料顯示，特納飛成立于2019年，是首個將自研AI系統(tǒng)用于存儲控制芯片開發(fā)的全球性企業(yè)，定位為全球高端存儲集成電路領(lǐng)導(dǎo)品牌，產(chǎn)品橫跨高端消費類電子、企業(yè)級應(yīng)用和新興市場，并逐步實現(xiàn)垂直整合。
產(chǎn)品方面，2022年11月，特納飛首款產(chǎn)品——TC2200已導(dǎo)入全球最大模組廠，并順利實現(xiàn)量產(chǎn)，是國內(nèi)第一家成功進(jìn)入國際大廠供應(yīng)體系的主控芯片企業(yè)。
融資方面，目前，特納飛已完成多輪融資，股東包括北極光創(chuàng)投、順為資本、源碼資本等知名投資機(jī)構(gòu)。
