佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目簽約落地 ， 據(jù)佰維存儲(chǔ)官微消息，近日，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。 據(jù)悉，落地晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是佰維存儲(chǔ)順應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)器發(fā)展需要、存儲(chǔ)和邏輯整合技術(shù)趨勢(shì)下的前瞻性布局，項(xiàng)目旨在樹立大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)的
碳化硅領(lǐng)域兩大新動(dòng)態(tài)， 芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世簽署訂單合作協(xié)議 近期，芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)在上海簽署了長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。長(zhǎng)城汽車高級(jí)副總裁趙國(guó)慶、博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全共同見證本次戰(zhàn)略合作。芯動(dòng)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)鄭立朋、總經(jīng)理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁A
近期，蘋果通過(guò)官方網(wǎng)站宣布，將成為半導(dǎo)體封裝大廠Amkor（安靠）位于美國(guó)亞利桑那州Peoria新封測(cè)廠第一個(gè)、也是最大客戶。Amkor將為蘋果芯片提供封裝服務(wù)，該芯片將由附近的臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)。， 近期，蘋果通過(guò)官方網(wǎng)站宣布，將成為半導(dǎo)體封裝大廠Amkor（安靠）位于美國(guó)亞利桑那州Peoria新封測(cè)廠第一個(gè)、也是最大客戶。Amkor將為蘋果芯片提
今年8月27日，國(guó)內(nèi)證監(jiān)會(huì)發(fā)布優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排，稱“根據(jù)近期市場(chǎng)情況，階段性收緊IPO節(jié)奏，促進(jìn)投融資兩端的動(dòng)態(tài)平衡”，同時(shí)還對(duì)上市公司再融資行為作出部分條件限制。在上述規(guī)定發(fā)布后，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，8月27日至12月2日期間，滬深北三地交易所合計(jì)受， 今年8月27日，國(guó)內(nèi)證監(jiān)會(huì)發(fā)布優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排，稱“根據(jù)近期市場(chǎng)情況，階段性
11月29日，中國(guó)電子與中國(guó)一汽在深圳簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。， 11月29日，中國(guó)電子與中國(guó)一汽在深圳簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，雙方將圍繞加大汽車行業(yè)與信息技術(shù)深度融合、汽車芯片聯(lián)合開發(fā)與應(yīng)用、數(shù)據(jù)安全和數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)化研究等方面開展戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)先進(jìn)計(jì)算體系與汽車行業(yè)的融合
近日，在2023中外知名企業(yè)四川行投資推介會(huì)暨項(xiàng)目合作協(xié)議簽署儀式上，芯盛智能與成都高新區(qū)成功簽約，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項(xiàng)目將落地成都高新區(qū)。， 近日，在2023中外知名企業(yè)四川行投資推介會(huì)暨項(xiàng)目合作協(xié)議簽署儀式上，芯盛智能與成都高新區(qū)成功簽約，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項(xiàng)目將落地成都高新區(qū)。
近日，藍(lán)科·新站芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園開園，現(xiàn)場(chǎng)5個(gè)入園項(xiàng)目集中簽約、3家投資基金簽訂戰(zhàn)略合作。， 近日，藍(lán)科·新站芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園開園，現(xiàn)場(chǎng)5個(gè)入園項(xiàng)目集中簽約、3家投資基金簽訂戰(zhàn)略合作。 現(xiàn)場(chǎng)，半導(dǎo)體刻蝕機(jī)用陶瓷材料、半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備等5個(gè)項(xiàng)目集中簽約，涉及芯屏上游材料、設(shè)備、下游消費(fèi)
在OLED顯示領(lǐng)域，如何解決OLED亮度與壽命之間的內(nèi)在矛盾是業(yè)界一直以來(lái)關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題。近日，俄羅斯工程院外籍院士、Tandem（疊層）OLED發(fā)明人廖良生在天馬微電子全球創(chuàng)新大會(huì)期間發(fā)表了以“疊層OLED及應(yīng)用”為主題的演講。他表示，疊層OLED是解決OLED顯示“無(wú)法同時(shí)兼顧高亮，在OLED顯示領(lǐng)域，如何解決OLED亮度與壽命之間的內(nèi)在矛盾是業(yè)界一直以
“我們的公司已經(jīng)領(lǐng)先了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手十年?！保拔覀兊墓疽呀?jīng)領(lǐng)先了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手十年?！?/p>
“只有創(chuàng)新才能不斷推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步”Arm高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理Mohamed Awad認(rèn)為，這也是Arm一直秉承的信念。， “只有創(chuàng)新才能不斷推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步”Arm高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理Mohamed Awad認(rèn)為，這也是Arm一直秉承的信念。 Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)深圳場(chǎng)于11月27日舉行，本次會(huì)議以“Arm正在構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)”為主題，圍繞人工智能、機(jī)器
11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022，11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）公布其對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前
據(jù)韓媒ETnews消息，近日，韓國(guó)晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）聘請(qǐng)了一位來(lái)自安森美的功率半導(dǎo)體專家。， 據(jù)韓媒ETnews消息，近日，韓國(guó)晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）聘請(qǐng)了一位來(lái)自安森美的功率半導(dǎo)體專家。 業(yè)內(nèi)人士透露，東部高科聘請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體前技術(shù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)Ali Salih，并讓他負(fù)責(zé)氮化鎵（GaN）工藝開發(fā)。 Salih是一位功率半導(dǎo)體工藝開發(fā)人員，
11月30日，TCL創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生表示，新型顯示產(chǎn)業(yè)仍然有成長(zhǎng)空間，TCL顯示業(yè)務(wù)未來(lái)有望做到3000億元。，11月30日，TCL創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李東生表示，新型顯示產(chǎn)業(yè)仍然有成長(zhǎng)空間，TCL顯示業(yè)務(wù)未來(lái)有望做到3000億元。
據(jù)大美膠萊消息，11月25日，11月25日，青島市高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)議舉行。， 據(jù)大美膠萊消息，11月25日，11月25日，青島市高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)議舉行。 其中，ASB芯片先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目開工。該項(xiàng)目總占地面積600畝，規(guī)劃建筑面積62萬(wàn)平方米，建設(shè)先進(jìn)封測(cè)基地及研發(fā)中心。項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)能為180萬(wàn)片12寸晶圓封裝測(cè)試基地，分兩期建設(shè)，一期投資52億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能90萬(wàn)片
據(jù)天眼查顯示，近日，格威半導(dǎo)體（廈門）有限公司發(fā)生工商變更，新增兆易創(chuàng)新、上汽旗下嘉興上汽創(chuàng)永股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由約198萬(wàn)元增至約225萬(wàn)元。， 據(jù)天眼查顯示，近日，格威半導(dǎo)體（廈門）有限公司發(fā)生工商變更，新增兆易創(chuàng)新、上汽旗下嘉興上汽創(chuàng)永股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由約198萬(wàn)元增至約225萬(wàn)元。 官網(wǎng)指出，格威半導(dǎo)體于2019年5月
來(lái)自意大利米蘭理工大學(xué)與比薩圣安娜大學(xué)、英國(guó)格拉斯哥大學(xué)和美國(guó)斯坦福大學(xué)的科學(xué)家，攜手開發(fā)出一款新型光子芯片，可計(jì)算出光的最佳形狀，從而使其以最佳效率穿過(guò)任何環(huán)境，即使是未知或隨時(shí)間而變化的環(huán)境，有望應(yīng)用于下一代無(wú)線系統(tǒng)。相關(guān)論文發(fā)表于最新一期《自然·光子， 來(lái)自意大利米蘭理工大學(xué)與比薩圣安娜大學(xué)、英國(guó)格拉斯哥大學(xué)和美國(guó)斯坦福大學(xué)的科學(xué)家，攜手開發(fā)出一款新型光子芯片，可計(jì)算出光的最佳形狀，從而使其以最佳效率穿過(guò)任何
據(jù)太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布消息，今年7月，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“共進(jìn)微電子”）成功引入首臺(tái)封裝設(shè)備，其百級(jí)無(wú)塵室投入運(yùn)營(yíng)10月，封裝產(chǎn)線全線通線，首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。， 據(jù)太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布消息，今年7月，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“共進(jìn)微電子”）成功引入首臺(tái)封裝設(shè)備，其百級(jí)無(wú)塵室投入運(yùn)營(yíng)10月，封裝產(chǎn)線全線通線，首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電
荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月30日，阿斯麥（ASML）監(jiān)事會(huì)宣布，擬任命現(xiàn)任首席商務(wù)官兼管理委員會(huì)成員Christophe Fouquet擔(dān)任公司下一任總裁兼首席執(zhí)行官。該任命須經(jīng)2024年4月24日的年度股東大會(huì)批準(zhǔn)。， 荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月30日，阿斯麥（ASML）監(jiān)事會(huì)宣布，擬任命現(xiàn)任首席商務(wù)官兼管理委員會(huì)成員Christophe Fouquet擔(dān)任公司下一任總裁兼首席執(zhí)行官。該任命須經(jīng)2024年4月24日的年度股東大會(huì)
據(jù)“ BIWIN佰維”消息，近日，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市舉辦。， 據(jù)“ BIWIN佰維”消息，近日，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，簽約儀式在東莞市舉辦。 佰維存儲(chǔ)表示，落地晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目有利于公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的
國(guó)內(nèi)首發(fā)！安第斯信任空間發(fā)布新功能，OPPO身份密鑰開啟下一代快速身份認(rèn)證方式 ，近期,OPPO在2023年開發(fā)者大會(huì)上正式發(fā)布下一代快速身份認(rèn)證方式——OPPO身份密鑰。Find X6,FindX N3,一加11等眾多機(jī)型升級(jí)ColorOS 14后將能夠體驗(yàn)此新功能,而隨著搭載ColorOS 14.0系統(tǒng)的OPPO Reno11手機(jī)正式發(fā)布,相關(guān)討論
近期，媒體報(bào)道三星電子已經(jīng)向客戶發(fā)出CIS漲價(jià)通知，明年首季將提高其CIS產(chǎn)品報(bào)價(jià)，主要涉及3200萬(wàn)像素以上規(guī)格產(chǎn)品，平均提升幅度為25%，個(gè)別產(chǎn)品上調(diào)30%。， 近期，媒體報(bào)道三星電子已經(jīng)向客戶發(fā)出CIS漲價(jià)通知，明年首季將提高其CIS產(chǎn)品報(bào)價(jià)，主要涉及3200萬(wàn)像素以上規(guī)格產(chǎn)品，平均提升幅度為25%，個(gè)別產(chǎn)品上調(diào)30%。 資料顯示，CMOS影像感測(cè)器（CIS）是智能手機(jī)、汽車等
近日，包括比亞迪半導(dǎo)體、華大九天、晶升股份、中瓷電子、中國(guó)電科（山西）等在內(nèi)的企業(yè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、功率半導(dǎo)體等。，近日，包括比亞迪半導(dǎo)體、華大九天、晶升股份、中瓷電子、中國(guó)電科（山西）等在內(nèi)的企業(yè)半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、功率半導(dǎo)體等。 比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項(xiàng)目一期竣工 據(jù)紹興發(fā)布消息，近日，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
美國(guó)芯片制造商AMD周二在班加羅爾開設(shè)了其全球設(shè)計(jì)中心，擴(kuò)大其在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務(wù)。該公司在一份新聞稿中表示，這個(gè)園區(qū)計(jì)劃在未來(lái)幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)。， 美國(guó)芯片制造商AMD周二在班加羅爾開設(shè)了其全球設(shè)計(jì)中心，擴(kuò)大其在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務(wù)。該公司在一份新聞稿中表示，這個(gè)園區(qū)計(jì)劃在未來(lái)幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導(dǎo)
11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”。， 11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”。 AMD稱，該園區(qū)計(jì)劃在未來(lái)幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)等。 AMD表示，AMD Technostar園區(qū)是其
據(jù)韓媒《TheElec》報(bào)道，Nextin在第三季度供應(yīng)了第三代晶圓檢測(cè)設(shè)備。這筆交易價(jià)值70億韓元，單臺(tái)設(shè)備成本為600萬(wàn)美元，因此這意味著Nextin可能只提供了一臺(tái)設(shè)備。， 據(jù)韓媒《TheElec》報(bào)道，Nextin在第三季度供應(yīng)了第三代晶圓檢測(cè)設(shè)備。這筆交易價(jià)值70億韓元，單臺(tái)設(shè)備成本為600萬(wàn)美元，因此這意味著Nextin可能只提供了一臺(tái)設(shè)備。 Nextin的“AEGIS-DP”和“AEG
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