2023年11月11日，利揚(yáng)芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。
利揚(yáng)芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設(shè)項目、東莞市2023年重點建設(shè)項目，由廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司投資建設(shè)，項目建成后主要業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。項目占地面積約25畝，總投資13.15億元。該項目2022年8月23日開工，預(yù)計2024年底投產(chǎn)。
利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務(wù)商，于2020年11月11日首次公開發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
