三菱電機將與安世攜手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體， 11月，日本三菱電機、安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。雙方將聯(lián)手開發(fā)，將促進SiC寬禁帶半導(dǎo)體的能效和性能提升至新高度，同時滿足對高效分立式功率半導(dǎo)體快速增長的需求。 目前芯
鼎陽科技：擬1.8億元投建馬來西亞生產(chǎn)基地，并設(shè)項目公司， 鼎陽科技11月24日公告，公司計劃投資1.8億元人民幣，建設(shè)馬來西亞生產(chǎn)基地，項目建設(shè)分二期實施，一期投資1895.02萬元，二期投資1.61億元。公司擬設(shè)立全資子公司鼎陽科技（馬）有限公司，具體負責(zé)項目的實施。 馬來西亞全資
佰維存儲：擬定增募資建設(shè)的晶圓級先進封測項目可構(gòu)建HBM實現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)， 佰維存儲近日在接受調(diào)研時表示，公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級先進封測項目可以構(gòu)建HBM實現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。 公司掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，為NAND Flash芯
86億歐元，國巨正式完成對施耐德工業(yè)傳感器部門收購 ， 11月24日消息，據(jù)中國臺灣媒體財經(jīng)新報報道，中國臺灣地區(qū)被動元件供應(yīng)商國巨公司（YAGEO）日前宣布，已于2023年11月1日完成對法國施耐德工業(yè)傳感器部門（TelemecaniqueSensors）的收購。 據(jù)悉，國巨公司在2
微縮工藝加碼、先進封裝助力，芯片制造圈奮力應(yīng)對算力挑戰(zhàn)，AI快速走熱的這一年多來，不斷增長的算力需求對本就陷入瓶頸的芯片制程技術(shù)帶來了挑戰(zhàn)。微縮工藝可以通過不斷縮小晶體管尺寸來提高芯片集成度和性能，但隨著制程技術(shù)越來越接近物理極限，微縮工藝的發(fā)展空間越來越小。Chiplet等先進封裝技術(shù)，可以通過將多個芯片集成在一起提高算力和性能，同時還可以降低成本和功耗。因此，在AI
“大”建“小”用，榜樣先用，中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型并不難，走進合肥中辰輕工機械有限公司（以下簡稱“中辰輕機”）的生產(chǎn)車間，記者看到，一線工人在工作中已經(jīng)完全擺脫了紙質(zhì)生產(chǎn)圖紙。“我們通過MES系統(tǒng)的上線運營，優(yōu)化了技術(shù)資料傳遞、生產(chǎn)計劃下發(fā)、零件加工進出站報工、誤差檢測、技術(shù)迭代等一系列生產(chǎn)流程，極大提高了生產(chǎn)系統(tǒng)的工作效率。”中辰輕機企管部部長杜玲告訴《中國電
東芝通過私有化提案，即將從東京證券交易所退市， 東芝官網(wǎng)消息，近期東芝公司股東在特別股東大會上通過公司私有化提案，該公司將于12月20日從東京證券交易所退市。 資料顯示，東芝是日本制造業(yè)代表廠商之一，2021年11月東芝對外宣布進行戰(zhàn)略重組，計劃在2024年3月之前原東芝集團將拆分為三間獨立公司，分別專注于基礎(chǔ)設(shè)施、電子設(shè)備和半導(dǎo)體，其中，分拆后的半導(dǎo)體公司將由東芝所持有的鎧俠和東芝科技公司組成。
兩家國內(nèi)存儲廠商談行業(yè)前景， 當(dāng)前，存儲芯片價格漸漲，引來業(yè)界關(guān)注，針對行業(yè)復(fù)蘇問題，近期國內(nèi)存儲廠商向外發(fā)表了看法。 佰維存儲：供過于求局面已大大緩解 近日，佰維存儲在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級先進封測項目可以構(gòu)建HBM實現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。公司在存儲芯片封測領(lǐng)域有深厚的積累，已構(gòu)建完整的、國際化的先進封測技術(shù)團隊，該項目有利
高通、英偉達、AMD、特斯拉等先進制程芯片，花落誰家？， 蘋果、英偉達、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等都采用臺積電半導(dǎo)體制程生產(chǎn)最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圓代工，但通常不是旗艦。 隨著三星過去幾個月良率提升，三星非常希望拿下部分訂單，例如3納米GAA制程。 之前市場消息，高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用雙代工廠策略，也就是同時采用臺積電的N3E制程技術(shù)和三星的SF3E制程技術(shù)。不過，
最新盤點，半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況如何？，時間來到11月下旬，隨著下游部分需求變動，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動態(tài)中也可見一斑。 據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，今年10月以來，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料/設(shè)備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時創(chuàng)意、中瓷電子、云途半導(dǎo)體、歐冶半導(dǎo)體、類比半導(dǎo)體、康芯威、忱芯科技等。
據(jù)江蘇美陽官微消息，11月21日，江蘇美陽年產(chǎn)10萬噸集成電路用高純化學(xué)品項目正式開工奠基。， 據(jù)江蘇美陽官微消息，11月21日，江蘇美陽年產(chǎn)10萬噸集成電路用高純化學(xué)品項目正式開工奠基。 江蘇美陽電子材料有限公司相關(guān)負責(zé)人表示，項目總投資5億元，建設(shè)智能化流水線、總控室、純化及混配車間、倉庫、儲罐區(qū)等公用工程，購置分離純化裝置、自動灌裝機和洗瓶機、純水系統(tǒng)、檢測儀器、環(huán)保安全等配套設(shè)施，共計600
11月22日，半導(dǎo)體IDM公司士蘭微發(fā)布向特定對象發(fā)行股票發(fā)行情況報告書，公司完成發(fā)行2.48億股公司股份，發(fā)行價為20元/股，募集資金總額49.60億元，募集資金凈額約49.13億元。， 11月22日，半導(dǎo)體IDM公司士蘭微發(fā)布向特定對象發(fā)行股票發(fā)行情況報告書，公司完成發(fā)行2.48億股公司股份，發(fā)行價為20元/股，募集資金總額49.60億元，募集資金凈額約49.13億元。 士蘭微是專業(yè)從事集成電路
萬億半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)強勢崛起，中國臨港國際半導(dǎo)體大會上大咖們都說了啥？， 2023年11月23日，第三屆中國臨港國際半導(dǎo)體大會在上海臨港雅辰酒店成功舉辦，本次會議由上海臨港經(jīng)濟發(fā)展（集團）有限公司主辦，臨港科技、ASPENCORE承辦，以“創(chuàng)芯未來 共筑生態(tài)”為主題，與行業(yè)內(nèi)外各界人士共同探討半導(dǎo)體的發(fā)展方向。
除了漲價，未來存儲器市場還可以期待什么？，進入2023年第四季度，隨著原廠減產(chǎn)效應(yīng)逐漸奏效，加上部分應(yīng)用市場需求持續(xù)強勁，存儲器市場DRAM與NAND Flash價格迎來全面上漲，漲勢有望延續(xù)至明年第一季度。 全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第四季Mobile DRAM合約價季漲幅預(yù)估將擴大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價漲幅約10~15%。展望2024年第一季，預(yù)估整體存儲器的漲勢將延續(xù)，其中Mobile DRAM及N
這家車企組建團隊自研SiC功率芯片？， 近日有消息稱，理想汽車目前正在新加坡組建團隊，從事SiC功率芯片的研發(fā)。在職場應(yīng)用LinkedIn上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個新加坡招聘崗位，包括總經(jīng)理、SiC功率模塊故障分析/物理分析專家、SiC功率模塊設(shè)計專家、SiC功率模塊工藝專家和SiC功率模塊電氣設(shè)計專家。
又一集成電路學(xué)院成立！， 近期，南通大學(xué)微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）掛牌儀式在南通大學(xué)舉行。據(jù)悉，南通大學(xué)微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）成立后，將依托南通大學(xué)相關(guān)專業(yè)及省重點實驗室，圍繞集成電路材料、裝備、工藝與設(shè)計等方向，在人才培養(yǎng)、學(xué)科建設(shè)、產(chǎn)教融合、校企共建共享等方面開展合作，促進課程內(nèi)容與技術(shù)發(fā)展銜接、人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求融合， 推進高校與企業(yè)、行業(yè)、產(chǎn)業(yè)等協(xié)同育人、協(xié)同創(chuàng)新，全力推進南通戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)
三星電子（Samsung Electronics）制定新目標(biāo)，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。， 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標(biāo)，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。 根據(jù)韓媒BusinessKorea報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算（
重點發(fā)展氮化鎵，英諾賽科（蘇州）全球研發(fā)中心正式啟用， 據(jù)吳江工信消息，11月20日，英諾賽科（蘇州）全球研發(fā)中心正式啟用，將打造成為新型寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)基地，同時開展大規(guī)模量產(chǎn)化工程問題研究，提升氮化鎵材料與器件的整體競爭力。 消息稱，本次啟用的英諾賽科（蘇州）全球研發(fā)中心建筑面積3.5萬平方米，將圍繞“新一代信息功能材料及功率器件”和“戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)”需求，重點發(fā)展第三代寬禁帶半導(dǎo)體氮
LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU， 據(jù)“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強大的圖像處理功能。 芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動程序，支持流
艾佩科半導(dǎo)體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目開工， 據(jù)“海韻洋口”消息，1111月21日，南通艾佩科半導(dǎo)體材料有限公司半導(dǎo)體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目開工儀式在洋口化學(xué)工業(yè)園區(qū)舉辦。 艾佩科（上海）氣體有限公司董事長徐學(xué)強表示，南通艾佩科半導(dǎo)體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目隸屬國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，公司將以推動高端半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化為戰(zhàn)略目標(biāo)，為洋口鎮(zhèn)乃至如東縣經(jīng)濟發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻。
據(jù)無錫太湖灣科創(chuàng)城消息，近日，揚賀揚存儲芯片總部項目簽約儀式在無錫高新區(qū)召開。，據(jù)無錫太湖灣科創(chuàng)城消息，近日，揚賀揚存儲芯片總部項目簽約儀式在無錫高新區(qū)召開。 資料顯示，揚賀揚微電子科技有限公司成立于2016年，是“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)”，深耕工業(yè)級SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等閃存芯片，并且正在導(dǎo)入車規(guī)市場。 消息稱，揚賀揚存儲芯片總部項目預(yù)計未來三年銷售收入將突破10億元，并將以無錫總部作為科創(chuàng)板上市主體。
5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：新型工業(yè)化助推器，美的荊州工廠超2500個5G終端廣泛連接，5G技術(shù)在生產(chǎn)、倉儲、安防等多個業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)得到了落地應(yīng)用；施耐德武漢工廠的5G服務(wù)滿足了產(chǎn)線柔性部署需求，換線時間低到15分鐘，使得生產(chǎn)效率大幅提升；中國商飛將“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與虛擬現(xiàn)實技術(shù)融合創(chuàng)新，實現(xiàn)可視化飛機線纜裝配，裝配效率提升50%；海爾利用“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，打通“
盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處調(diào)整周期中，但部分應(yīng)用市場需求強勁，正吸引半導(dǎo)體廠商積極擴產(chǎn)，而在芯片制造過程中，制造設(shè)備不可或缺。近期，為滿足市場需要，全球光刻機大廠ASML又有新動作。， 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處調(diào)整周期中，但部分應(yīng)用市場需求強勁，正吸引半導(dǎo)體廠商積極擴產(chǎn)，而在芯片制造過程中，制造設(shè)備不可或缺。近期，為滿足市場需要，全球光刻機大廠ASML又有新動作。 ASML大手筆，每年1億歐元扶
彭博社引用知情人士消息透露，臺積電已告知其供應(yīng)鏈合作伙伴，正在考慮在日本南部熊本縣建設(shè)第三家工廠，代號為臺積電Fab-23三期。 ， 彭博社引用知情人士消息透露，臺積電已告知其供應(yīng)鏈合作伙伴，正在考慮在日本南部熊本縣建設(shè)第三家工廠，代號為臺積電Fab-23三期。 現(xiàn)階段臺積電正在熊本建造一座生產(chǎn)成熟制程的晶圓廠，臺積電還沒有正式宣布第二座晶圓廠計劃，但媒體有已經(jīng)有所報道。至于臺積電日本熊本第三座晶圓
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