近期有消息傳出，AMD下一代芯片核心架構(gòu)Zen5C代號(hào)為“Prometheus”將采用“雙代工模式”，即同時(shí)采用臺(tái)積電3nm及三星4nm制程，意味AMD期望實(shí)現(xiàn)芯片采購(gòu)多樣化，避免前幾代產(chǎn)品完全依賴臺(tái)積電。
業(yè)界人士表示，無(wú)論是地緣政治、砍價(jià)、晶圓代工生態(tài)鏈都會(huì)找尋第二供應(yīng)來(lái)源，AMD應(yīng)該也是為了分散風(fēng)險(xiǎn)。
據(jù)悉，三星4nm制程主要用于基本版Prometheus，臺(tái)積電3nm則打造高端版Prometheus。
外媒認(rèn)為AMD舉動(dòng)很有意思，也許是所有芯片都來(lái)自臺(tái)積電感到不確定，這對(duì)過(guò)去一直被排除在消費(fèi)科技游戲外的三星也是大事。自從采用臺(tái)積8nm制程生產(chǎn)Ampere GPU后，英偉達(dá)便放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。
如果AMD和三星合作順利，其他公司也會(huì)開始轉(zhuǎn)投三星。報(bào)導(dǎo)稱，AMD之所以選擇三星4nm，而非3nm制程，很可能是因?yàn)榱悸视龅狡款i。
雖然還不確定AMD是否真會(huì)執(zhí)行“雙代工模式”，但明年Zen5架構(gòu)令人期待。在GAA制程部分，三星則領(lǐng)先其他業(yè)界，從3nm導(dǎo)入GAA技術(shù)，臺(tái)積電預(yù)期至少要2025年才會(huì)改變。
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