近期全球七大晶圓代工廠——臺積電、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹公司、力積電、以及世界先進相繼發(fā)布了第三季度財報，并召開業(yè)績說明會對半導體產業(yè)景氣度及下一階段發(fā)展進行了解釋。
總體來看，七大晶圓代工廠Q3營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產能利用率和晶圓代工報價看，除了臺積電一家受益于先進制程撐腰，產能利用率有所回升、報價維穩(wěn)外，其他六家兩個數(shù)據(jù)均有所下降。
近日關于晶圓代工報價及產能利用率消息不斷，本文將對以上七家大廠數(shù)據(jù)及最新市場動態(tài)一窺今年四季度及明年代工趨勢。
七大晶圓代工廠Q3財報及產能利用率如何？
臺積電
第三季臺積電合并營收約新臺幣5467.3億元（約合人民幣1236億元），同比下降10.8%，環(huán)比增長13.7%；第三季度凈利潤2108億元新臺幣（約合人民幣477億元），同比下降25.0%，環(huán)比增長 16.0%。臺積電預計，第四季度銷售額為188億美元至196億美元；預計毛利率為51.5%至53.5%。
在今年一季度及二季度，業(yè)內曾放出消息，臺積電7nm產能利用率已跌至50%以下。但在下半年，受益于蘋果擴大新品陣容，以及英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商2024年下半年陸續(xù)進入3nm時代，業(yè)界估計，臺積電到今年底7/6nm產能利用率守住70%，而5/4nm將近80%，3nm至今年底月產能約6~7萬片。
格芯
格芯Q3營收同比下滑11%至18.5億美元，凈利潤為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元。格芯CEO Thomas Caulfield在財報中表示：“雖然全球經濟及地緣政治仍充滿不確定性，我們持續(xù)與客戶密切合作，協(xié)助客戶去化庫存?！?/p>
據(jù)此前財報數(shù)據(jù)顯示，格芯Q1和Q2產能利用率從85%上升至88%，由于格芯能承接來自美國航天、國防、醫(yī)療等特殊領域芯片代工，及車用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩(wěn)定，有效支撐格芯產能利用率，第三季業(yè)界預計格芯有望與上一季持平。
聯(lián)電
聯(lián)電Q3合并營收為新臺幣570.7億元，較第二季（新臺幣563億元）環(huán)比增長1.37%，與2022年第三季（新臺幣753.9億元）同比減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，凈利為新臺幣159.7億元。
聯(lián)電產能利用率在二三季度出現(xiàn)明顯下滑，其表示產能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。展望未來，王石表示，第4季度電腦和通訊領域短期需求逐漸回溫，車用市場仍具有挑戰(zhàn)性，客戶持續(xù)采取謹慎保守的方式管理庫存水位，預期第4季產能利用率約61%至63%，出貨量季減約5%，產品平均銷售價格持平，毛利率約31%至33%，資本支出維持30億美元。
中芯國際
中芯國際Q3營收117.80億元，同比下滑10.56%，環(huán)比增長6.03%；歸母凈利潤6.78億元，同比下滑78.41%，環(huán)比下滑51.81%。累計前三季度中芯國際營收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%。
產能方面，中芯國際Q3產能為79.575萬片8時晶圓約當量（相比第二季的75.425萬片8時晶圓約當量增加了4.15萬片），產能利用率為77.1%。展望第四季度，中芯國際預計，四季度銷售收入將環(huán)比增長1%-3%；毛利率將繼續(xù)承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16-18%之間。
華虹公司
華虹半導體Q3營收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比減少11.61%。
展望2023年第四季度，華虹半導體預計銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，預計毛利率約在2%至5%之間。產能方面，截至第三季度末，華虹半導體折合8英寸晶圓月產能增加至35.8萬片，總體產能利用率為86.8%。
世界先進
第三季合并營收105.57億元，環(huán)比增長7.1%。累計今年前三季合并營收為285.98億元，仍較去年同期衰退32.1%。
世界先進的展望則較為保守，該公司預期第四季度半導體供應鏈謹慎控管庫存，雖然消費電子庫存調整接近尾聲，但車用與工業(yè)較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正，估計第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產能利用率季減中個位數(shù)，為55-60%之間。產品平均銷售單價（ASP）估季減2%內，毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。
代工報價上，據(jù)供應鏈近日透露的信息顯示，世界先進下半年報價降幅或達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數(shù)至兩位數(shù)百分比。
力積電
Q3力積電財報顯示，受產能利用率與銷售單價雙雙下滑影響，三季度主營業(yè)務虧損擴大至新臺幣14.08億元，稅后凈利潤也轉為凈虧損新臺幣3.34億元。力積電總經理謝再居透露，第三季市況仍有逆風，為維持競爭力，力積電已經對客戶降價約4%至5%。據(jù)悉，力積電第三季產能利用率在60%上下，毛利率也受產能閑置損失沖擊，已經降到了9.2%。
對于未來需求，謝再居表示，目前已經感覺到供應鏈降至合理水位，包含手機驅動IC、監(jiān)視器CIS元件等都出現(xiàn)市場需求，能見度可望放眼到一個季度左右水準，因此看好力積電第四季營運將可望向上成長中個位數(shù)左右水準。
當下晶圓代工產能利用率溫吞不定，成熟制程首當其沖。受此影響，在成熟制程深耕的聯(lián)電、世界先進、力積電三家晶圓廠受到較大波及。據(jù)市場最新消息顯示，聯(lián)電為鞏固客戶下單動能，第四季度傳出已先祭出對大客戶價格折讓5%，考量明年第一季度需求續(xù)淡，為吸引客戶加大投片力度，將擴大報價降幅至二位數(shù)百分比；世界先進方面，供應鏈稱該廠下半年報價降幅可望達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年第一季度再降個位數(shù)至雙位數(shù)百分比。
據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最為積極。
顯然，雖然四季度中芯國際和華虹的8英寸晶圓代工產能會繼續(xù)降低，但仍然能夠維持在相對較高的65%-78%左右，這也使得他們可能將無需通過進一步大幅降價來維持產能利用率。而這也得益于國內客戶開始更多轉向利用國內代工產能的轉變。這一點從中芯國際和華虹半導體銷售收入來源于中國大陸的占比（分別為84.0%和77.5%）持續(xù)提升可以看出。
不過，需要注意的是，隨著中國臺灣成熟制程晶圓廠相繼大幅降價，勢必會對于中芯國際和華虹半導體的成熟制程接單帶來一定的競爭壓力，因此并不能排除接下來跟進進行小幅降價的可能。
另外，隨著明年市場的逐步回暖以及晶圓代工廠對于成熟制程的降價策略，集邦咨詢預計2024年8英寸晶圓代工的產能利用率將會持續(xù)攀升，到2024年底，大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產能利用率都將達到60%以上（提升5到10個百分點），臺積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。
資本支出略有影響，總體不變
雖然2023年7大晶圓代工廠業(yè)界受下行周期逆風影響較大，但是大部分廠商資本支出維持原有資本支出不變甚至是增加，擴產則在加速推進，期望能更早抓住下一輪周期上行契機。
臺積電方面，其預計今年全年資本支出320億美元維持不變。今年資本支出約70%用在先進制程技術，20%用在成熟和特殊制程技術，10%用在先進封裝測試和光罩生產等。產能上，臺積電美國亞利桑那州廠將于2025年量產，日本廠于2024年底前量產，至于德國廠計劃建設車用及工業(yè)用特殊制程晶圓廠，預計2024年下半年動土，并于2027年底開始生產。
格芯則不斷擴大其世界級的全球業(yè)務，據(jù)悉，其在新加坡的制造廠近日正式開業(yè)，并在馬來西亞檳城新建了運營支持設施。
聯(lián)電方面，其預期2024年底南科Fab 12A P6月產能將達1.2萬片，明年9月達滿載的3.15萬片，擴建產能開出后，將進一步提升22／28納米的營收貢獻。聯(lián)電對自家28納米制程有信心，12英寸成熟制程也會朝向筆電、射頻（RF）、SOI等應用推進，以多元化的產品線力守制造領先的優(yōu)勢。
中芯國際資本支出則上升，Q3季度中芯國際表示資本開支增至21.347億美元，公司全年資本開支預計將上調到75億美元（約合人民幣546億元）左右，相對于2022年432.4億元人民幣的資本開支，增幅約為26%。資本開支主要用于產能擴產和新廠基建。
據(jù)中芯國際今年5月在一季度財報披露，公司正依據(jù)擴產計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。
華虹公司三季度研發(fā)投入4.11億元，同比增長約三成，主要是研發(fā)工程片投入增加所致。其此前招股書指出，該公司擬使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。華虹半導體稱，目前，本公司正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線（華虹九廠）的建設。
力積電在10月31日宣布公司與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠將選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū)為預定廠址。此前報道指出，力積電計劃建造數(shù)間工廠，第一階段建設最快于2024年動工，投資約4000億日元（26億美元），日本經濟產業(yè)?。∕ETI）將為該項目提供最多補貼1400億日元；第二階段時間和計劃后續(xù)確定，總投資金額約8000億日元。
世界先進謹慎應對半導體庫存調整與將步入淡季，將今年資本支出較先前一次預估下調10億元新臺幣至90億元新臺幣，此次為三度下修。資本支出的60%將用于晶圓五廠，25%用于其他廠去瓶頸，15%用于其余廠區(qū)例行維修。
市場景氣度迷霧漸清，等待庫存修正完成
總體而言，對于即將看到尾的四季度，大部分廠商仍然持保守意見。綜合業(yè)界意見，在PC、手機等消費電子領域的庫存調整已漸進尾聲，并且部分廠商已先吃到上揚紅利；但是車用電子及工業(yè)應用庫存調整較晚，預計還將這波下行還將順延一段時間。
其中，臺積電、中芯國際觀點值得關注。臺積電表示，客戶庫存消化持續(xù)至四季度，在臺積電近期積極尋求拓展的汽車及工業(yè)平臺和人工智能業(yè)務方面，臺積電總裁魏哲家警告稱，人工智能的需求“不足以抵消”消費電子產品對芯片需求的減弱。
中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，在手機消費和工業(yè)控制領域，中國客戶基本上達到了進出平衡的庫存水平。但歐美客戶依然處于歷史高位。其次，汽車產品的相關庫存開始偏高，正在引起客戶對市場修正的警覺，下單開始迅速收緊。還有，三季度手機終端市場出現(xiàn)回暖跡象，整體行業(yè)認為明年整體消費電子會有回暖行情。
TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，2024年全球晶圓代工產業(yè)會出現(xiàn)小幅上漲，將會達到6.4%的增長。2023年，終端需求多緩步復蘇，AI與車用需求維持成長力道。AI服務器在未來3年都有37%以上增長，自動駕駛加持的電動汽車在未來三年將有30%到40%的復合增長率。智能手機在2024年預計終止下滑趨勢，將會有2.9%的增長，服務器將會有2.3%的增長，總體帶來晶圓代工需求的提升。
郭祚榮還特別指出，2024年晶圓代工廠8英寸產能利用率處于逐步回升中，8英寸產線生產包括Mosfet、IGBT、PIMC的產品，未來數(shù)年的產能擴張仍以12英寸晶圓為主，除采用現(xiàn)有芯片供應商解決方案外，客制化自研芯片趨勢已經崛起，高速運算應用成為先進制程的最大驅動力。
