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五大存儲(chǔ)廠最新財(cái)報(bào)
半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展
MLCC需求量預(yù)估
大廠爭奪CoWoS產(chǎn)能
存儲(chǔ)芯片需求回溫？
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五大存儲(chǔ)廠最新財(cái)報(bào)
由于需求衰退，2023年存儲(chǔ)器市場(chǎng)承受著供應(yīng)過剩、價(jià)格下跌的壓力，不過隨著第四季度到來，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格逐漸上升，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望擺脫低谷的困擾，全球五大原廠最新財(cái)報(bào)，也同樣印證了上述觀點(diǎn)。
三星電子10月底第三季財(cái)報(bào)顯示，該季三星營收為67.40萬億韓元，盡管營收同比下降，但該公司凈利潤達(dá)5.5萬億韓元，超過此前預(yù)期的2.52萬億韓元。
10月底，SK海力士發(fā)布截至2023年9月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2023財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為9.07萬億韓元，營業(yè)虧損為1.79萬億韓元，凈虧損為2.18萬億韓元。
鎧俠11月14日公布上季（2023年7-9月）財(cái)報(bào)，本季度營收2414億日元（約16.7億美元），環(huán)比下降3.9%，同比下降38.3%。
9月底，美光科技公布截至2023年8月31日的2023財(cái)年第四財(cái)季業(yè)績，該季美光實(shí)現(xiàn)40.1億美元營收，同比下降40%，但好于市場(chǎng)預(yù)期的39.3億美元。而西部數(shù)據(jù)公布2024財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績，該公司第一季度收入為27.5億美元，環(huán)比增長3%，同比下降26%...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《全球五大存儲(chǔ)廠最新財(cái)報(bào)，釋放出哪些信號(hào)?》
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MLCC需求量預(yù)估
據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長期，產(chǎn)業(yè)成長空間有限，2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場(chǎng)是智能手機(jī)、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。
OEM在第三季底提前拉貨后，對(duì)第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致ODM下單放緩，同時(shí)計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動(dòng)，目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià)，為即將而來的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC供應(yīng)商面對(duì)旺季訂單需求不如預(yù)期，且憂心2024年上半年全球經(jīng)濟(jì)疲弱態(tài)勢(shì)將持續(xù)沖擊市場(chǎng)成長動(dòng)能。因此，嚴(yán)控產(chǎn)能與庫存水位仍將是當(dāng)務(wù)之急...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 全球MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長期》
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大廠爭奪CoWoS產(chǎn)能
近期，媒體報(bào)道，GPU大廠英偉達(dá)10月已經(jīng)擴(kuò)大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋果、AMD、博通、美滿電子等在內(nèi)的四家大廠近期同樣積極追單。
英偉達(dá)一直是臺(tái)積電CoWoS封裝大客戶，單英偉達(dá)一家公司就占據(jù)了臺(tái)積電CoWo六成產(chǎn)能，主要應(yīng)用于H100、A100等高性能芯片。未來，英偉達(dá)將陸續(xù)推出H200與B100架構(gòu)，先進(jìn)封裝需求將持續(xù)上升。
與此同時(shí)，AMD相關(guān)AI芯片處于量產(chǎn)階段，明年先進(jìn)封裝需求同樣高漲，加上AMD旗下賽靈思也是臺(tái)積電
CoWoS先進(jìn)封裝主要客戶，需求將進(jìn)一步上升。業(yè)界認(rèn)
為隨著AI需求持續(xù)增加，英偉達(dá)、AMD等公司開始對(duì)臺(tái)積追加 CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，未來CoWoS將迎來需求大爆發(fā)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《需求爆發(fā)，英偉達(dá)等大廠積極爭奪CoWoS產(chǎn)能（附MTS2024限時(shí)回放入口）》
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存儲(chǔ)芯片需求回溫？
近兩個(gè)月半導(dǎo)體企業(yè)各賽道冷暖不一，市場(chǎng)細(xì)分化、多元化趨勢(shì)明顯。早前疲軟的消費(fèi)電子開始出現(xiàn)回溫跡象，也得益于該因素，存儲(chǔ)市場(chǎng)DRAM與NAND Flash價(jià)格上漲。
而此前短缺兩年的車用芯片，據(jù)安森美、摩根士丹利（大摩）等消息顯示，開始看到一些疲軟的情況，部分產(chǎn)品正在處理庫存。而AI芯片板塊，Trendforce集邦咨詢分析師表示，AI相關(guān)需求的增加還不足以抵消業(yè)務(wù)受到的景氣循環(huán)影響。
本輪周期往復(fù)也在一定程度上表明，市場(chǎng)從來不會(huì)過度依賴某個(gè)消費(fèi)電子/汽車/AI板塊，抓住細(xì)分市場(chǎng)的上升期或許才能對(duì)沖行業(yè)周期帶來的壓力...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《存儲(chǔ)芯片等市場(chǎng)回溫，車用芯片要下跌？》
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半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展
11月國內(nèi)又有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新動(dòng)態(tài)，項(xiàng)目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括甬矽電子、聞泰科技、龍芯中科、漢天下、中電科、海納半導(dǎo)體、利揚(yáng)芯片等。
據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，11月12日，總投資20億元的半導(dǎo)體核心裝備項(xiàng)目在無錫惠山區(qū)正式簽約落地，未來將在惠山高新區(qū)（籌）（洛社鎮(zhèn)）建設(shè)半導(dǎo)體核心設(shè)備生產(chǎn)基地。
聞泰科技近期在接受調(diào)研時(shí)表示，安世半導(dǎo)體在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠還在不斷進(jìn)行技術(shù)改造和升級(jí)。由公司控股股東投資建設(shè)的上海臨港晶圓廠一期已經(jīng)完成試產(chǎn)，直通率達(dá)95%以上，目前已取得了ISO認(rèn)證和車規(guī)級(jí)IATF16949的符合性認(rèn)證，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。
11月14日，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬以控股子公司甬矽半導(dǎo)體作為項(xiàng)目實(shí)施主體，投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，項(xiàng)目總金額預(yù)計(jì)不超過21.57億元…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《一大批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展！》
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
