美東時間本周一，美國公布了包含約30億美元補貼資金的「國家先進封裝制造計劃」，目的在提高美國半導體的先進封裝能力，彌補其半導體產業(yè)鏈的缺口，這也是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資計劃。
據(jù)悉，美國的芯片封裝產能只占全球的3%。通過「國家先進封裝制造計劃」，美國希望到2030年之際，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片大量先進封裝的全球領導者。
美國商務部預計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板補助目標，而未來的投資將集中在其他封裝技術，以及更大范圍的設計生態(tài)體系。
2022年8月，美國《芯片與科學法案》正式簽署生效。 該法案計劃分5年為美國半導體產業(yè)提供約527億美元的補貼，主要以半導體企業(yè)的制造及研發(fā)補貼、半導體研究機構、國防芯片技術、半導體技術的國際合作、半導體人才培養(yǎng)等領域。 其中，半導體制造業(yè)補助計劃包含了5年內分配390億美元補貼，將主要用于補貼在美國建設半導體工廠。 同時，還將為半導體制造投資提供25%的稅收減免。
此外，還有一項5年內撥款110億美元，用于實施FY21 NDAA法案第9906節(jié)授權的「商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃」，包括了國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃以及第9906節(jié)授權的其他研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。 其中，國家先進封裝制造計劃將獲得約30億美元補貼資金。
