晶上聯(lián)盟搭臺(tái) 產(chǎn)學(xué)研唱戲 開啟中國(guó)芯“長(zhǎng)征”路，今日，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會(huì)”隆重舉行。大會(huì)以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時(shí)代”為主題，采用線上直播形式，匯聚了來自中國(guó)頂尖高校院所、領(lǐng)軍科技企業(yè)、權(quán)威行業(yè)協(xié)會(huì)和知名創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的百余位重磅嘉賓，就軟件定義晶上系統(tǒng)（
三星 英飛凌 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，眾所周知，經(jīng)過多年的發(fā)展布局，中國(guó)已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)之一。面對(duì)中國(guó)龐大的市場(chǎng)需求，近年來，一批全球知名的半導(dǎo)體廠商相繼來華投資，或建廠或開設(shè)研發(fā)中心等。三星、SK海力士、英飛凌、英特爾等國(guó)際龍頭企業(yè)持續(xù)加大在華產(chǎn)線布局，德國(guó)默克則在中國(guó)新建先進(jìn)半導(dǎo)體一體化基地。 在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。有數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元，2018年至2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%，是同期全球增速的3倍多
三星 晶圓代工 SSD固態(tài)硬盤 ，“芯”聞?wù)? MTS2023報(bào)名通道開啟 晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名 企業(yè)級(jí)SSD品牌廠商營(yíng)收排名 三星首次引進(jìn)本土生產(chǎn)光刻膠 SK海力士DRAM最新研發(fā)成果 存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)展 1 MTS2023報(bào)名通道開啟 2022年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)邁入下行周期：高通貨膨脹因素影響下，手
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 服務(wù)器內(nèi)存 金泰克Kimtigo ， 面對(duì)數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，企業(yè)存儲(chǔ)在性能、可靠性、能耗等方面存在諸多挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)頭部企業(yè)，金泰克在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域取得矚目成績(jī)的同時(shí)，全線發(fā)力企業(yè)級(jí)和工控級(jí)市場(chǎng)，引領(lǐng)存儲(chǔ)市場(chǎng)高速發(fā)展。 12月9日，金泰克針對(duì)企業(yè)存儲(chǔ)需求，同時(shí)發(fā)布4款企業(yè)級(jí)內(nèi)存產(chǎn)品，兼具高效率、高穩(wěn)定、高耐用等特性，為企業(yè)打造高效數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案。
存儲(chǔ)芯片 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) MLCC ，近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多細(xì)分領(lǐng)域均明顯邁入到庫(kù)存調(diào)整周期中，除了少部分較為緊缺的芯片種類（如汽車IGBT）外，為了應(yīng)對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟，減少囤貨清理庫(kù)存逐漸成為行業(yè)的主線。 （一）業(yè)界：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期 首先是業(yè)界高盛（Goldman sachs）出具報(bào)告表示上游半導(dǎo)體開始進(jìn)
華為 5G通信 OPPO ，今天（12月9日），華為與OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司宣布簽訂全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括5G標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專利。 據(jù)了解，根據(jù)協(xié)議，OPPO付費(fèi)獲得了華為先進(jìn)的5G技術(shù)許可；同時(shí)OPPO在無線標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)研究，華為也獲得了所需的OPPO專利許可。 “經(jīng)過20多年的持續(xù)創(chuàng)新，華為已經(jīng)在全球范圍內(nèi)形成了包括5G、Wi-Fi、音視頻等多個(gè)高價(jià)值專利包?！比A為知識(shí)產(chǎn)權(quán)部部長(zhǎng)樊志勇表示，此次華為與OPPO達(dá)成交叉許可協(xié)議。企業(yè)間
vivo主辦金標(biāo)聯(lián)盟開發(fā)者沙龍，暢談?wù)郫B屏生態(tài)未來，11月2
智能制造 智能終端 小米 ，12月8日消息，據(jù)中國(guó)光谷，小米武漢科技園項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)已全面封頂，預(yù)計(jì)將于2023年12月正式建成。 小米武漢科技園項(xiàng)目位于光谷生態(tài)大走廊西側(cè)，計(jì)劃分兩期建設(shè)。項(xiàng)目距離2019年12月投用的小米武漢總部，直線距離僅4.2公里。 IT之家獲悉，小米科技園項(xiàng)目一期于2
晶圓代工 汽車電子 半導(dǎo)體制造 ，據(jù)外媒消息顯示，印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子（Tata Sons）董事長(zhǎng)納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭12月8日表示，塔塔集團(tuán)將在幾年內(nèi)開始在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，并計(jì)劃在電動(dòng)汽車等領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù)，包括制造電動(dòng)車和電動(dòng)車電池，生產(chǎn)可再生能源和開發(fā)一站式“超級(jí)App”。他說，塔塔集團(tuán)計(jì)劃在未來五年為此投資900億美元。 “我們已經(jīng)創(chuàng)建了塔
士蘭微電子 功率半導(dǎo)體 車用半導(dǎo)體 ，12月6日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司(簡(jiǎn)稱“成都士蘭”)新增注冊(cè)資本5億元，由成都市重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期股權(quán)投資基金有限公司和成都天府水城鴻明投資有限公司以貨幣方式全額認(rèn)購(gòu)。此次增資完成后，士蘭微仍為成都士蘭的控股股東。 根據(jù)公告，各方一致同意，新的投資方按照每1元注冊(cè)資本對(duì)應(yīng)1.32元的價(jià)格增資成都士蘭，其中：成都重產(chǎn)一期基金以貨幣方式增資4.30億元，對(duì)應(yīng)增加成都士蘭注冊(cè)資本325,757,575.76元，差
晶圓代工 ， TrendForce集邦咨詢：第三季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)6%，第四季營(yíng)收將正式進(jìn)入修正期 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，受惠于iPhone新機(jī)備貨需求帶動(dòng)蘋果系供應(yīng)鏈拉貨動(dòng)能，推升第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)到352.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。但無奈全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場(chǎng)信心，導(dǎo)致下半年旺季不旺，延遲庫(kù)存去化，使
晶圓 傳感器 MEMS ，據(jù)“SIP科技領(lǐng)軍”消息，12月8日，蘇州園芯微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“園芯微電子”）Fablite首批晶圓下線儀式暨首片晶圓揭幕活動(dòng)舉行。 消息顯示，園芯微電子于2021年4月落戶園區(qū)，是一家致力于MEMS新工藝的研發(fā)創(chuàng)新，構(gòu)建MEMS傳感器核心工藝制造產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器芯片的“Fablite”運(yùn)營(yíng)模式的公司。 該公司是由敏芯股份與園豐資本、中新創(chuàng)投、納米公司、蘇州順融投資管理有限公司共同投資設(shè)立，開展MEMS特色工藝研究項(xiàng)目建
晶圓制造 德州儀器 模擬芯片 ，如今半導(dǎo)體步入下行周期，但基于模擬芯片終端應(yīng)用范圍寬廣的特性，該市場(chǎng)不容易受到單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)的影響，市場(chǎng)波動(dòng)較小。而處于模擬芯片龍頭的德州儀器發(fā)布了新消息。 德州儀器新12英寸晶圓廠投產(chǎn) 12月6日，全球最大模擬芯片公司德州儀器（TI）宣布，其位于美國(guó)猶他州李海的新12英寸晶圓廠LFAB已開始生產(chǎn)模擬和嵌入式產(chǎn)品，在大約一年前德州儀器收購(gòu)了該工廠。
聯(lián)發(fā)科 ， MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動(dòng)芯片，賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。天璣8200采用先進(jìn)的4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含4個(gè)Cortex-A78大核，主頻最高達(dá)到3.1GHz，搭載Mali-G610六核GPU，助力終端充分釋放高性能、高能效優(yōu)勢(shì)。
芯片設(shè)計(jì) ，丘鈦科技12月7日在港交所公告，擬分拆昆山丘鈦微電子科技股份有限公司并于深圳證券交易所獨(dú)立上市。 于2021年6月23日，昆山丘鈦中國(guó)就建議上市并向深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板呈交申請(qǐng)。深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)于2022年8月17日批準(zhǔn)建議上市，且建議上市之注冊(cè)申請(qǐng)已于2022年8月22日向中國(guó)證監(jiān)會(huì)呈交以供進(jìn)一步批準(zhǔn)。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)所需的審核時(shí)間，昆山丘鈦中國(guó)預(yù)
半導(dǎo)體設(shè)備 華燦光電 半導(dǎo)體元器件 ，2022年12月5日，華燦光電（廣東）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華燦光電廣東”）正式成立，注冊(cè)資本為1億元人民幣，該公司法定代表人目前為李旭輝，他擔(dān)任著這家公司的執(zhí)行董事職務(wù)。 目前，華燦光電廣東由華燦光電股份有限公司全資持股，而后者的大股東則為珠海華發(fā)科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司。 工商信息顯示，華燦光電廣東的經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、半導(dǎo)體分立器件制造、電子專用材料制造、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、機(jī)械設(shè)備租
臺(tái)積電美國(guó)投資加碼至400億美元，庫(kù)克黃仁勛等捧場(chǎng)上機(jī)儀式，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年12月6日，美國(guó)亞利桑那州，美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯市
DRAM SK海力士 內(nèi)存 ， ·業(yè)界最快的DDR5服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8Gbps ·與英特爾、瑞薩電子合作，SK海力士領(lǐng)航MCR DIMM開發(fā) ·努力尋求技術(shù)突破，鞏固在服務(wù)器DRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位 12月8日，SK海力
集成電路 芯片測(cè)試 利揚(yáng)芯片 ，12月7日，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，為擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測(cè)試有限公司擬不超7000萬元，在上海市嘉定區(qū)購(gòu)置土地使用權(quán)建設(shè)“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”。 公告顯示，“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”總占地面積約26788.8平方米，投資總額6.9億元人民幣，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入額為人民幣5億元。 對(duì)外投資影響，利揚(yáng)芯片表示，公司結(jié)合現(xiàn)階段集成電路測(cè)試產(chǎn)能經(jīng)營(yíng)情況和未來業(yè)務(wù)發(fā)展需要，投資建設(shè)“集成電路芯片測(cè)試工廠項(xiàng)目”。
硅晶圓 環(huán)球晶圓 晶圓制造 ，12月7日，硅晶圓大廠環(huán)球晶公布11月營(yíng)收，單月合并營(yíng)收達(dá)60.5億元新臺(tái)幣，年成長(zhǎng)10.1%；2022年1月至11月累計(jì)合并營(yíng)收突破600億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下642.4億元新臺(tái)幣佳績(jī)，更較去年同期成長(zhǎng)15.1%。 據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，受通膨及消費(fèi)者信心水準(zhǔn)下降影響，消費(fèi)型產(chǎn)品需求疲軟，環(huán)球晶小尺寸客戶產(chǎn)品拉貨力道放緩、墊高庫(kù)存水位，隨著下游廠商調(diào)整出貨量，預(yù)計(jì)明年上半年庫(kù)存將逐漸去化。 環(huán)球晶大尺寸及特殊晶圓(FZ、SOI) 受惠強(qiáng)勁車用與工業(yè)
智能手機(jī) ， TrendForce集邦咨詢：需求不敵庫(kù)存問題與經(jīng)濟(jì)疲軟夾擊，第三季智能手機(jī)總產(chǎn)量約2.89億支 TrendForce集邦咨詢研究顯示，第三季全球智能手機(jī)總產(chǎn)量達(dá)2.89億支，環(huán)比減少0.9%，同比減少11%，打破歷年來第三季旺季正成長(zhǎng)的規(guī)律，顯示市況極為萎靡。主因是智能手機(jī)品牌廠在優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道成品庫(kù)存的考量下，對(duì)于第三季的生產(chǎn)規(guī)劃相當(dāng)保守，加上全球經(jīng)
芯片設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，英國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月5日，英國(guó)數(shù)字、文化、傳媒和體育部（DCMS）宣布啟動(dòng)一項(xiàng)可行性研究，旨在尋找支持英國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的新方法的研究項(xiàng)目以及可能建立一個(gè)新的“國(guó)家機(jī)構(gòu)”，以促進(jìn)支撐英國(guó)工業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施。 DCMS新聞聲明顯示，該研究還將探討芯片公司是否需要更好地使用原型設(shè)計(jì)和制造設(shè)施，以解決創(chuàng)新障礙和發(fā)展行業(yè)；還將探索為初創(chuàng)企業(yè)提供更多專業(yè)軟件工具的機(jī)會(huì)，以及開發(fā)尖端包裝工藝的方法。 該戰(zhàn)略旨在釋放英國(guó)微芯片業(yè)務(wù)的全部潛力，支持就業(yè)和技
芯片制造 摩爾定律 英特爾 ，據(jù)國(guó)外媒消息，英特爾副總裁兼技術(shù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Ann Kelleher近日表示，英特爾公司正在實(shí)現(xiàn)重新獲得半導(dǎo)體制造領(lǐng)導(dǎo)地位這一目標(biāo)。 Kelleher表示：“英特爾按季度制定的里程碑顯示，我們處于領(lǐng)先地位或步入正軌?！彼f，英特爾目前正在量產(chǎn)7nm芯片，另外已準(zhǔn)備好開始制造4nm芯片，并將準(zhǔn)備在明年下半年轉(zhuǎn)向3nm。 誰能坐穩(wěn)后摩爾時(shí)代工藝制程王座？ 英特爾CEO基辛格曾表示要重回生產(chǎn)
存儲(chǔ)器封測(cè) 存儲(chǔ)芯片 朗科科技 ，存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的細(xì)分領(lǐng)域，也是物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等行業(yè)不可或缺的關(guān)鍵元件，亦被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等各個(gè)領(lǐng)域。 而封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的環(huán)節(jié)。近年來，我國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域中取得成績(jī)也是有目共睹。數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大封測(cè)廠商中，中國(guó)廠商占據(jù)三席之地，其中長(zhǎng)電科技排名全球第三、通富微電和華天科技則分別位列第六和第七。 隨著存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的擴(kuò)大，存儲(chǔ)芯片封裝需求也同步上漲，帶動(dòng)各大廠商直
半導(dǎo)體設(shè)備 碳化硅 大基金 ，據(jù)企查查資料顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：大基金二期）入股了北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱：爍科中科信），持股比例為8%。
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