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    丘鈦科技:擬分拆昆山丘鈦微電子于深交所獨立上市

    2022-12-8 13:56:00
    • 芯片設計

    丘鈦科技:擬分拆昆山丘鈦微電子于深交所獨立上市

    丘鈦科技12月7日在港交所公告,擬分拆昆山丘鈦微電子科技股份有限公司并于深圳證券交易所獨立上市。

    于2021年6月23日,昆山丘鈦中國就建議上市并向深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板呈交申請。深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市委員會于2022年8月17日批準建議上市,且建議上市之注冊申請已于2022年8月22日向中國證監(jiān)會呈交以供進一步批準。根據(jù)中國證監(jiān)會批準所需的審核時間,昆山丘鈦中國預計將于2023年1月獲得中國證監(jiān)會的批準,并于2023年3月底前進一步完成建議發(fā)售(實際批準日期將受到多種因素影響,收到批準及發(fā)售的實際時間或會提前或推遲)。

    公開資料顯示,丘鈦科技連同其附屬公司為一間全球領先的智能移動終端中高端攝像頭模組及指紋識別模組制造商。公司主要從事設計、研發(fā)、制造和銷售攝像頭模組及指紋識別模組,并以全球智能手機及平板計算機品牌、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能汽車等智能移動終端的中高端攝像頭模組和指紋識別模組市場為主。

    另外,丘鈦科技為中國少數(shù)最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝(COB)、薄膜覆晶封裝(COF)技術、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技術以及能夠批量生產(chǎn)及銷售一億八百萬像素及以上超薄攝像頭模組、雙/多攝像頭模組、3D模組和屏下指紋識別模組等不同工藝指紋識別模組的制造商之一。

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