美光CEO:存儲(chǔ)行業(yè)正在經(jīng)歷十三年來(lái)最嚴(yán)重的供需失衡
美光科技,

汽車芯片 英飛凌,據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,英飛凌宣布已任命赫伯特?迪斯擔(dān)任監(jiān)事會(huì)主席,這位大眾汽車前總裁已回歸德國(guó)大企業(yè)。實(shí)際上,英飛凌最大的客戶便是大眾汽車,迪斯曾在2

AMD 服務(wù)器內(nèi)存 美光科技,12月19日,美光宣布,與AMD在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實(shí)驗(yàn)室,以減少服務(wù)器內(nèi)存驗(yàn)證時(shí)間。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5內(nèi)存和第四代AMD EPYCTM(霄龍)處理器均已出貨

晶圓制造 半導(dǎo)體芯片 功率半導(dǎo)體,據(jù)麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息,浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“旺榮半導(dǎo)體”)年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率器件半導(dǎo)體項(xiàng)目(一期)廠房主體結(jié)構(gòu)預(yù)計(jì)于本月底完成結(jié)頂。

半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 高純特種氣體,12月19日,金宏氣體在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司已規(guī)劃了5個(gè)高純氫氣制造基地,總產(chǎn)能超1億標(biāo)方/年;目前公司氫氣營(yíng)收中氫能源應(yīng)用場(chǎng)景占比不大,主要來(lái)自于為全國(guó)十幾家加

半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體元器件 氧化鎵 ,近日,中科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院龍世兵教授課題組兩篇關(guān)于氧化鎵器件的研究論文(高功率氧化鎵肖特基二極管和氧化鎵光電探測(cè)器)成功被大會(huì)接收。 中國(guó)科學(xué)院院士郝躍表示,氧化鎵材料是最有可能在未來(lái)大放異彩的材料之一,在未來(lái)的10年左右,氧化鎵器件有可能成為有競(jìng)爭(zhēng)力的電力電子器件,會(huì)直接與碳化硅器件競(jìng)爭(zhēng)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,氧化鎵有望替代碳化硅和氮化鎵成為新一代半導(dǎo)體材料的代表。目前,各國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)都爭(zhēng)先恐后布局,氧化鎵正在逐漸成為半導(dǎo)體材料界一顆冉冉升起的

集成電路 晶圓 IC設(shè)計(jì) ,近日,合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)印發(fā)《合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(以下簡(jiǎn)稱“《若干政策》”),以加快推進(jìn)合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,建設(shè)具有影響力的經(jīng)開(kāi)區(qū)軟件產(chǎn)業(yè)園和世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。本政策自2022年1月1日起施行,有效期3年。 《若干政策》指出,對(duì)集成電路上市公司、國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)、集成電路獨(dú)角獸企業(yè)、準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè),國(guó)家軟件和信息服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)企業(yè)、軟件領(lǐng)域內(nèi)國(guó)內(nèi)單項(xiàng)前十強(qiáng)企業(yè)等國(guó)內(nèi)龍頭軟件企

芯片制造 芯片技術(shù) Chiplet ,近日,首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。 據(jù)悉,這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”,突破先進(jìn)制程工藝限制具有重要意義。 Chiplet通常被翻譯為“芯?!被颉靶⌒酒?,它是系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成發(fā)展到后摩爾時(shí)代后,持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。近幾年,Chiplet概念逐漸落地

半導(dǎo)體設(shè)備 光刻機(jī) IC載板 ,12月16日,直寫(xiě)光刻設(shè)備企業(yè)芯碁微裝發(fā)布公告稱,公司擬將定增募資規(guī)模從不超過(guò)8.25億元調(diào)減至不超過(guò)7.98億元,募投項(xiàng)目保持不變。 此前9月,芯碁微裝首次披露籌劃非公開(kāi)發(fā)行事項(xiàng),計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)3624萬(wàn)股,向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)8.25億元(含本數(shù)),用于直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目,IC載板、類載板直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。此次芯碁微裝最新的募投資金調(diào)整主要涉及補(bǔ)充流動(dòng)資金

集成電路 興森科技 封裝基板 ,12月16日,興森科技發(fā)布公告稱,為支持全資子公司廣州興森投資有限公司(以下簡(jiǎn)稱“興森投資”)自身經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需要,公司擬對(duì)興森投資以現(xiàn)金方式進(jìn)行增資,增資金額不超過(guò)4億元人民幣,可視情況分期實(shí)施。 根據(jù)公告,本次增資前,公司持有興森投資100%股權(quán),興森投資為公司全資子公司;本次增資完成后,興森投資的注冊(cè)資本將由1億元人民幣變?yōu)椴怀^(guò)5億元人民幣(最終以實(shí)際增資為準(zhǔn)),公司仍持有興森投資100%股權(quán),興森投資仍為公司全資子公司。 資料

功率半導(dǎo)體 IGBT MOSFET ,近日,吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶能微電子”)宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國(guó)際領(lǐng)投,高榕資本、嘉御資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。 晶能微電子緊抓汽車電動(dòng)化高增長(zhǎng)趨勢(shì),以逆變器功率模塊為切入點(diǎn),通過(guò)“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力,開(kāi)發(fā)車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品,應(yīng)用于新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、

集成電路 新能源汽車 通信 ,12月15日,國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2022年11月份規(guī)模以上工業(yè)增加值增長(zhǎng)2.2%。從環(huán)比看,11月份,規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.31%。1—11月份,規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)3.8%。 從行業(yè)上看,11月份,41個(gè)大類行業(yè)中有20個(gè)行業(yè)增加值保持同比增長(zhǎng)。其中通用設(shè)備制造業(yè)下降0.9%,專用設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)2.3%,汽車制造業(yè)增長(zhǎng)4.9%,計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)下降1.1%。 從產(chǎn)品上看,11月份,617種產(chǎn)品中有22

晶圓制造 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 消費(fèi)電子 ,歷時(shí)約兩年的“缺芯漲價(jià)”行情在今年下半年顯著回落。受“帶頭大哥”消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟拖累,國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛縮減資本開(kāi)支,A股半導(dǎo)體上市公司盈利在三季度首次集體放緩,從客戶端到渠道端的高庫(kù)存成為整個(gè)行業(yè)不得不穿越的“寒冬”。 隨著新冠肺炎疫情防控措施放開(kāi),以消費(fèi)電子為代表的電子行業(yè)有望邁向復(fù)蘇通道。 業(yè)內(nèi)人士向證券時(shí)報(bào)記者指出,隨著疫情管控政策持續(xù)優(yōu)化,消費(fèi)電子有望率先受益,有望帶動(dòng)半導(dǎo)體需求逐漸回暖。從供給側(cè)來(lái)看,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可

半導(dǎo)體設(shè)備 EUV光刻機(jī) 光罩廠 ,韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),一家韓國(guó)公司開(kāi)發(fā)出一種新材料,有望顯著提高荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)ASML的極紫外光微影曝光設(shè)備 (EUV) 的良率。 根據(jù)BusinessKorea的報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體和顯示材料開(kāi)發(fā)商石墨烯實(shí)驗(yàn)室 (Graphene Lab) 近期宣布,其已開(kāi)發(fā)出使用石墨烯制造、小于5納米的EUV光罩護(hù)膜 (Pellicle) 技術(shù),并已準(zhǔn)備好進(jìn)行量產(chǎn)。 Graphene Lab執(zhí)行長(zhǎng)Kwon Yong-deok表示,“光罩護(hù)膜過(guò)去是由硅制成

SSD固態(tài)硬盤(pán) NAND Flash 美光科技 ,12月15日,美光宣布,已開(kāi)始向PC OEM客戶出貨適用于主流筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)的美光2550 NVMe固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。 據(jù)官方介紹,美光2550是全球首款采用200+層NAND技術(shù)的客戶端SSD,該產(chǎn)品基于PCIe 4.0架構(gòu),采用美光232層NAND技術(shù),加強(qiáng)了散熱架構(gòu)和低功耗設(shè)計(jì)。美光2550 SSD可在包括游戲、消費(fèi)和商用客戶端等主流PC平臺(tái)上提升應(yīng)用程序的運(yùn)行速度和響應(yīng)靈敏度。 與競(jìng)品相比,2550

臺(tái)積電 芯片制造 晶圓制造 ,晶圓代工龍頭臺(tái)積電此前預(yù)計(jì)3nm制程將于第4季度量產(chǎn),2nm于2025年量產(chǎn),近期1nm也有了消息。 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電1nm新廠此前已確定落腳竹科龍?zhí)秷@區(qū),該園區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人王永壯于15日受訪時(shí)透露,竹科龍?zhí)秷@區(qū)三期擴(kuò)建先導(dǎo)計(jì)劃已上報(bào),若一切順利,目標(biāo)2026年中即可供廠商展開(kāi)建廠作業(yè)。 業(yè)界認(rèn)為,這意味著臺(tái)積電1納米廠最快2026年中可開(kāi)始動(dòng)土,最快2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn),屆時(shí)臺(tái)積電海外廠區(qū)最先進(jìn)制程應(yīng)仍在3納米。