小米武漢科技園一期全面封頂，預計明年12月建成

12月8日消息，據(jù)中國光谷，小米武漢科技園項目一期主體結構已全面封頂，預計將于2023年12月正式建成。

小米武漢科技園項目位于光谷生態(tài)大走廊西側，計劃分兩期建設。項目距離2019年12月投用的小米武漢總部，直線距離僅4.2公里。

IT之家獲悉，小米科技園項目一期于2022年4月開工，總建筑面積約14.2萬平方米，由12棟單體建筑組成，包含3棟17層的辦公樓、8棟廠房及配套用房等。

小米武漢科技園建成后，將打造以研發(fā)、產業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，未來將繼續(xù)發(fā)揮小米集團的人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術優(yōu)勢。