印度計(jì)劃推出通用可穿戴設(shè)備充電標(biāo)準(zhǔn):覆蓋智能手環(huán) / 手表 / 無線耳機(jī)等
印度計(jì)劃推出通用可穿戴設(shè)備充電標(biāo)準(zhǔn):覆蓋智能手環(huán) / 手表 / 無線耳機(jī)等,IT之家12 月 29 日消息,據(jù) PTI 報道,印度政府正計(jì)劃為

印度計(jì)劃推出通用可穿戴設(shè)備充電標(biāo)準(zhǔn):覆蓋智能手環(huán) / 手表 / 無線耳機(jī)等,IT之家12 月 29 日消息,據(jù) PTI 報道,印度政府正計(jì)劃為

芯片 韋爾股份 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ,據(jù)浙江日報報道,12月29日,由韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮投資建設(shè)的寧波東方理工大學(xué)(暫名)正式開工。2020年12月,中國芯片首富虞仁榮決定捐資200多億元在寧波高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)一所理工類的新型研究型大學(xué),暫定名為“東方理工大學(xué)”。 按照計(jì)劃,東方理工大學(xué)總投資460億,寧波市政府出資160億元選定校址并規(guī)劃用地總規(guī)模約2300畝(約150萬平方米),寧波虞仁榮教育基金會將投資100億元用于大學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),在此基礎(chǔ)上,還將投入200億元以上的辦學(xué)資金,保障大學(xué)

晶圓代工 中芯國際 晶圓制造 ,《科創(chuàng)板日報》消息,中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目12月29日順利封頂。該項(xiàng)目是中芯國際在上海第一個按照Twin Fab方式建造的超大邏輯芯片代工生產(chǎn)廠房,月產(chǎn)能將達(dá)10萬片。 2021年9月,中芯國際發(fā)布公告稱,和上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽署合作框架協(xié)議。根據(jù)合作框架協(xié)議,雙方有意在上海臨港自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)(“臨港自由貿(mào)易區(qū)”)共同成立合資公司,該合資公司將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片╱月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目,聚焦于提供28納米及以上

IC芯片 佰維存儲 科創(chuàng)板 ,臨近年末,半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)IPO的熱度不減。近日,多家半導(dǎo)體企業(yè)IPO申請迎來新進(jìn)展。 佰維存儲上市 12月30日,佰維存儲在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價格13.99元/股,發(fā)行市盈率為51.64倍。截止今日中午收盤,佰維存儲股價報收16.12元/股,漲幅15.23%,總市值達(dá)69.37億元。 佰維存儲計(jì)劃募資8億元,3億元用于惠州佰維先進(jìn)封測及存儲器

集成電路 芯片設(shè)計(jì) 電子信息產(chǎn)業(yè) ,據(jù)“西部重慶科學(xué)城”消息,12月28日,重慶市軟件和信息服務(wù)業(yè)“滿天星”行動計(jì)劃第二批重大項(xiàng)目舉行專場簽約,共涉及20家企業(yè)。 此次簽約活動中,涉及西部科學(xué)城重慶高新區(qū)的共有兩個項(xiàng)目,分別為天數(shù)智芯設(shè)立的通用計(jì)算芯片自主研發(fā)中心與區(qū)域銷售中心項(xiàng)目、拓維信息設(shè)立的軟件技術(shù)服務(wù)全國總部項(xiàng)目。 其中,天數(shù)智芯通用計(jì)算芯片自主研發(fā)中心與區(qū)域銷售中心項(xiàng)目,總投資4億元,主要設(shè)立通用計(jì)算芯片自主研發(fā)中心與區(qū)域銷售中心,前期擬使用金鳳軟件園(虎

高通驍龍 PC CPU ,今年驍龍技術(shù)峰會上,高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon,它將成為今后驍龍PC芯片的核心計(jì)算單元。 據(jù)悉,Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改,而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構(gòu),類似于蘋果的A系列和M系列思路。 最新爆料顯示,采用Oryon CPU核的芯片代號Hamoa,目前設(shè)計(jì)為12核,其中8個性能核(大核),4個效率核(小核)。開發(fā)中的型號有兩款,分別是SC8380X和SC8380XP。 Int

芯片設(shè)計(jì) 大數(shù)據(jù) GPU ,12月27日,摩爾線程宣布完成15億元B輪融資,并已順利完成交割。本輪融資由中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、和諧健康保險領(lǐng)投,典實(shí)資本跟投。本次融資資金將持續(xù)用于摩爾線程多功能GPU的快速迭代,MUSA架構(gòu)創(chuàng)新及相關(guān)IP的研發(fā)。至此,摩爾線程成立兩年已完成四次融資。 目前,摩爾線程發(fā)布了兩顆基于其MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)打造的多功能GPU芯片——“蘇堤”和“春曉”,以及系列GPU軟件棧與應(yīng)用工具,并已迅速將多款MTT S系列顯卡推向市場,覆蓋桌面、邊緣和數(shù)據(jù)中心等多

臺積電 芯片設(shè)計(jì) 晶圓制造 ,12月19日,臺積電在中國臺南科學(xué)園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地,舉辦3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮。臺積電董事長劉德音在典禮上表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng),已大量生產(chǎn),市場需求非常強(qiáng)勁。量產(chǎn)后,3nm每年帶來的收入都會大于同期的5nm。 從性能上來看,相較5nm,3nm制程邏輯密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,劉德音因此

智能制造 服務(wù)器 CPU ,據(jù)“科創(chuàng)嶗山”消息,12月28日,中科曙光全球研發(fā)總部基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。 消息顯示,中科曙光全球研發(fā)總部基地項(xiàng)目占地面積29.9畝,于2020年12月開工建設(shè),總建筑面積約6.7萬平方米,計(jì)劃投資3.3億元,規(guī)劃建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)廠房各一座,主要用于建設(shè)X86 CPU的雙路、四路及八路服務(wù)器生產(chǎn)線,以及研發(fā)、辦公、生產(chǎn)用房等配套設(shè)施。 項(xiàng)目建成后,將形成集高端服務(wù)器智能制造生產(chǎn)線,人工智能算力中心、產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新中心、軟硬件產(chǎn)品研發(fā)、

集成電路 IC設(shè)計(jì) EDA ,12月25日,上海思爾芯技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“思爾芯”)宣布并購深圳國微晶銳技術(shù)有限公司(以下簡稱“國微晶銳”),并進(jìn)行核心技術(shù)整合,將其硬件仿真技術(shù)融入數(shù)字EDA全流程布局。 官方資料顯示,思爾芯自2004年設(shè)立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領(lǐng)域。該公司業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證,已與超過500家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、超級計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G

單晶硅 碳化硅,12月29日,哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司(以下簡稱“科友半導(dǎo)體”)宣布,公司通過自主設(shè)計(jì)制造的電阻長晶爐產(chǎn)出直徑超過8吋的碳化硅單晶,晶體表面光滑無缺陷,最大直徑超過20

半導(dǎo)體設(shè)備 晶盛機(jī)電,12月28日,晶盛機(jī)電舉行第25000臺單晶爐下線發(fā)布儀式,標(biāo)志著晶盛機(jī)電在單晶爐規(guī)模制造能力上達(dá)到全新高度。

三星 存儲芯片 美光科技,據(jù)財聯(lián)社報道,據(jù)IC分銷商和測試設(shè)備供應(yīng)商的消息人士透露,雖然需求方面的不確定性依然存在,但三星電子有望在明年開始大幅下降存儲芯片價格,

功率半導(dǎo)體 氮化鎵 化合物半導(dǎo)體,

封裝測試 MEMS 射頻器件,據(jù)重慶兩江新區(qū)消息,12月27日,銳石創(chuàng)芯濾波器生產(chǎn)基地項(xiàng)目一期首臺光刻機(jī)入廠儀式在兩江新區(qū)水土新城舉行,標(biāo)志著該項(xiàng)目濾波器芯片生產(chǎn)基地第一階段的建設(shè)基本完成,正式進(jìn)入設(shè)備調(diào)

半導(dǎo)體 芯片封裝 智能終端,據(jù)南豐發(fā)布消息,12月24日,南豐縣重大項(xiàng)目集中簽約儀式在縣行政大廈舉行,共集中簽約項(xiàng)目2個,分別是深圳市德寶電子科技有限公司(以下簡稱“德寶電子”)投資的LED顯示屏和芯片封

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制造 芯片測試,據(jù)“ 浙江金連接科技股份有限公司”消息,12月26日,金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項(xiàng)目封頂,標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。