總額超20億,3家半導(dǎo)體廠商完成新一輪融資
集成電路 汽車芯片 EDA ,近日,芯馳科技、芯華章、東方晶源等半導(dǎo)體企業(yè)完成新一輪融資,融資總額超20億元。 芯馳科技:近10億元B+輪融資 11月28日,國內(nèi)車規(guī)級芯片企業(yè)芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投,中信證券投資、江蘇金石交通科技產(chǎn)業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機(jī)構(gòu)參與,上海科創(chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。 本輪融資將






















