晶圓代工 芯片制造 英特爾 ，11月22日，據(jù)外媒消息，英特爾合同芯片生產(chǎn)部門的負責(zé)人Randhir Thakur已經(jīng)辭職，該報道得到了英特爾的確認。據(jù)悉，Thakur將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)英特爾代工服務(wù)到2023年第一季度，以確保新領(lǐng)導(dǎo)人的順利過渡。 英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger向公司員工發(fā)送了一封電子郵件，感謝Randhir Thakur在建立英特爾芯片代工服
第二代驍龍8發(fā)布 明年旗艦智能手機的樣子提前曝光，要點：● 第二代驍龍8移動平臺將變革旗艦智能手機體驗?！?Snapdragon Smart賦能開創(chuàng)性的AI體驗，支持包括更快的自然語言處理所帶來的多語種翻譯，并且變革性地實現(xiàn)對INT4的支持?！?Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)包含全新的認知ISP(Cognitive-ISP)，能在拍攝照片和視頻時進行實時語義分割，帶來突破性、定制化的具備專業(yè)品質(zhì)的特性?！?Snapdragon E
汽車芯片國行標準有望在“十四五”期間陸續(xù)落地，[懂車帝原創(chuàng) 行業(yè)] 我國汽車芯片國行標準有望在未來五年陸續(xù)落地。據(jù)《證券時報》報道，11月15日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才在2022汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇時表示，聯(lián)盟參與起草的《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南（草案）》已提交給工信部，預(yù)計該指南的征求意見稿將擇機向行業(yè)公開來征求意見，汽車芯片國行標準有望在“十四五”期間陸續(xù)落地、研制和應(yīng)用。汽車芯片國行標準有望在“十四五”期間陸續(xù)落地、研制和應(yīng)用據(jù)悉，除了規(guī)劃標
5G物聯(lián)一張網(wǎng)，邁向千億物聯(lián)新時代，近日，華為重磅亮相無錫“首屆移動物聯(lián)網(wǎng)大會（2022）”，與多方產(chǎn)業(yè)代表圍繞“移動物聯(lián)新超越，萬物智聯(lián)新時代”的主題進行探討。今年8月份，我國移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已達16.98億戶，首次超出移動電話用戶數(shù)16.78億戶，中國正式進入“物超人”時代，成為全球主要經(jīng)濟體中首個實現(xiàn)“物超人”的國家。
Supermicro 擴展搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的全方位IT 解決方案，適用于云端、AI/ML、高性能計算(HPC)、超融合基礎(chǔ)架構(gòu)(HCI) 和企業(yè)應(yīng)用的全新單路和雙路服務(wù)器，內(nèi)含多達192 個核心、高達12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內(nèi)存和多達160 個PCIe 5.0 通道，以推動最前瞻的應(yīng)用
國際集成電路頂會收錄論文數(shù)公布，中國首次位居世界第一，IT之家 11 月 20 日消息，相對于 IEEE 國際研討會，在半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域還有著三大盛會的存在，他們分別是：IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and_Circuits，超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會）。這三大會議，并稱集成電路和半導(dǎo)體領(lǐng)域的“奧林匹克”。本
企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行業(yè)專家齊聚，思享制造業(yè)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)安全建設(shè)新機遇，《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》指出，到2025年，規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)大部分實現(xiàn)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化；到2035年， 規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)全面普及數(shù)字化
芯片測試 IC測試 利揚芯片 ，11月17日，A股半導(dǎo)體獨立檢測上市公司利揚芯片發(fā)布公告稱，公司決定終止向特定對象發(fā)行A股股票事項。 2021年8月，利揚芯片啟動非公開發(fā)行事項，計劃發(fā)行不超過2728萬股，募集資金總額不超過13.65億元（含本數(shù)），金額超過IPO募資規(guī)模，用于（東莞）東城利揚芯片集成電路測試項目建設(shè)和補充流動資金。 2022年2月，利揚芯片調(diào)整了定增方案，募集資金調(diào)減至13.07億元；4月，該定增事項獲證監(jiān)會批準，有效期為12個月。從披露預(yù)案到正式獲
汽車電子 汽車芯片 新能源汽車 ，近日，中國電科協(xié)同上下游企業(yè)，發(fā)布了數(shù)十款國產(chǎn)汽車芯片等電子產(chǎn)品。 當(dāng)前，未來汽車正潮向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展，汽車芯片的使用數(shù)量和性能指標要求成倍提升，已經(jīng)成為支撐汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計2030年汽車芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車總成本中的占比會達到50%。 中國汽車工業(yè)協(xié)會常務(wù)副會長兼秘書長付炳鋒認為，要形成整車、芯片、軟件、零部件企業(yè)、高校等合力，加快汽車芯片共性技術(shù)研發(fā)和突破，共創(chuàng)未來汽車產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 碳化硅 氮化鎵 ，（以下簡稱“通知”》。 《通知》指出，按照工作部署，在各有關(guān)高校申報的基礎(chǔ)上，決定立項建設(shè)安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心、 安徽省傳感器產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心、安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心、安徽省半導(dǎo)體與智能傳感產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究中心等。
智能手機 蘋果公司 三星智能手機 ，受疫情沖擊，今年全球智能手機生產(chǎn)量低于之前預(yù)期，據(jù)TrendForce集邦咨詢8月30日調(diào)查表示，疫情導(dǎo)致原本就已相當(dāng)疲弱的市場需求更加嚴峻，品牌廠被迫再調(diào)降生產(chǎn)目標應(yīng)對，使以往生產(chǎn)量多有成長的第二季，卻呈現(xiàn)季減6%，全球產(chǎn)量僅約2.92億支。對比2021年同期的生產(chǎn)表現(xiàn)，則是有5%的年衰退。 受消費電子市場需求降低影響，庫存調(diào)整也已然成為了行業(yè)必不可免的重點話題，近期市場傳出頭部手機廠商清庫存、砍訂單的消息，以應(yīng)對整體低迷的市場需求。
半導(dǎo)體設(shè)備 智能制造 半導(dǎo)體制造 ，11月21日，深圳新益昌科技股份有限公司（以下簡稱“新益昌”）發(fā)布公告稱，公司與中山火炬開發(fā)區(qū)臨海工業(yè)園開發(fā)有限公司簽署相關(guān)投資協(xié)議，投資建設(shè)新益昌半導(dǎo)體智能裝備制造基地項目，擬總投資額不低于6億元人民幣，并授權(quán)公司管理層全權(quán)辦理項目相關(guān)事宜并簽署相關(guān)協(xié)議。 新益昌稱，就本次項目投資金額范圍內(nèi)，公司將根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃、經(jīng)營計劃、資金情況和協(xié)議內(nèi)容分步實施。 公告顯示，新益昌半導(dǎo)體智能裝備制造基地項目擬選址用地位于中山翠亨新區(qū)東片區(qū)
AMD 半導(dǎo)體芯片 ADI ，11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。 ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。 賽靈思是目前全球最大的
中興通訊 汽車電子 SoC芯片 ，近期，中興通訊和黑芝麻智能在深圳舉行戰(zhàn)略合作簽訂儀式。黑芝麻智能由此成為中興通訊首家自動駕駛芯片合作伙伴。 根據(jù)協(xié)議，雙方將基于在車用操作系統(tǒng)和車用SoC智能AI芯片等領(lǐng)域發(fā)揮各自優(yōu)勢，展開深度合作，共同打造符合市場需求的“國產(chǎn)芯+國產(chǎn)軟”解決方案。 中興通訊汽車電子致力于成為數(shù)字化汽車基礎(chǔ)能力提供商，為汽車制造商提供“網(wǎng)聯(lián)化、智能化”相關(guān)的基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品及服務(wù)。 據(jù)官網(wǎng)介紹，黑芝麻智能成立于2016年，是一家，車規(guī)
南亞科 半導(dǎo)體存儲器 美光科技 ，目前，存儲市場供需失衡的狀況時刻沖擊著相關(guān)業(yè)者的業(yè)績。而之前包括鎧俠、華邦電等大廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)或降低資本支出計劃，日前美光也表示，2023年市場前景已減弱，公司正采取進一步行動因應(yīng)市況，其DRAM、NAND Flash都將減產(chǎn)約20%，并計劃進一步削減資本支出。這更加凸顯存儲市場比預(yù)期嚴峻。 據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》18日報道，全球存儲器芯片指標廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)或調(diào)降資本支出，法人認為，此舉有助加快市場回到供需平衡，帶動價格提前落底，引領(lǐng)南亞科、
功率半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體 碳化硅 ，近日，安森美公布了2022年第三季度業(yè)績，其三季度業(yè)績直線上揚，總營收21.93億美元，同比增長25.86%；毛利10.58億美元，同比增長46.82%。 財報數(shù)據(jù)顯示，其三大業(yè)務(wù)中，智能電源組營收為11.16億美元，同比增長25.1%；高級解決方案組營收7.34億美元，同比增長19.7%；智能感知組營收為3.42億美元，同比增長4
集成電路 ，集成電路是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。當(dāng)前，百年變局和世紀疫情交織，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入重大調(diào)整變革期，維護好、保障好產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，已成為共同挑戰(zhàn)和重大課題。 為此，2022世界集成電路大會提出以下五點倡議。 一、堅持創(chuàng)新發(fā)展，共迎風(fēng)險挑戰(zhàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)正步入“后摩爾時代”，我們要致力于增強全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新能力，加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，持續(xù)突破關(guān)鍵核心技
半導(dǎo)體存儲器 NOR Flash 存儲技術(shù) ，近日，據(jù)中科院官網(wǎng)消息，微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心研發(fā)團隊研制出了一種高性能單晶硅溝道3D NOR儲存器。 NOR閃存以速度快、可靠性高和使用壽命長等優(yōu)勢，在人工智能、汽車電子和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著不可替代的作用。目前普遍使用的平面NOR閃存在50納米以下技術(shù)代的尺寸微縮遇到瓶頸，難以進一步提升集成密度、優(yōu)化器件性能和降低制造成本。 為突破上述瓶頸，研究人員提出了多種基于多晶硅溝道的三維NOR（3D NOR）器件，但多晶
汽車芯片 新能源汽車 車用半導(dǎo)體 ，2020年爆發(fā)的汽車芯片短缺后勁還未消去，從目前市場情況看，雖然市場供需雙方意愿均強烈，但是由于車規(guī)芯片成本上升、認證量產(chǎn)耗時長、產(chǎn)能預(yù)定周期較長等問題，汽車芯片IDM和一級零部件供應(yīng)商在與晶圓代工大廠就2023年的產(chǎn)能供應(yīng)和制造報價談判上不太順利，因此前者在明年想要獲得足夠的產(chǎn)能支持可能不容易。 業(yè)界供應(yīng)商暗示，目前談判較為困難的一項，是就預(yù)付款達成一致，雙方并不確定應(yīng)該投資于共同未來，還是只為訂單支付保證金。 由此看，關(guān)于汽車
半導(dǎo)體 晶圓測試 IC測試 ，據(jù)毅達資本消息，近日，圓周率半導(dǎo)體（南通）有限公司（以下簡稱“圓周率半導(dǎo)體”）獲數(shù)千萬元投資，投資方為毅達資本。 資料顯示，圓周率半導(dǎo)體成立于2021年，是一家致力于高端半導(dǎo)體測試板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體化的公司，主要產(chǎn)品為晶圓檢測(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品檢測(FT)用測試負載板和老化測試板等。 據(jù)了解，圓周率半導(dǎo)體已完成工廠一期ATE基板和測試負載板的出貨并獲得國內(nèi)芯片設(shè)計廠商的驗證。二期MLO基板項目目前已通過主要客
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體技術(shù) ，11月18日，盛美上海宣布推出涂膠顯影Track設(shè)備，標志著該公司已正式進軍涂膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、涂膠和顯影領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)技術(shù)的必然結(jié)果。 據(jù)介紹，盛美上海涂膠顯影Track設(shè)備是一款應(yīng)用于300毫米晶圓工藝的設(shè)備，可提供均勻的下降氣流、高速穩(wěn)定的機械手處理以及強大的軟件系統(tǒng)，從而滿足客戶特定需求。該設(shè)備功能多樣，能夠降低產(chǎn)品缺陷率，提高產(chǎn)能，節(jié)約總體擁有成本（COO）。涂膠顯影Track設(shè)備將支持包括i-line、KrF和ArF系
諾基亞選中是德科技的sub-THz測試臺，用于驗證 D 頻段和 E 頻段 RFIC技術(shù)，是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，諾基亞貝爾實驗室選中了該公司的sub-THz測試臺，用于驗證 5G-Advanced 和 6G 收發(fā)信機（TRX）模塊的性能。功率放大器、收發(fā)信機和玻璃基板天線等被測試模塊通常采用射頻集成電路（RFIC）技術(shù)。按照 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的要求，這些待測設(shè)備需要支持極端的數(shù)據(jù)吞吐量和可靠的回程傳輸。是德科技提供先進的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安
集成電路 人工智能 半導(dǎo)體技術(shù) ，11月16日，國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展情況的報告》（以下簡稱“《報告》”）指出，到2025年，數(shù)字經(jīng)濟邁向全面擴展期，數(shù)字化創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展能力大幅提升，智能化水平明顯增強，數(shù)字技術(shù)與實體經(jīng)濟深度融合取得顯著成效，具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群初步形成，數(shù)字經(jīng)濟治理體系更加完善，我國數(shù)字經(jīng)濟競爭力和影響力穩(wěn)步提升。展望2035年，數(shù)字經(jīng)濟邁向繁榮成熟期，力爭形成統(tǒng)一公平、競爭有序、成熟完備的數(shù)字經(jīng)濟現(xiàn)代市場體系，數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基礎(chǔ)、產(chǎn)業(yè)體系發(fā)展水平位居世界前列。
集成電路 晶體管 長鑫存儲 ，新冠疫情以及地緣政治等問題頻出，全球集成電路供應(yīng)鏈安全一再受到挑戰(zhàn)。多國推出的補貼政策也讓集成電路產(chǎn)業(yè)鏈面臨“孤島化”風(fēng)險。 11月17日，針對當(dāng)前集成電路行業(yè)“逆全球化”的發(fā)展趨勢問題，長鑫存儲董事長兼首席執(zhí)行官朱一明在2022世界集成電路大會上發(fā)表了自己的見解。 逆全球化的趨勢已經(jīng)讓產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新能力和創(chuàng)新速度受到傷害，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈需要發(fā)揮市場優(yōu)勢，任何一個單獨的國家，無論是從供應(yīng)鏈還是市場規(guī)模的角度來看，都不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)的
芯片 晶圓 高通Qualcomm ，日前，高通發(fā)布了最新旗艦平臺Snapdragon 8 Gen 2，采用臺積電4納米制程來打造，整體AI效能較上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1產(chǎn)品來說，提升了4.35倍，運算處理速度也提升了25%。在采用全新設(shè)計GPU與CPU的情況下，整體效能提升了40%。 與此同時，韓媒報導(dǎo)，高通方面證實將持續(xù)采用多家晶圓代工廠的策略，其中包含臺積電、三星、格芯等代工合作伙伴，以維持供貨的穩(wěn)定性。 韓國媒體The
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