芯片設(shè)計(jì) 博通 ，芯片大廠博通與云計(jì)算廠商VMware的收購(gòu)案仍在進(jìn)行中，近期市場(chǎng)傳出收購(gòu)?fù)瓿芍?，博通將提高VMware的價(jià)格。對(duì)此，博通CEO Hock Tan對(duì)外回應(yīng)表示，博通并購(gòu)VMware將不會(huì)導(dǎo)致后者產(chǎn)品漲價(jià)。 今年5月博通宣布610億美元收購(gòu)VMware，僅次于微軟以690億美元收購(gòu)動(dòng)視暴雪和戴爾在2016年以670億美元收購(gòu)EMC的交易。據(jù)悉，收購(gòu)案涵蓋三大主題，分別是多云（Multi-Cloud）、云端原生軟件開(kāi)發(fā)以及定價(jià)，未來(lái)VMware的加入將能提供一套軟硬件
晶圓代工 芯片制造 ，據(jù)印度媒體近日?qǐng)?bào)道，總部位于英國(guó)的SRAM &_MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會(huì)議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬(wàn)億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體工廠。 報(bào)道稱(chēng)，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示，該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM &_MRAM Group介紹稱(chēng)，
存儲(chǔ)芯片 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 閃存 ，據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，閃存控制芯片及解決方案提供商深圳宏芯宇電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宏芯宇電子“）已完成A+輪數(shù)億元融資，該輪融資由昆橋資本領(lǐng)投，中新融創(chuàng)、國(guó)元?jiǎng)?chuàng)新投資跟投。所籌資金將重點(diǎn)用于新型存儲(chǔ)產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)。 今年年初，宏芯宇電子還完成了1.5億元戰(zhàn)略輪融資，所籌資金將重點(diǎn)用于存算一體架構(gòu)的研發(fā)、加密與錯(cuò)誤更正/深度學(xué)習(xí)的IP設(shè)計(jì)與研發(fā)、以及國(guó)產(chǎn)閃存生態(tài)系統(tǒng)與存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的拓展等。 7月中旬，宏芯宇電子完成A輪數(shù)億元融資。由中
芯片制造 粵芯半導(dǎo)體 ，近日，粵芯半導(dǎo)體和越海集成2家廣東半導(dǎo)體企業(yè)完成新一輪融資，為“廣東強(qiáng)芯”工程戰(zhàn)略助力。 粵芯半導(dǎo)體完成B輪融資 11月底，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱(chēng)“粵芯半導(dǎo)體”）也于近日正式完成了B輪戰(zhàn)略融資。 據(jù)官方介紹，本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目的投資建設(shè)。由廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金兩家知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)獲得中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投
三星 半導(dǎo)體材料 光刻膠 ，據(jù)外媒消息，近日，三星電子將本土公司東進(jìn)世美肯半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的用于高科技工藝的極紫外 (EUV) 光刻膠引入其量產(chǎn)生產(chǎn)線，據(jù)悉，這是三星進(jìn)行光刻膠本土量產(chǎn)的首次嘗試，此前，韓國(guó)的光刻膠需求高度依賴(lài)于日本及從其它國(guó)家進(jìn)口。 公開(kāi)資料顯示，光刻膠是光刻工藝中的關(guān)鍵材料，是指經(jīng)過(guò)紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射后，溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料，主要應(yīng)用于積體電路和分立器件的細(xì)微圖形加工。 外媒消息顯示，東進(jìn)世美肯半導(dǎo)體的光刻膠
傳感器 MEMS 車(chē)用半導(dǎo)體 ，據(jù)蚌埠經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）電子科技車(chē)用MEMS傳感器芯片項(xiàng)目舉行開(kāi)工儀式，并同步進(jìn)場(chǎng)施工，該項(xiàng)目簽約到開(kāi)工僅用時(shí)1個(gè)月。 消息稱(chēng)，該項(xiàng)目由浙江晶光科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶光科技”）投資建設(shè)，總投資1億元，位于傳感谷C區(qū)，一期建設(shè)3條先進(jìn)車(chē)用MEMS傳感器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線，建成全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)7.2億顆車(chē)用磁感、氣體、壓力MEMS傳感器芯片，二期布設(shè) 1 條科研用中試線設(shè)備生產(chǎn)線。項(xiàng)目投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)應(yīng)稅收入超5000萬(wàn)元
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體封裝 ，12月5日，半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)盛美上海披露投資者關(guān)系記錄表，盛美上海表示，目前，公司已有1臺(tái)ECP、3臺(tái)PR清洗設(shè)備及1臺(tái)單片清洗設(shè)備交付國(guó)際客戶(hù)在中國(guó)的FAB廠，兩臺(tái)單片兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)交付美國(guó)頭部客戶(hù)，調(diào)試工作進(jìn)行順利。國(guó)際銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)正在積極開(kāi)拓中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)，歐洲大客戶(hù)。 盛美上海主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。盛美上海的ALD設(shè)備在今年九月份已經(jīng)交付客戶(hù)，正在驗(yàn)證中，估計(jì)將于2023年驗(yàn)證完成。對(duì)明年?duì)t管設(shè)備的銷(xiāo)售預(yù)
AMD 芯片設(shè)計(jì) 摩爾定律 ，摩爾定律（Moore’s Law）究竟有沒(méi)有消亡？對(duì)此，AMD首席技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster近日在拉斯維加斯舉辦的技術(shù)峰會(huì)上表示，摩爾定律還未失效，CPU、GPU的效能在未來(lái)會(huì)愈來(lái)愈好；但壞消息是，之后芯片開(kāi)發(fā)和制造的成本將會(huì)越來(lái)越高，而這也會(huì)加速創(chuàng)新方案發(fā)展，例如小芯片堆疊技術(shù)（chiplet）。 國(guó)外科技媒體PCGAMER報(bào)導(dǎo)，Papermaster認(rèn)為，摩爾定律仍還在軌道上，并未死亡，未來(lái)6-8年內(nèi)仍會(huì)有效；不過(guò)之后的芯片技術(shù)會(huì)越來(lái)
環(huán)球晶圓 英特爾 ARM ，“芯”聞?wù)? 全球再添12英寸硅晶圓廠 芯片需求明年反彈？ 高通、英特爾前高管加入Arm 時(shí)代電氣超60億元大動(dòng)向 業(yè)界：材料或?qū)⒊跃o 中國(guó)團(tuán)隊(duì)研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件 1 全球再添12英寸硅晶圓廠 美國(guó)時(shí)間12月1日，全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 （GlobalWafers）在美國(guó)德州謝爾曼市舉行12英寸晶
IC設(shè)計(jì) 云計(jì)算 Marvell ，近日，半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Marvell發(fā)布2023財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，公司銷(xiāo)售收入15.37億美元，同比增長(zhǎng)27%。2023財(cái)年第三季度GAAP凈利潤(rùn)為1300萬(wàn)美元，或每股攤薄收益0.02美元。 本季度內(nèi)，Marvell數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營(yíng)商基礎(chǔ)設(shè)施以及汽車(chē)和工業(yè)終端等主要面向企業(yè)端市場(chǎng)的細(xì)分業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的同比增幅，消費(fèi)者業(yè)務(wù)是唯一下降的細(xì)分業(yè)務(wù)。其中，占營(yíng)收權(quán)重最高的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)26%，第二大業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比
意法半導(dǎo)體 功率半導(dǎo)體 碳化硅 ，12月1日，據(jù)報(bào)道，意法半導(dǎo)體和Soitec宣布下一階段的碳化硅（SiC）襯底合作，意法半導(dǎo)體計(jì)劃在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)對(duì)Soitec的SiC襯底技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。 此次合作的目標(biāo)是意法半導(dǎo)體在未來(lái)的8英寸襯底制造中采用Soitec的SmartSiC?技術(shù)，為其器件和模塊制造業(yè)務(wù)提供動(dòng)力，預(yù)計(jì)將在中期量產(chǎn)。 “向8英寸SiC晶圓的過(guò)渡將為我們的汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)帶來(lái)巨大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗麄兗铀倭讼蛳到y(tǒng)和產(chǎn)品電氣化的過(guò)渡?！耙夥ò雽?dǎo)體汽車(chē)和分立器件業(yè)務(wù)
集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備 中芯國(guó)際 ，12月4日，機(jī)器人發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬以10.73億元的交易價(jià)格轉(zhuǎn)讓全資子公司蘇州新施諾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“蘇州新施諾”）共計(jì)65%的股權(quán)。 其中，35%的股權(quán)分別轉(zhuǎn)讓給聚源振芯、聚源銘領(lǐng)、揚(yáng)州集盛、揚(yáng)州致盛及中芯熙誠(chéng)五家五家有限合伙企業(yè)。值得一提的是，聚源振芯、聚源銘領(lǐng)、揚(yáng)州集盛、揚(yáng)州致盛四家有限合伙企業(yè)的普通合伙人均受中芯聚源控制，且中芯聚源因持有中芯熙誠(chéng)之管理人（即中芯熙誠(chéng)私募基金管理（北京）有限公司）40%股權(quán)。 其余3
存儲(chǔ)芯片 封裝測(cè)試 朗科科技 ，12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“朗科科技”）發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬與正源芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“正源芯”）設(shè)立合資公司，合作建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試工廠，有利于公司加深產(chǎn)業(yè)鏈上游擴(kuò)張與合作，符合公司目前的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需要。 公告顯示，合資公司注冊(cè)資本擬定為人民幣5000萬(wàn)元，其中朗科科技認(rèn)繳出資2750萬(wàn)元，認(rèn)繳出資比例為55%；正源芯認(rèn)繳出資2250萬(wàn)元，認(rèn)繳出資比例為45%，均為自有資金出資。合資公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
集成電路 封裝測(cè)試 通富微電 ，據(jù)通富微電官微消息，11月30日，南通通富微電子有限公司三期工程封頂儀式在蘇錫通園區(qū)通富微電廠區(qū)舉行。 通富微電三期工程總投資9.64億元，位于蘇錫通園區(qū)，此次三期工程一次性開(kāi)工建設(shè)10萬(wàn)多平方米。項(xiàng)目采用集成電路封裝、測(cè)試等具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)、新工藝，建成后將形成年封裝測(cè)試5G等新一代通信用集成電路產(chǎn)品2.8億塊的生產(chǎn)能力。 資料顯示，南通通富是通富微電集團(tuán)在蘇錫通園區(qū)布局的高端先進(jìn)封裝測(cè)試基地，定位高階封測(cè)技術(shù)，主要為5G、
硅晶圓 環(huán)球晶圓 晶圓制造 ，美國(guó)時(shí)間12月1日，全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓 （GlobalWafers）在美國(guó)德州謝爾曼市舉行12英寸晶圓廠GlobalWafers America動(dòng)土典禮，這也是時(shí)隔20年后，美國(guó)迎來(lái)的首座硅晶圓廠。 環(huán)球晶圓強(qiáng)調(diào)，美國(guó)德州新硅晶圓廠預(yù)計(jì)兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶(hù)送樣及量產(chǎn)。德州新硅晶圓廠占地58公頃，預(yù)計(jì)可為未來(lái)階段式擴(kuò)建提供充足的空間。 根據(jù)此前的資料，環(huán)球晶圓新12英寸硅晶圓廠預(yù)計(jì)2025年開(kāi)出產(chǎn)能，最高月
存儲(chǔ)器 臺(tái)積電 RRAM ，存儲(chǔ)器的發(fā)展取決于應(yīng)用場(chǎng)景的變化，當(dāng)下智能化時(shí)代的迅速發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)器提出了更高的要求，新型存儲(chǔ)器迅速成長(zhǎng)。目前新型存儲(chǔ)器阻變存儲(chǔ)器（Resistive Random Access Memory，ReRAM或RRAM）逐漸受到市場(chǎng)重視。 近日，英飛凌官方消息稱(chēng)，其下一代Aurix微控制器將使用嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，特別是電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RRAM），而不是嵌入式閃存（eFlash），并將在臺(tái)積電的28納米節(jié)點(diǎn)上制造。 當(dāng)前，英飛凌基于臺(tái)積
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 芝奇國(guó)際 DDR5 ， 2022年12月1日 – 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際榮幸宣
碳化硅 氮化鎵 第三代半導(dǎo)體 ，據(jù)江都經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，11月30日，百識(shí)電子項(xiàng)目簽約儀式在揚(yáng)州市江都區(qū)政府會(huì)議中心舉行。 百識(shí)電子項(xiàng)目由南京百識(shí)電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“百識(shí)電子”）投資建設(shè)，總投資10億元，生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體外延片，產(chǎn)品主要用于5G基站、電動(dòng)車(chē)、雷達(dá)、快速充電器等。項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)，一期投資約6億元，建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年開(kāi)票銷(xiāo)售8.5億元。 資料顯示，百識(shí)電子成立于2019年8月，專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)碳化硅及氮化鎵相關(guān)外延片，包含GaN on Silicon、
智能手機(jī) 集成電路 IC制造 ，11月30日，工信部發(fā)布2022年1-10月份電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。1-10月份，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，出口規(guī)模增速呈下降趨勢(shì)，企業(yè)效益逐步恢復(fù)，投資增速保持高位。 具體來(lái)看，1-10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)9.5%，增速分別超出工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)5.5和0.8個(gè)百分點(diǎn)。10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)9.4%，較9月份下降1.2個(gè)百分點(diǎn)。 1-10月份，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量13億臺(tái)，同比下
高通 英特爾 ARM ，12月1日，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm宣布，聘請(qǐng)高通前首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯·斯庫(kù)勒(Rose Schooler)為Arm董事會(huì)董事，為即將到來(lái)的首次公開(kāi)募股(IPO)做準(zhǔn)備。 據(jù)悉，雅各布斯現(xiàn)為XCOM Labs公司董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)，曾擔(dān)任高通公司執(zhí)行長(zhǎng)暨執(zhí)行董事長(zhǎng)，在其任職期間，高通公司成為最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商，營(yíng)收成長(zhǎng)了四倍，市值成長(zhǎng)了兩倍。此外，雅各布斯也是位多產(chǎn)的發(fā)明家，在無(wú)線技術(shù)與裝置方面擁
集成電路 半導(dǎo)體芯片 ，11月30日，中國(guó)科學(xué)報(bào)刊登了中國(guó)工程院信息與電子工程學(xué)部院士吳漢明題為《集成電路人才培養(yǎng)需產(chǎn)教融合》的文章。 吳漢明院士在文章中提到，集成電路產(chǎn)業(yè)既是國(guó)家經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的重要砝碼，也是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈、全球資源流動(dòng)和配置最徹底的產(chǎn)業(yè)之一，而未來(lái)10年是芯片發(fā)展極為關(guān)鍵的歷史窗口期。 近年來(lái)，中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度與日俱增。該產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)均取得快速發(fā)展，技術(shù)水平大幅提升，初步形成了相對(duì)完整的技術(shù)創(chuàng)新體系和較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
存儲(chǔ)芯片 半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新發(fā)布的預(yù)測(cè)，受到存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)急劇冷凍所拖累，2023年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，也是時(shí)隔4年，自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。 這也標(biāo)志著疫情期間極度火熱的半導(dǎo)體市場(chǎng)，開(kāi)始進(jìn)入調(diào)整狀態(tài)。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模暴漲26.2%，而今年的增速則顯著放緩至4.4%，不過(guò)諸如模擬芯片、傳感器和邏輯芯片的規(guī)模增速仍能保持兩位數(shù)百分比。在另一方面，WSTS預(yù)期存儲(chǔ)芯
半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ，據(jù)常山發(fā)布消息，11月30日，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三期項(xiàng)目正式封頂。 消息顯示，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三期項(xiàng)目自今年7月21日開(kāi)工奠基以來(lái)，歷時(shí)僅四個(gè)多月就完成了工程封頂。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資約20億元，由浙江盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司高純硅部件項(xiàng)目、浙江富樂(lè)德半導(dǎo)體材料科技有限公司氧化鋁項(xiàng)目、浙江富樂(lè)德半導(dǎo)體材料科技有限公司CVD-SIC項(xiàng)目等三個(gè)子項(xiàng)目組成。 據(jù)了解，項(xiàng)目計(jì)劃明年5月竣工，全面投產(chǎn)后，第三期產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)每年15億元以上的生產(chǎn)規(guī)
GaN襯底研發(fā)獲新突破！，近日，北京大學(xué)與中鎵半導(dǎo)體、波蘭國(guó)家高壓實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展了合作，使用乙烯氣源制備出了世界最高電阻率的半絕緣GaN自支撐襯底。 實(shí)驗(yàn)使用乙烯氣源制備了半絕緣GaN襯底，并對(duì)制備得到的GaN材料進(jìn)行了表征，證明了乙烯氣源的摻雜效率比傳統(tǒng)甲烷氣源高40倍。在相同測(cè)試溫度下比較了現(xiàn)有報(bào)道的半絕緣襯底參數(shù)，使用乙烯制備的其中一個(gè)半絕緣氮化鎵樣品達(dá)到了目前報(bào)道的最高GaN體電阻率。 近年來(lái)，半絕緣SiC襯底上外延生長(zhǎng)的GaN高遷移率晶體管(GaN-on-SiC
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 DDR5 阿斯加特Asgard ， “幀的不同，超乎想象“是高端電競(jìng)品牌阿斯加特（Asgard) 對(duì)其電競(jìng)內(nèi)存產(chǎn)品賦予的含義，可滿(mǎn)足高畫(huà)質(zhì)下游戲流暢運(yùn)行特性的同時(shí)，超頻更是競(jìng)逐的主陣地。 近日，隨著英特爾第13代CPU正式上市，阿斯加特（Asgard）推出全新博拉琪（Bragi）DDR5高頻RGB電競(jìng)內(nèi)存系列產(chǎn)品，專(zhuān)為第13代酷睿平臺(tái)優(yōu)化，并已通過(guò)市場(chǎng)主流主板廠QVL驗(yàn)證，可完整支持
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