12月7日，利揚芯片發(fā)布公告稱，為擴大生產(chǎn)規(guī)模，全資子公司上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司擬不超7000萬元，在上海市嘉定區(qū)購置土地使用權(quán)建設(shè)“集成電路芯片測試工廠項目”。
公告顯示，“集成電路芯片測試工廠項目”總占地面積約26788.8平方米，投資總額6.9億元人民幣，項目達產(chǎn)預(yù)計年營業(yè)收入額為人民幣5億元。
對外投資影響，利揚芯片表示，公司結(jié)合現(xiàn)階段集成電路測試產(chǎn)能經(jīng)營情況和未來業(yè)務(wù)發(fā)展需要，投資建設(shè)“集成電路芯片測試工廠項目”。
一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場空間，目前中國集成電路測試供應(yīng)相比快速增長的設(shè)計、制造市場需求仍有較大缺口，本次投資建設(shè)有助于緩解目前集成電路測試中高端產(chǎn)能緊缺的情況；另一方面，提升公司對客戶的配套服務(wù)能力及市場響應(yīng)速度，鞏固并提升市場占有率。
另外，同日利揚芯片披露向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債所募集資金總額不超過人民幣5.2億元 (含)，扣除發(fā)行費用后，募集資金擬用于以下項目：4.9億元用于東城利揚芯片集成電路測試項目，3000萬元用于補充流動資金。
