“芯”聞摘要
MTS2023報名通道開啟
晶圓代工業(yè)者營收排名
企業(yè)級SSD品牌廠商營收排名
三星首次引進本土生產光刻膠
SK海力士DRAM最新研發(fā)成果
存儲芯片封測項目進展
1
MTS2023報名通道開啟
2022年存儲產業(yè)邁入下行周期：高通貨膨脹因素影響下，手機、PC等消費電子需求持續(xù)疲軟，消費類存儲芯片價格跌幅不斷擴大，廠商庫存高企；第四季度，隨著疫情“宅經濟”影響逐漸淡去，原本強勁發(fā)展的數據中心、服務器也面臨隱憂，市場需求出現轉弱、降溫的跡象。
展望2023年，存儲市場需求是否將會反彈？存儲先進技術將如何演變？產業(yè)發(fā)展又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)與機遇？
2023年1月5日，集邦咨詢將舉辦2023存儲產業(yè)趨勢峰會 (Memory Trend Summit 2023)。屆時，集邦資深分析師團隊、產業(yè)重磅嘉賓將與您線上相約，全方位探討2023年存儲產業(yè)市場趨勢、技術演變動態(tài)與應用，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考...詳情請點擊《報名開啟！MTS2023存儲產業(yè)趨勢峰會重磅來襲》
2
晶圓代工業(yè)者營收排名
據TrendForce集邦咨詢研究，受惠于iPhone新機備貨需求帶動蘋果系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業(yè)者產值達到352.1億美元，環(huán)比增長6%。但無奈全球總體經濟表現疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業(yè)者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業(yè)逐季成長的盛況。
從第三季各家營收及市占率狀況來看，以臺積電為首的前五大業(yè)者三星、聯電、格芯、中芯國際合計市占率上升到89.6%。
其中，臺積電憑iPhone新機主芯片帶來強大備貨動能，第三季營收達201.6億美元，環(huán)比增長11.1%；聯電第三季營收達24.8億美元，環(huán)比增長1.3%；格芯第三季營收達20.7億美元，環(huán)比增長4.1%；中芯國際（SMIC）第三季營收環(huán)比增長0.2%，達19.1億美元...詳情請點擊《前十大晶圓代工業(yè)者最新營收排名：前五大廠商市占率合計近90%》
3
企業(yè)級SSD品牌廠商營收排名
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管服務器因物料供應改善，使整機出貨有所提升，加上中國電信業(yè)者招標及ByteDance字節(jié)跳動需求，服務器ODM建設數據中心的進度并未受到明顯影響。但整體Enterprise SSD市場仍不敵NAND Flash跌價沖擊，第三季營收下跌至52.2億美元，環(huán)比下降28.7%。
三星第三季Enterprise SSD營收為21.2億美元，市占率則由第二季的44.5%下滑至40.6%；SK集團第三季營收衰退至12.1億美元；西部數據自2021年開始專注于Enterprise SSD產品開發(fā)，第三季營收為6.7億美元；由于服務器OEM需求在第三季小幅下修，使美光第三季營收下滑至6.6億美元；鎧俠PCIe 4.0在第三季開始放量，加上SAS接口產品需求仍顯穩(wěn)定，營收為5.6億美元。
伴隨NAND Flash整體市況供過于求急速惡化，Enterprise SSD第四季產品合約均價預估將下滑超過20%，預估第四季Enterprise SSD營收將同步下跌超過兩成...詳情請點擊《環(huán)比下降28.7%，第三季全球企業(yè)級SSD品牌廠商營收排名出爐》
4
三星首次引進本土生產光刻膠
據外媒消息，近日，三星電子將本土公司東進世美肯半導體開發(fā)的用于高科技工藝的極紫外 (EUV) 光刻膠引入其量產生產線，據悉，這是三星進行光刻膠本土量產的首次嘗試，此前，韓國的光刻膠需求高度依賴于日本及從其它國家進口。
外媒消息顯示，東進世美肯半導體的光刻膠在去年通過了三星電子的可靠性測試，距今不到一年就被應用于大規(guī)模生產線。目前，除了東進世美肯外，韓國本土企業(yè)永昌化學和SK材料性能也在開發(fā)光刻膠，但它們還沒有達到可靠性驗證的水平。
隨著全球半導體增產擴能的繼續(xù)，半導體產業(yè)鏈上游的半導體材料將持續(xù)受益，未來全球光刻膠市場增長勢頭明顯。此外，隨著各國自研加速，全球光刻膠市場格局或將迎來變革...詳情請點擊《三星首次引進本土生產光刻膠！》
5
存儲芯片封測項目進展
隨著存儲市場需求的擴大，存儲芯片封裝需求也同步上漲，帶動各大廠商直接下場競賽，投資布局。今年以來，更是有多個存儲芯片封測項目接連迎來新的進展。
據“浦口發(fā)布”11月初的信息，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目已經部分竣工，項目總投資15億元，計劃2024年完工，建成后，預計可年產BGA、LGA系列集成電路13億只。
據“鹽城經開區(qū)發(fā)布”11月22日披露的信息，芯宇半導體項目于11月底全面竣工投產，項目總投資1億美元，投產后，可實現年產4320萬顆芯片，年銷售不低于17億元...詳情請點擊《存儲芯片封測，中國賽道積極“搶跑”！》
6
SK海力士DRAM最新研發(fā)成果
12月8日，SK海力士今日宣布成功開發(fā)出DDR5多路合并陣列雙列直插內存模組(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*樣品，這是目前業(yè)界最快的服務器DRAM產品。該產品的最低數據傳輸速率也高達8Gbps，較之目前DDR5產品4.8Gbps提高了80%以上。
該MCR DIMM產品采用了全新的方法來以提高DDR5的傳輸速度。雖然普遍認為DDR5的運行速度取決于單個DRAM芯片的速度，但SK海力士工程師在開發(fā)該產品時另辟蹊徑，提高了模塊的速度而非單個DRAM芯片的速度。
SK海力士預計，在高性能計算對于內存帶寬提升需求的驅動下， MCR DIMM的市場將會逐步打開，公司計劃在未來量產該產品...詳情請點擊《SK海力士開發(fā)出業(yè)界最快的服務器內存模組MCR DIMM》
