集成電路 功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體技術(shù) ，據(jù)“成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院”消息，1月11日，杭州唯美地半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“唯美地半導(dǎo)體”）與電子科技大學共建的“功率半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室”揭牌成立，雙方將從學術(shù)、人才到技術(shù)、生產(chǎn)，打造完整的生態(tài)。 下一步，功率半導(dǎo)體聯(lián)合實驗室將主要從事功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)、系統(tǒng)集成與控制技術(shù)的研究與開發(fā)，產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的驗證與測試，以及產(chǎn)品孵化與市場培育。是雙方技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)的重要基地，也是雙方申請科研項目、申報科研成果的重要基地。
芯片設(shè)計 IC芯片 ，1月12日，視像科技企業(yè)海信視像發(fā)布公告稱，公司擬分拆控股子公司青島信芯微電子科技股份有限公司（以下簡稱“青島信芯微”）至境內(nèi)證券交易所上市。本次分拆上市不會導(dǎo)致公司喪失對青島信芯微的控制權(quán)，不會對公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營運作構(gòu)成實質(zhì)性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續(xù)盈利能力。 公告顯示，青島信芯微為國內(nèi)領(lǐng)先的顯示芯片設(shè)計公司，總部位于青島，并在上海、西安等地設(shè)有研發(fā)中心。公司采取Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片產(chǎn)品研發(fā)及前沿技術(shù)探索，將晶圓制造、封裝
英飛凌 半導(dǎo)體技術(shù) 電源管理 ，當?shù)貢r間1月11日，英飛凌宣布，已與Micross達成最終協(xié)議，英飛凌將向Micross出售其HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)，包括混合和定制板載電源產(chǎn)品。 英飛凌官方表示，此次出售將使英飛凌能夠擴大其對高可靠性市場核心半導(dǎo)體開發(fā)的關(guān)注和投資，同時不再強調(diào)需要為高可靠性行業(yè)提供更多定制產(chǎn)品的業(yè)務(wù)。該交易預(yù)計將于2023年第一季度完成。 據(jù)了解，HiRel DC-DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)是為包括外太空在內(nèi)的最惡劣環(huán)境提供高可靠性DC-DC電源轉(zhuǎn)換
鴻海 晶圓制造 力積電 ，1月11日，據(jù)中國臺灣媒體報道，力積電董事長黃崇仁證實，將應(yīng)印度政府要求，與印度政府簽合署合作協(xié)議，協(xié)助在當?shù)亟雽?dǎo)體晶圓廠。 不過，合作的相關(guān)細節(jié)，包括提供補助金額及工藝制程等都尚未敲定，初期可能得印度政府劃撥土地，并做好水電配套，雙方再簽署合作協(xié)議，由力積電協(xié)助建廠并訓(xùn)練工程師。 報道稱，目前力積電正與印度討論，預(yù)計雙方將會簽署合作意向書，進一步協(xié)助印度政府興建印度首座晶圓廠。 對于半導(dǎo)體行情展望，黃崇仁表示，產(chǎn)業(yè)有望
封裝測試 晶圓制造 IGBT ，近日，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體項目迎來新進展，涉及IGBT、碳化硅、氮化鎵、MLCC、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。 一、多個項目開工 1 半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目 據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，1月11日，速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工，將成為集研發(fā)生產(chǎn)一體
服務(wù)器處理器 瀾起科技 國產(chǎn)CPU ，1月12日，瀾起科技發(fā)布其全新第四代津逮?CPU，可為云計算、企業(yè)應(yīng)用、人工智能及高性能計算提供澎湃算力支持。 據(jù)官方介紹，瀾起科技第四代津逮?CPU，以英特爾?第四代至強?可擴展處理器（代號Sapphire Rapids）為內(nèi)核，通過了瀾起科技安全預(yù)檢測(PrC)測試，是面向本土市場的x86架構(gòu)服務(wù)器處理器。相較上一代產(chǎn)品，第四代津逮?CPU采用先進的Intel 7制程工藝，其最大核心數(shù)為48核，最高睿頻頻率為4.2GHz，最大共享緩存為
SK海力士 服務(wù)器內(nèi)存 DDR5 ，·獲得近期上市的英特爾CPU“Sapphire Rapids”兼容存儲器認證 ·以DDR5積極應(yīng)對服務(wù)器市場，提早克服存儲器半導(dǎo)體低迷期 ·第二代10納米級也一同認證，以多種產(chǎn)品群應(yīng)對服務(wù)器客戶 2023年1月12日，SK海力士宣布，公司研發(fā)的第四代10納米級（1a）DDR5服務(wù)器DRAM獲得了英特爾（Intel?）近期上市的全新第四代Xeon?服務(wù)器處理器（代號為Sapphire Rapids）兼容認證。 SK海
芯片測試 IC測試 利揚芯片 ，1月11日，利揚芯片發(fā)布公告稱，近日，上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司（簡稱“上海利揚”）以人民幣5626.00萬元競得上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)（北區(qū)）JDSB0202單元25-02C地塊，并與上海市嘉定區(qū)規(guī)劃和自然資源局簽署了《上海市國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。 本次國有建設(shè)用地使用權(quán)掛牌出讓的出讓人為上海市嘉定區(qū)規(guī)劃和自然資源局，與公司不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。本次競得土地使用權(quán)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，亦不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。
半導(dǎo)體設(shè)備 北方華創(chuàng) 電子元器件 ，1月11日，國內(nèi)集成電路高端工藝裝備企業(yè)北方華創(chuàng)發(fā)布2022年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2022年度營業(yè)收入13.50億元–15.60億元，比上年同期增長39.41%-61.10%；預(yù)計2022年度凈利潤21億元-26億元，同比增長94.91%-141.32%。 關(guān)于業(yè)績變動原因，北方華創(chuàng)表示，2022年度，公司積極采取多項措施，克服了疫情及供應(yīng)鏈等不利因素的影響，保障了生產(chǎn)經(jīng)營的正常運行，實現(xiàn)客戶訂單有序交付，全年電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)經(jīng)營業(yè)績均實
存儲芯片 國產(chǎn)CPU 北京君正 ，1月11日，北京君正在投資者互動平臺表示，公司存儲和LED驅(qū)動芯片在醫(yī)療類的相關(guān)產(chǎn)品上有量產(chǎn)應(yīng)用。 北京君正旗下北京矽成（ISSI）主要為汽車、工業(yè)和醫(yī)療、通訊和企業(yè)設(shè)備、及消費等市場的電子產(chǎn)品。其中，ISSI存儲部門有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR/NAND Flash，嵌入式Flash pFusion，及eMMC等芯片產(chǎn)品。模擬和互聯(lián)部門Lumissil有LED驅(qū)動、觸控傳感、音頻驅(qū)動、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。
半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 江豐電子 ，1月11日，江豐電子發(fā)布公告稱，公司擬與麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司（以下簡稱“麗水市綠色基金”）、四川港投博雅產(chǎn)融投資有限公司（以下簡稱“四川港投博雅投資”）等共同投資設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）（暫定名，以工商注冊為準，以下簡稱“產(chǎn)業(yè)基金”） 根據(jù)公告，本產(chǎn)業(yè)基金投資于江豐電子所經(jīng)營的半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)領(lǐng)域及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，產(chǎn)業(yè)基金擬認繳出資總額為人民幣3.02億元。 其中，江豐電子作為有限合伙人擬以貨幣方式認繳出
聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計 ，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科公布2022年12月營收，金額為新臺幣386.85億元，較11月份增加7.09%，較2021年同期減少16.27%。合計，2022年第四季營收來到1081.94億元新臺幣，較第三季度減少23.9%，也較2021年同期減15.91%。合計，2022年全年營收為5487.96億元新臺幣，較2021年增加11.22%，續(xù)創(chuàng)新高紀錄表現(xiàn)。 聯(lián)發(fā)科原預(yù)估，2022年第四季以美元對新臺幣匯率1比31.5元計算，營收將落在1080億至1194億元新臺幣。結(jié)果
半導(dǎo)體制造 ，1月11日，富樂德在投資者互動平臺表示，目前公司已研發(fā)并量產(chǎn)半導(dǎo)體14nm制程洗凈工藝、儲備的半導(dǎo)體7nm部品清洗工藝已較為成熟。 據(jù)了解，富樂德致力于為半導(dǎo)體和顯示面板客戶提供設(shè)備精密洗凈服務(wù)，目前正加大拓展增值服務(wù)（陶瓷熔射、陽極氧化）、維修翻新、檢測分析等精密洗凈衍生增值業(yè)務(wù)。 公司目前共有四川富樂德、天津富樂德、大連富樂德、上海富樂德、廣州富樂德等5家全資子公司，服務(wù)區(qū)域范圍已基本覆蓋中國華北、東北、西南、華東、華南等泛半導(dǎo)體制造發(fā)達區(qū)域。
汽車芯片 功率半導(dǎo)體 MCU ，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入下行周期之際，車用芯片市場仍舊逆市發(fā)展，部分芯片如MCU以及功率半導(dǎo)體等供應(yīng)持續(xù)緊張。 近期，媒體報道由于部分車用芯片供應(yīng)短缺，交期延長，部分車用芯片廠商醞釀漲價。 廠商方面，德州儀器12月汽車芯片缺貨仍舊緊缺，如應(yīng)用于汽車ADAS的串行器/解串器芯片熱度高，價格居高不下；意法半導(dǎo)體車規(guī)級MCU和F4系列的MCU目前相對緊缺，如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等；恩XP汽車端及工業(yè)類產(chǎn)品仍然缺
集成電路 半導(dǎo)體芯片 EDA ，近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》（以下簡稱“《征求意見稿》”），以進一步推動江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，征求意見時間為2023年1月6日至1月16日。 《征求意見稿》分別從提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)鏈整體水平、形成財稅金融支持合力、增強產(chǎn)業(yè)人才支撐、優(yōu)化發(fā)展環(huán)境五大方面提出26條政策措施。 其中，在企業(yè)資金支持上，《征求意見稿》指出，要鼓勵支持集成電路骨干企業(yè)、科研院所、
半導(dǎo)體設(shè)備 碳化硅 大基金 ，1月9日，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡稱“爍科中科信”）發(fā)布消息稱，開年新簽整機累計達11臺，合同總額突破2億元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了爍科中科信，持股比例為8%。當前，爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時資本、中芯聚源等知名投資機構(gòu)的投資。 碳化硅在制程上，大部分設(shè)備與傳統(tǒng)硅生產(chǎn)線相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生產(chǎn)設(shè)備，如高溫離子注入機、碳膜濺射儀、量產(chǎn)型高溫退火爐等，其中是否具
新能源汽車將迎降價？電池級碳酸鋰均價跌破 50 萬元 / 噸大關(guān)，IT之家 1 月 9 日消息，1 月 9 日國內(nèi)鈷鋰價格全線下跌。上海鋼聯(lián)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，當天電池級碳酸鋰現(xiàn)貨均價跌 1 萬元 / 噸至 49.25 萬元 / 噸，跌破 50 萬元 / 噸大關(guān)。工業(yè)級碳酸鋰、氫氧化鋰等全線下跌，工業(yè)級碳酸鋰跌 1 萬元 / 噸，均價報 46 萬元 / 噸。從近期的價格趨勢也可以看到，在經(jīng)歷了 12 月份的高點以后，碳酸鋰的價格正在迅速回落。1 月 8 日，全國乘用車信息聯(lián)席會
MEMS 半導(dǎo)體制造 賽微電子 ，1月10日，賽微電子發(fā)布公告稱，控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的縮寫，即微電子機械系統(tǒng)，簡稱為微機電系統(tǒng)）生物芯片通過了客戶驗證，該客戶已同步簽署試產(chǎn)訂單，啟動首批MEMS生物芯片8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)。 據(jù)公告介紹，本次試產(chǎn)的MEMS生物芯片屬于一款具體產(chǎn)品及應(yīng)用。MEMS生物芯片與相應(yīng)檢測儀器配合使用，通過MEMS工藝技
SSD固態(tài)硬盤 半導(dǎo)體存儲器 美光科技 ，美國東部時間1月9日，美光科技宣布9400 NVMe固態(tài)硬盤已投入量產(chǎn)，渠道合作伙伴和全球OEM 客戶可立即購買用于需要最高存儲性能的服務(wù)器。 美光指出，9400旨在管理要求最嚴苛的數(shù)據(jù)中心工作負載，尤其是人工智能 (AI) 培訓(xùn)、機器學習 (ML) 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用程序。該款SSD提供30.72太字節(jié) (TB) 存儲容量、優(yōu)秀的工作負載性能以及提高 77%_的每秒輸入/輸出操作數(shù) (IOPS)。據(jù)悉，9400 SSD 3
DRAM SK海力士 NAND Flash ， ·全球存儲器半導(dǎo)體企業(yè)首次發(fā)行與ESG目標關(guān)聯(lián)的債券 ·附加減少碳排放目標達成條件，突出應(yīng)對氣候變化的意志 ·遠超預(yù)期，大幅超出目標額 ·
半導(dǎo)體芯片 芯片封裝 氮化鎵 ，據(jù)盤錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)消息，目前，遼寧百思特達半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“百思特達”）的氮化鎵半導(dǎo)體芯片項目已經(jīng)進入產(chǎn)品試生產(chǎn)階段。 消息顯示，百思特達是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的綜合性高科技企業(yè)，始終致力于開創(chuàng)中國半導(dǎo)體氮化鎵芯片領(lǐng)域的科技新格局。該公司投資3億元建設(shè)的氮化鎵半導(dǎo)體芯片項目，占地面積125畝，總建筑面積51302.28平方米，其中包括2棟氮化鎵外延片及芯片生產(chǎn)車間、1棟芯片封裝及應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)制造車間、1棟成品庫房
蘋果公司 芯片設(shè)計，此前業(yè)界消息稱，蘋果新一代的iPhone SE4將在2023年初或是2024年發(fā)布，其在設(shè)計上會進行重大改變，將基于iPhone XR進行打造。 但據(jù)知名蘋果分析師郭明錤的最新報告顯示，蘋果取消了iPhone SE4的新機發(fā)布計劃，原因在于蘋果自研基帶的不給力。 郭明錤表示，蘋
DRAM芯片 半導(dǎo)體存儲器 晶體管 ，隨著尺寸的不斷微縮，1T1C結(jié)構(gòu)動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的存儲電容限制問題愈發(fā)顯著，導(dǎo)致傳統(tǒng)1T1C-DRAM面臨微縮瓶頸。 基于銦鎵鋅氧（IGZO）晶體管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微縮瓶頸，在3D DRAM方面發(fā)揮更大的優(yōu)勢。但目前的研究工作都基于平面結(jié)構(gòu)的IGZO器件，形成的2T0C單元尺寸（大約20F2）比相同特征尺寸下的1T1C單元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度優(yōu)勢。 針對平
硅晶圓 環(huán)球晶圓 半導(dǎo)體硅片 ，隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸邁入下行周期，其上游材料——硅晶圓如何自處？近期兩大硅晶圓廠商給出了積極的答案。 環(huán)球晶：產(chǎn)業(yè)面臨四大挑戰(zhàn)，將加速產(chǎn)能擴張 1月6日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶表示，近來受總體經(jīng)濟及通貨膨脹等影響，消費性電子需求略為放緩，然半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用已深植于日常生活，幾乎所有科技都需以硅晶圓為基礎(chǔ)，未來發(fā)展將受多元因素推動，無線通訊、車用半導(dǎo)體、云端、工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)等多項需求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供長期動
三星 IC設(shè)計 英特爾 ，據(jù)媒體近日消息，IC設(shè)計廠商透露，上半年P(guān)C、手機、消費電子等三大應(yīng)用需求疲弱，部分IC設(shè)計廠本季持續(xù)降低對晶圓代工廠投片量，牽動臺積電等晶圓代工廠接單。 2022年年末業(yè)界消息顯示，IC設(shè)計企業(yè)普遍預(yù)期，在庫存去化尚未結(jié)束前，2023年第一季營收恐持續(xù)探底，并期望是全年最低點。IC設(shè)計企業(yè)認為，現(xiàn)階段除了PC、筆電、智能手機、工控等需求疲軟，就連車用產(chǎn)品也進入庫存去化階段，盡管調(diào)整幅度沒有消費性電子來的又急又快，但在車廠料件逐步到貨下，對供貨商的拉貨力道
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