據(jù)“ 浙江金連接科技股份有限公司”消息，12月26日，金連接半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針零件制造項(xiàng)目封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。
消息顯示，金連接半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針零件制造項(xiàng)目總投資3.6億元，建筑面積32530.12平方米，2022年3月正式啟動(dòng)建設(shè)，歷時(shí)9個(gè)月，在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)按時(shí)完成主體結(jié)構(gòu)封頂。
