今年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon，它將成為今后驍龍PC芯片的核心計(jì)算單元。
據(jù)悉，Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重構(gòu)，類似于蘋果的A系列和M系列思路。
最新爆料顯示，采用Oryon CPU核的芯片代號(hào)Hamoa，目前設(shè)計(jì)為12核，其中8個(gè)性能核（大核），4個(gè)效率核（小核）。開(kāi)發(fā)中的型號(hào)有兩款，分別是SC8380X和SC8380XP。
Intel/AMD/蘋果M2最強(qiáng)挑戰(zhàn)者！高通自研12核PC處理器Oryon上馬3nm
考慮到驍龍8cx Gen3的芯片型號(hào)是SC8280，12核Hamoa或許會(huì)最終定名驍龍8cx Gen4。
測(cè)試信息顯示，Hamoa集成驍龍X65 5G基帶，支持UFS 4.0閃存。
另外，該芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制造，將在Windows筆記本上實(shí)現(xiàn)超20小時(shí)的續(xù)航。
考慮到3nm量產(chǎn)進(jìn)度同時(shí)結(jié)合高通公布的時(shí)間表，高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。
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