芯片封裝 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝基板 ，據(jù)浙江義烏發(fā)布消息，1月9日，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。 消息指出，該項目總投資約100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資最大的項目。其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設(shè)。項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，計劃2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品以及電動汽車產(chǎn)品大廠提供精密線路IC基板生產(chǎn)與測試。
芯片設(shè)計 ARM ，據(jù)外媒援引熟悉此事人士的話報道，英國已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm計劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。英國首相蘇納克上個月在唐寧街會見了Arm的首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas），軟銀創(chuàng)始人孫正義通過視頻參加了會談。 軟銀此前曾表示，希望讓其芯片設(shè)計公司Arm在紐約上市。據(jù)了解相關(guān)討論的人士透露，包括倫敦證交所高管在內(nèi)的倫敦方
芯片 電子元器件 半導(dǎo)體技術(shù) ，1月8日，大立科技發(fā)布公告稱，近日，公司收到中央財政下達的“某部2022年電子元器件研制”項目啟動資金，金額為320.00萬元，標(biāo)志著公司已正式中標(biāo)本項目并已進入啟動實施階段。截至目前，公司已累計收到該項目資金320.00萬元。 根據(jù)公告，本項目研制內(nèi)容為非制冷紅外焦平面探測器領(lǐng)域氧化釩技術(shù)路線相關(guān)產(chǎn)品并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，前期經(jīng)某部組織專家評審及公示，公司以評審總分第一中標(biāo)項目承擔(dān)任務(wù)。本項目是公司繼連續(xù)多年承擔(dān)非晶硅技術(shù)路線重大專項后，首次承擔(dān)氧化釩技術(shù)
半導(dǎo)體硅片 晶圓制造 滬硅產(chǎn)業(yè) ，據(jù)外媒報道，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司Okmetic在芬蘭萬塔（Vantaa）的硅片制造項目日前已破土動工。 據(jù)此前報道，該項目總投資約4億歐元，將建設(shè)200mm特色硅片工廠，Okmetic現(xiàn)為世界第七大硅片制造商，專門生產(chǎn)用于制造MEMS、傳感器、RF濾波器和功率半導(dǎo)體的特色工藝硅晶圓。該公司于2016年被中資收購，并于去年5月宣布了擴產(chǎn)計劃。
Counterpoint：2023年印度5G智能手機出貨量將超4G，1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機的累計出貨量將突破1億大關(guān)，到2023年底將超過4G智能手機的出貨量。2022年，印度的5G智能手機出貨量預(yù)計在同比增長81%，主要是由于它們在低價區(qū)域(小于2萬印度盧比或244美元)的擴張和5G網(wǎng)絡(luò)的推出。5G手機在低價位段（
半導(dǎo)體材料 碳化硅 ，1月9日，東尼電子發(fā)布公告稱，公司子公司東尼半導(dǎo)體與下游客戶T簽訂《采購合同》，約定東尼半導(dǎo)體2023年向該客戶交付6英寸碳化硅襯底13.50萬片，含稅銷售金額合計人民幣6.75億元；2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片，具體交付的時間由雙方在前一年第四季度協(xié)商確定。 2024年MOS價格為4750 RMB/片，2025年MOS價格為4510 RMB/片；2024年SBD價格為4275 RMB/片，2025年SBD價格為4
功率半導(dǎo)體 IGBT MOSFET ，近日，芯長征科技宣布完成數(shù)億元人民幣D輪融資，本輪融資由國壽股權(quán)投資領(lǐng)投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創(chuàng)投等進行追加投資。 本輪融資后，芯長征科技將進一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴充，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 資料顯示，芯長征科技成立于2017年3月，是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)與封裝制造為一體的高新
芯片 智能終端 封裝基板 ，據(jù)義烏發(fā)布消息，1月9日，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。 消息指出，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目總投資約100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資最大的項目。其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設(shè)。項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，計劃2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品以及電動汽車產(chǎn)品大廠提供精密線路
晶圓代工 IBM 半導(dǎo)體芯片 ，據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體研發(fā)/制造/銷售公司“Rapidus”將擴大與美國IBM的合作，可能將代工生產(chǎn)IBM超級計算機所需的芯片。 報道稱，除了研發(fā)之外，Rapidus、IBM也將在量產(chǎn)、銷售面上建構(gòu)互補體制，以此確保最先進芯片的供應(yīng)，而IBM超級計算機用芯片將委托Rapidus生產(chǎn)。 除半導(dǎo)體之外，雙方也將在生物技術(shù)、人工智能(AI)、量子計算等重要新興技術(shù)進行合作。 資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐
電子信息產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體技術(shù) ，當(dāng)前，深圳正在大力發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路、新材料等“20+8”產(chǎn)業(yè)集群。而高端電子化學(xué)品是集成電路產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的基礎(chǔ)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 據(jù)深圳晚報等報道，為強化深圳市高端電子材料相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)空間保障，推動突破國內(nèi)集成電路與半導(dǎo)體材料“卡脖子”問題，支持深汕汽車城智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，深圳規(guī)劃在深汕汽車城西翼布局建設(shè)高端電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)園。 據(jù)介紹，該園區(qū)擬規(guī)劃總用地面積174公頃。用地范圍分為近期用地和遠期用地。其中，近期用地面積約10
半導(dǎo)體材料 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 ，據(jù)河南日報報道，中國平煤神馬集團生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達國內(nèi)一流水平。 2022年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗田”。 報道稱，該項目集聚中國平煤神馬集團產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，上游利用煤、焦?fàn)t煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢，下游對接儲能鋰電和光伏等產(chǎn)業(yè)
超微AMD AMD處理器 Chiplet ，當(dāng)?shù)貢r間周四（1月5日），在2023年美國消費電子展（CES）上，AMD帶來了新品“大禮包”，從CPU到GPU、從移動版到桌面版一應(yīng)俱全，包括Ryzen 7000系列移動版處理器、Ryzen 7000 X3D系列臺式機CPU、移動版RX7000獨顯以及AMD迄今為止最復(fù)雜芯片——Instinct MI300等。image 首席執(zhí)行官蘇姿豐在CES現(xiàn)場展示Instinct MI300 AMD史上最復(fù)雜芯片
硅晶圓 環(huán)球晶圓 晶圓制造 ，1月6日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶發(fā)布公告，2022年12月營收60.5億新臺幣，環(huán)比增長0.05%，同比增長14.15%；第四季營收183.9億新臺幣，環(huán)比增長1.88%，同比增長16.7%；2022年營收702.9億新臺幣，同比增長14.98%。 環(huán)球晶2022年全年合并營收沖破700億元新臺幣大關(guān)，創(chuàng)下702.9億元佳績，較2021年增15%。 環(huán)球晶表示，近來受總體經(jīng)濟及通膨等影響，消費性電子需求略為放緩，然半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用已深植于
存儲器 SK海力士 高通 ，“芯”聞?wù)迺r回放 | MTS 2023干貨合集湖北再添一存儲器項目兩大國際半導(dǎo)體廠商會談華潤微電子2大項目新進展國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備再突破1MTS 2023干貨合集2023年1月5日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“MTS 2023存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”成功舉辦。本次線上峰會吸引了超過2萬名業(yè)內(nèi)人士觀看，6位演講嘉賓分別從各
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體技術(shù) ，據(jù)上海經(jīng)信委消息，1月6日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心封頂儀式在上海臨港新片區(qū)舉行。在東方芯港建設(shè)的盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項目，建筑面積13.8萬平方米，規(guī)劃產(chǎn)能超過年產(chǎn)600臺，預(yù)計達產(chǎn)后產(chǎn)值超100億元。 盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項目于2019年12月30日啟動，并于2020年7月7日舉行開工儀式。另據(jù)銀環(huán)新材料消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及制造中心項目位于上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)項目，是臨港新片區(qū)揭牌后首批落地的項目之一，將建設(shè)成為盛美半
汽車芯片 英飛凌 ARM ，2020年爆發(fā)的汽車芯片短缺在今年仍然未能有效緩解，近日英飛凌CEO、Arm汽車部門相關(guān)負(fù)責(zé)人以及供應(yīng)鏈相關(guān)人士均表示，汽車芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至2023年。 Arm方面，其汽車市場進入策略(automotive go-to-market)副總裁Dennis Laudick近日表示，現(xiàn)代汽車需要更多的芯片，而這些芯片也比以往任何時候都更貴。由于需求強勁，預(yù)計今年汽車相關(guān)芯片將出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。 Arm表示，自2020年以來，Arm的汽車業(yè)務(wù)營收增
IC設(shè)計 存儲技術(shù) GPU ，近日，半導(dǎo)體行業(yè)投融資熱情依然高漲，知存科技、超芯星半導(dǎo)體、摩爾線程等多家企業(yè)相繼宣布融資情況。 1 知存科技完成2億元B2輪融資 1月6日，存算一體芯片企業(yè)知存科技宣布完成2億元B2輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，水木春錦資本、領(lǐng)航新界跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資將主要用于存內(nèi)計算芯片量產(chǎn)和新產(chǎn)品開發(fā)，拓展產(chǎn)業(yè)化落地規(guī)模。 據(jù)官
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 ，1月5日，三孚新科發(fā)布公告稱，公司通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓和增資入股方式持有廣州明毅電子機械有限公司（以下簡稱“明毅電子”）51%的股權(quán)。 其中，三孚新科以人民幣1元收購明毅科技有限公司（以下簡稱“明毅科技”）持有的明毅電子16.04%的股權(quán)；公司向明毅電子增資人民幣5000萬元，本次增資價款5000萬元與本次新增注冊資本（即增資對應(yīng)的41.63%股份比例）之間的差額，超出部分計入明毅電子的資本公積，不足部分由公司按實補足。 三孚新科就上述事項與明毅科技、
封裝測試 芯片封裝 封裝基板 ，據(jù)三角發(fā)布消息，2022年12月30日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯承半導(dǎo)體”）首臺設(shè)備——垂直連續(xù)電鍍線（圖形填孔，用于MSAP制程里的圖形填孔電鍍）完成吊裝，標(biāo)志著公司投產(chǎn)正式進入倒計時階段。 2021年，芯承半導(dǎo)體高密度倒裝芯片封裝基板項目落地三角鎮(zhèn)，該項目總投資30億元，分兩期進行，其中一期投資約10億元，計劃于2023年上半年完成一條FC CSP基板產(chǎn)線建設(shè)并投產(chǎn)。 芯承半導(dǎo)體將利用項目在三角打造集MSAP（改良型半
集成電路 芯片技術(shù) 射頻器件 ，據(jù)報道，近日，深圳大學(xué)2022年牽頭或參與申報全國重點實驗室6項，其中牽頭組建申報的“射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點實驗室”已獲批立項建設(shè)。該實驗室系深圳大學(xué)建校以來的首個全國重點實驗室，也實現(xiàn)了深圳本土高?！傲愕耐黄啤?。 據(jù)介紹，射頻異質(zhì)異構(gòu)集成重點實驗室經(jīng)國家有關(guān)部委批準(zhǔn)立項，由深圳大學(xué)牽頭建設(shè)，上海交通大學(xué)和中興通訊股份有限公司參與共建。實驗室主任為深大校長、中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)。 實驗室將圍繞射頻異質(zhì)異構(gòu)集成的關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問題，開展
半導(dǎo)體 SK海力士 高通 ， ·副會長樸正浩會見高通公司高層，廣泛探討合作機會 ·SK海力士將繼續(xù)尋求與全球科技企業(yè)跨地域、跨行業(yè)展開合作 2023年1月6日，SK海力士今日宣布，SK海力士副會長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一天與高通公司舉行會談探討加強合作。
集成電路 半導(dǎo)體材料 江豐電子 ，1月4日，江豐電子發(fā)布公告稱，基于戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，為了進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，公司擬以現(xiàn)金出資人民幣3000萬元認(rèn)購廣州中科同芯半導(dǎo)體技術(shù)合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中科同芯”）的合伙份額，本次交易完成后，公司將持有中科同芯不超過6.67%的合伙份額。 同時，沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司擬以現(xiàn)金出資人民幣8000萬元投資中科同芯，不超過中科同芯合伙份額的17.77%；北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司擬以現(xiàn)金出資人民幣4000萬元投資中科同芯，不超過中科同
存儲芯片 芯片封裝 ，據(jù)鳳凰網(wǎng)江蘇消息，1月3日，蘇州工業(yè)園區(qū)2023年一季度重大項目集中開工儀式舉行。 集中開工的49個產(chǎn)業(yè)項目包括：SEW-電機智能制造項目、三星半導(dǎo)體存儲芯片項目、科陽半導(dǎo)體先進封裝項目、聯(lián)東U谷項目、光格總部大樓項目、天臣國際醫(yī)療總部基地項目、賽芯科技總部項目、源卓光電總部項目等。
存儲技術(shù) 西部數(shù)據(jù) 鎧俠 ，當(dāng)?shù)貢r間1月5日，彭博社引述知情人士消息稱，美國西部數(shù)據(jù)（Western Digital）已重啟與日本鎧俠（Kioxia）的交易談判，可能促使這兩家技術(shù)存儲公司合并。 報道稱，盡管仍不清楚雙方考慮以怎樣的形式進行合并，不過雙方正就合并成1家上市公司的可能性進行討論。知情人士表示，此次談判在去年年底恢復(fù)，目前仍處于初期階段，也可能以未達成協(xié)議而告終。 作為全球知名的存儲廠商，鎧俠和西部數(shù)據(jù)既是競爭對手又是合作伙伴，雙方不僅共同開發(fā)了第六代1
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