近期，媒體報道美滿電子公布了未來在印度的發(fā)展戰(zhàn)略，計劃在浦那市設(shè)立一個新的辦事處，并使員工數(shù)量增加一倍，增設(shè)更多的研發(fā)實驗室和服務(wù)器，包括建設(shè)兩個擁有300臺服務(wù)器的大型實驗室。美滿電子的存儲產(chǎn)品組合、所有端到端產(chǎn)品的開發(fā)，都將在這個新的研發(fā)中心進(jìn)行。， 近期，媒體報道美滿電子公布了未來在印度的發(fā)展戰(zhàn)略，計劃在浦那市設(shè)立一個新的辦事處，并使員工數(shù)量增加一倍，增設(shè)更多的研發(fā)實驗室和服務(wù)器，包括建設(shè)兩個擁有300臺服務(wù)
近日，工信部、財政部聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》（以下簡稱《行動方案》）。， 近日，工信部、財政部聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》（以下簡稱《行動方案》）。 《行動方案》提出，2023—2024年計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增加值平均增速5%左右，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。2024年，我國手機(jī)市場5G手機(jī)出貨量占
近日，汽車Tier 1廠商博格華納與意法半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，將為后者的車規(guī)功率模塊提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格華納已與安森美就SiC器件達(dá)成了10億美元的交易。， 近日，汽車Tier 1廠商博格華納與意法半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，將為后者的車規(guī)功率模塊提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格華納已與安森美就SiC器件達(dá)成了10億美元的交易。 博格華納表示，為了充分利用意法半導(dǎo)體SiC MOSFET芯片的
未來四年內(nèi)，光學(xué)計算機(jī)將會迎來一個飛速發(fā)展的時期，如果 ASML繼續(xù)原地踏步，遲早會被甩在后面。，在這個世界上，半導(dǎo)體技術(shù)是衡量一個國家實力的重要指標(biāo)。美國作為世界上最大的芯片制造商之一，為了阻止中國在芯片領(lǐng)域的突破，對其進(jìn)行了多方面的打壓。然而，中國并沒有因此氣餒，反而在逆境中迎來了新的機(jī)遇。中國中科院在最近幾年取得了令人矚目的成果：研發(fā)出了具有極高集成性的光波卷積芯片。
根據(jù)日本媒體報導(dǎo)，臺積電日本子公司JASM所營運(yùn)的熊本晶圓廠已經(jīng)進(jìn)入最后的興建階段。其中，辦公大樓部分已經(jīng)在8月份正式投入使用。而臺積電的員工，以及合資成立JASM的SONY集團(tuán)到中國臺灣受訓(xùn)員工也開始陸續(xù)進(jìn)駐熊本晶圓廠，開始進(jìn)行設(shè)備安裝與前期的工作。， 根據(jù)日本媒體報導(dǎo)，臺積電日本子公司JASM所營運(yùn)的熊本晶圓廠已經(jīng)進(jìn)入最后的興建階段。其中，辦公大樓部分已經(jīng)在8月份正式投入使用。而臺積電的員工，以及合資成立JAS
據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息，9月1日，中國汽車技術(shù)研究中心有限公司（以下簡稱“中汽中心”）牽頭籌備的中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟在天津正式成立。聯(lián)盟由汽車芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的120余家企事業(yè)單位組成，中汽中心擔(dān)任理事長單位和秘書處單位。， 據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息，9月1日，中國汽車技術(shù)研究中心有限公司（以下簡稱“中汽中心”）牽頭籌備的中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟在天津正式成立。聯(lián)盟由汽車芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的120余家企事業(yè)單位組成
華潤微日前在業(yè)績說明會中透露，深圳12英寸線預(yù)計2024年底通線，聚焦40-90nm特色模擬功率 IC 產(chǎn)品。重點產(chǎn)品，一是電源相關(guān)，包含電源驅(qū)動、電池保護(hù)等，二是微控制器，包含 MCU 等。， 華潤微日前在業(yè)績說明會中透露，深圳12英寸線預(yù)計2024年底通線，聚焦40-90nm特色模擬功率 IC 產(chǎn)品。重點產(chǎn)品，一是電源相關(guān)，包含電源驅(qū)動、電池保護(hù)等，二是
據(jù)Tom's Hardware報道，隨著2014年FinFET晶體管的推出，芯片開發(fā)成本開始飆升。此外隨著7nm和5nm級工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片開發(fā)成本變得尤其高。國際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）最近發(fā)布了有關(guān)2nm級芯片設(shè)計的成本預(yù)估，2nm芯片的開發(fā)成本將達(dá)到7.25億美元。， 據(jù)Tom's Hardware報道，隨著2014年FinFET晶體管的推出，芯片開發(fā)成本開始飆升。此外隨著7nm和5nm級工藝技術(shù)的發(fā)展
近日，美光中國臺灣地區(qū)董事長盧東暉表示，美光有多達(dá)65%的DRAM產(chǎn)品在中國臺灣生產(chǎn)，繼日本廠于去年10月開始量產(chǎn)1β（1-beta）制程技術(shù)后，中國臺灣現(xiàn)在也開始量產(chǎn)1-beta制程。， 近日，美光中國臺灣地區(qū)董事長盧東暉表示，美光有多達(dá)65%的DRAM產(chǎn)品在中國臺灣生產(chǎn)，繼日本廠于去年10月開始量產(chǎn)1β（1-beta）制程技術(shù)后，中國臺灣現(xiàn)在也開始量產(chǎn)1-beta制程。 相較上一代的1α
近日，韓媒報道三星電子于8月31日通過英偉達(dá)的HBM3最終質(zhì)量檢測，并簽訂供應(yīng)合同。根據(jù)合同，三星電子最早將從下個月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。， 近日，韓媒報道三星電子于8月31日通過英偉達(dá)的HBM3最終質(zhì)量檢測，并簽訂供應(yīng)合同。根據(jù)合同，三星電子最早將從下個月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。 此前已有媒體報道，三星正與英偉達(dá)就HBM3技術(shù)驗證和先進(jìn)封裝服務(wù)展開合作。一旦完成技術(shù)驗證，三星將向英偉達(dá)供應(yīng)H
“芯”聞?wù)? “芯”聞?wù)? NAND Flash現(xiàn)貨市場出現(xiàn)短期漲勢 原廠企業(yè)級SSD營收排名出爐 半導(dǎo)體市場冰火兩重天 最新一批半導(dǎo)體項目上馬 三星發(fā)布12nm 32Gb DDR5 DRAM 1 NAND Flash市場觀察 近期NAND Flash現(xiàn)貨市
據(jù)蘇州納米城消息，9月2日，蘇州工業(yè)園區(qū)在桑田科學(xué)島舉辦國家生物藥技術(shù)創(chuàng)新中心、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）總部大樓開工儀式。， 據(jù)蘇州納米城消息，9月2日，蘇州工業(yè)園區(qū)在桑田科學(xué)島舉辦國家生物藥技術(shù)創(chuàng)新中心、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）總部大樓開工儀式。 消息顯示，桑田科學(xué)島定位為一基地、兩中心、三示范?！耙换亍敝傅氖强萍紕?chuàng)新策源基地 ；“兩中心”指的是國家生物藥技術(shù)創(chuàng)新中心 、
據(jù)銘盛資本消息，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“積塔半導(dǎo)體”）完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。， 據(jù)銘盛資本消息，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“積塔半導(dǎo)體”）完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。 據(jù)介紹，積塔半導(dǎo)體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注模擬電路、功率器件所需的特
8月30日，德國博世集團(tuán)表示，其已經(jīng)收購了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此舉旨在美國建立碳化硅芯片制造基地，使電動汽車 (EV) 的行駛時間更長。， 8月30日，德國博世集團(tuán)表示，其已經(jīng)收購了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此舉旨在美國建立碳化硅芯片制造基地，使電動汽車 (EV) 的行駛時間更長。 針
據(jù)中國移動研究院消息，8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會”論壇上，中國移動掛牌成立央企首個面向行業(yè)應(yīng)用的量子計算實驗室—“中國移動量子計算應(yīng)用與評測實驗室”（以下簡稱“實驗室”），并發(fā)布《通信網(wǎng)絡(luò)中量子計算應(yīng)用研究報告》和“五岳， 據(jù)中國移動研究院消息，8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會”論壇上，中國移動掛牌成立央企首個面向行業(yè)應(yīng)用的量子計算實驗室—“中國
據(jù)賽昉科技官微消息，8月31日，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會RISC-V工作委員會正式成立。RISC-V工委會是從事RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域相關(guān)單位及組織等自愿組成的全國性、行業(yè)性、非營利性社會團(tuán)體，是中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會（簡稱“中電標(biāo)協(xié)”）所屬分支機(jī)構(gòu)。， 據(jù)賽昉科技官微消息，8月31日，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會RISC-V工作委員會正式成立。RISC-V工委會是從事RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域相關(guān)單位及組織等自
2023年9月1日，三星電子宣布該公司已采用12納米（nm）級工藝技術(shù)，開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍，并計劃于今年年底開始量產(chǎn)。， 2023年9月1日，三星電子宣布該公司已采用12納米（nm）級工藝技術(shù)，開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍，并計劃于今年年底開始量產(chǎn)。 三星電子
據(jù)中國移動研究院消息，8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會”上，中國移動發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片。該芯片是國內(nèi)首款基于可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)從零到一的關(guān)鍵性突破，填補(bǔ)了該領(lǐng)域的國內(nèi)空白，有效提升了我國5G網(wǎng)， 據(jù)中國移動研究院消息，8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會”上，中國移動發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射
8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會”上，中國移動核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676” 可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片首次亮相，“中國移動量子計算應(yīng)用與評測實驗室”也宣告掛牌成立。中國移動董事長楊杰表示，近年來，中國移動在5G、算力網(wǎng)絡(luò)、能力中臺等多個，
據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，8月30日，高端光通信芯片項目簽約儀式舉行。， 據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，8月30日，高端光通信芯片項目簽約儀式舉行。 高端光通信芯片項目總投資10億元，擬建設(shè)集高端光芯片設(shè)計、制造和封測于一體的IDM芯片總部企業(yè)，主要搭建磷化銦和砷化鎵雙平臺的化合物芯片產(chǎn)線，生產(chǎn)各類高端光通信芯片，預(yù)計年銷售額超20億元。 封面圖片來源：拍信網(wǎng)
近日，錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)官微披露了錫山工業(yè)芯谷一期、芯動第三代半導(dǎo)體模組封測、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造等項目最新進(jìn)展。， 近日，錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)官微披露了錫山工業(yè)芯谷一期、芯動第三代半導(dǎo)體模組封測、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造等項目最新進(jìn)展。 錫山工業(yè)芯谷一期項目主體封頂 錫山工業(yè)芯谷一期項目主體封頂，計劃2024年初交付使用。消息稱，一期
韓國一直在加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。據(jù)《韓聯(lián)社》報道，8月30日，韓國中小風(fēng)險企業(yè)部在“韓國初創(chuàng)行業(yè)戰(zhàn)略會議”上公布“韓國初創(chuàng)綜合對策”，提出躋身“全球三大創(chuàng)業(yè)大國”的目標(biāo)。， 韓國一直在加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。據(jù)《韓聯(lián)社》報道，8月30日，韓國中小風(fēng)險企業(yè)部在“韓國初創(chuàng)行業(yè)戰(zhàn)略會議”上公布“韓國初創(chuàng)綜合對策”，提出躋身“全球三大創(chuàng)業(yè)大國”的目標(biāo)。 根據(jù)報道，韓國將在2027年前構(gòu)建民官共同投資的、規(guī)模達(dá)2萬
近期，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增合肥建晶股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蔚來資本旗下合肥蔚來產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東，同時公司注冊資本由約7459萬人民幣增至約7691萬人民幣。， 近期，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增合肥建晶股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蔚來資本旗下合肥蔚來產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等為股東，同時公司注冊資本由約7459萬人民幣增至約7691萬人
盡管市場整體依舊處于低迷，但不同細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性有所不同， 盡管市場整體依舊處于低迷，但不同細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性有所不同。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至8月31日，已有9家半導(dǎo)體封測企業(yè)發(fā)布半年報，雖然多數(shù)企業(yè)凈利潤依舊同比下滑，但如華天科技、長電科技、欣中科技、通富微電等企業(yè)表示已看到了上升趨勢。不少封測企業(yè)預(yù)計市場將在2023年逐漸上揚(yáng)與回暖，更有業(yè)者樂觀預(yù)計市場將在2024年出現(xiàn)全面反彈。
8月30日，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、稅務(wù)總局等四部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于2023年度享受增值稅加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》（以下簡稱“《通知》”），明確了2023年度清單制定工作的管理方式、享受政策的企業(yè)條件等內(nèi)容。， 8月30日，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、稅務(wù)總局等四部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于2023年度享受增值稅加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》（以
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