簽約、開工、投產(chǎn)…國內(nèi)又一批半導體項目有新進展
近期,國內(nèi)半導體行業(yè)動態(tài)頻頻,簽約、開工、投產(chǎn)等消息不斷傳出,項目涵蓋第三代半導體、封裝測試、半導體材料、車規(guī)級芯片等領(lǐng)域,涉及企業(yè)包括有研硅、朗科科技、長電科技、艾為電子等。, 近期,國內(nèi)半導體行業(yè)動態(tài)頻頻,簽約、開工、投產(chǎn)等消息不斷傳出,項目涵蓋第三代半導體、封裝測試、半導體材料、車規(guī)級芯片等領(lǐng)域,涉及企業(yè)包括有研硅、朗科科技、長電科技、艾為電子等。 韶關(guān)首家芯片半導體封測企業(yè)


























