近日，錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)官微披露了錫山工業(yè)芯谷一期、芯動第三代半導(dǎo)體模組封測、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造等項目最新進展。
錫山工業(yè)芯谷一期項目主體封頂
錫山工業(yè)芯谷一期項目主體封頂，計劃2024年初交付使用。消息稱，一期啟動區(qū)規(guī)劃用地92.2畝，總建筑面積約24萬平方米，總投資18億元，共計7棟主樓，包含高層廠房、研發(fā)辦公樓、多層生產(chǎn)辦公樓、綜合配套服務(wù)中心、會議中心等。
園區(qū)聚焦工業(yè)升級、智能制造等領(lǐng)域，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)招引培育，推動芯片設(shè)計、裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)化，建設(shè)成為自主創(chuàng)新能力強、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合緊密、產(chǎn)用協(xié)同良好的特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目
芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目主體封頂，計劃10月土建竣工，12月底投產(chǎn)。
項目總投資8億元，位于安泰三路南、聯(lián)福路西，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設(shè)年產(chǎn)120萬塊車規(guī)級功率器件模組項目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領(lǐng)域。項目全面達產(chǎn)后，預(yù)計年銷售15億元。
凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項目
凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項目一期竣工，二期主體封頂，計劃12月土建竣工，2024年3月投產(chǎn)。
項目位于春雨路南、尤沈路東，用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導(dǎo)體裝備零部件再制造以及核心零部件制造。項目投產(chǎn)后年生產(chǎn)半導(dǎo)體零配件20萬套，清洗半導(dǎo)體零配件40萬套。全面達產(chǎn)后預(yù)計年銷售總額將達10億元。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
