深圳合鼎(淮安)芯片封裝項(xiàng)目簽約,力爭(zhēng)5年內(nèi)獨(dú)立上市
據(jù)淮安區(qū)發(fā)布消息,8月22日,深圳合鼎(淮安)芯片封裝項(xiàng)目成功簽約。, 據(jù)淮安區(qū)發(fā)布消息,8月22日,深圳合鼎(淮安)芯片封裝項(xiàng)目成功簽約。 資料顯示,合鼎集團(tuán)(深圳)有限公司總部位于深圳,旗下控股和參股多家高科技公司、制造工廠,是一家具備上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈及完善供應(yīng)鏈體系,集電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、電子元器件研發(fā)、集成、生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售于一體的高科技集團(tuán)公司,計(jì)劃在淮安區(qū)建設(shè)大型芯片封裝測(cè)試基地。

























