浙江南潯發(fā)布泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，目標(biāo)2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破50億元 ， 新民晚報消息，9月16日，浙江湖州市南潯區(qū)發(fā)布《湖州市南潯區(qū)泛半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，長三角泛半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)園揭牌成立。 根據(jù)《湖州市南潯區(qū)泛半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，南潯將積極導(dǎo)入長三角核心城市關(guān)鍵資源，重點(diǎn)布局半導(dǎo)體涉化材料、封測產(chǎn)業(yè)、新型顯示、面向上海的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及檢驗(yàn)檢測，差異化發(fā)展半導(dǎo)體、光電顯示、光伏面板及動
市場需求疲軟，晶圓代工大廠計(jì)劃延遲接收芯片設(shè)備， 路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。 消息人士表示，臺積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔(dān)心，同時也希望控制其生產(chǎn)成本。 據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯
HBM4將迎來大突破？， AI大勢下，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 從幕后走向臺前，備受存儲市場關(guān)注。近期，媒體報道下一代HBM將迎來重大變化，HBM4內(nèi)存堆棧將采用2048位內(nèi)存接口 。 自2015年以來，所有HBM堆棧都采用1024位接口。接口寬度從每堆棧1024位增加到每堆棧2048位，足以可見HBM4具備的變革意義。 另據(jù)韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代
北方華創(chuàng)：12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)， 9月17日，北方華創(chuàng)在投資者互動平臺表示，公司前期已經(jīng)發(fā)布了首臺國產(chǎn)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備研發(fā)成功有關(guān)信息，目前已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其優(yōu)秀的工藝均勻性、穩(wěn)定性贏得客戶高度評價。 北方華創(chuàng)主營半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。公司現(xiàn)有六大研發(fā)生產(chǎn)基地，營銷服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等
長飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英元器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目開工， 據(jù)中國光谷消息，9月14日，2023年三季度武漢市重大項(xiàng)目集中開工活動舉行，其中光谷集中開工18個重大項(xiàng)目，總投資207.7億元，全部位于武漢新城。 其中，工業(yè)項(xiàng)目主要集中在光電子、生物醫(yī)藥領(lǐng)域。長飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英元器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要建設(shè)高端光學(xué)與集成電路制造用石英材料研發(fā)基地，實(shí)現(xiàn)光學(xué)與半導(dǎo)體石英材料國產(chǎn)化替代。 高德微機(jī)
總投資2.4億元，南通偉騰半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目開工， 9月16日，南通偉騰半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目開工儀式舉行。本次開工的半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目，計(jì)劃總投資2.4億元，新建廠房及附屬用房3.4萬平方米。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年全面達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)出晶圓級劃片刀120萬片，實(shí)現(xiàn)約2.5億元的銷售額。 南通偉騰專注于為各類IC晶圓、光學(xué)器件、各類傳感器等精密切割工序提供配套產(chǎn)品和服務(wù)，公司研發(fā)生產(chǎn)的DZY型劃片刀可做到15微米
存儲產(chǎn)業(yè)重磅研討會開啟報名；蘋果新機(jī)在“華為旋風(fēng)”中抵達(dá)；臺積電官宣兩件大事…， “芯”聞?wù)? MTS2024報名通道開啟 NAND Flash產(chǎn)業(yè)排名出爐 臺積電兩大動作 蘋果新機(jī)在“華為旋風(fēng)”中抵達(dá) Arm成功上市 半導(dǎo)體相關(guān)廠商IPO進(jìn)展 1 MTS2024開啟報名
電子信息制造業(yè)投資項(xiàng)目“多點(diǎn)開花”，長電科技汽車芯片成品制造封測項(xiàng)目開工，隆基綠能年產(chǎn)100GW單晶硅片及年產(chǎn)50GW單晶電池項(xiàng)目開工，聯(lián)想集團(tuán)南方智能制造基地規(guī)模投產(chǎn)……自今年以來，終端、芯片、新型顯示、光伏、儲能等眾多電子信息制造業(yè)項(xiàng)目相繼落地，猶如一顆顆“種子”，在深耕厚植中滋長經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的希望。
安瑞森超大規(guī)模高純電子化學(xué)品、電子氣體及工業(yè)氣體島項(xiàng)目簽約， 據(jù)淮安工業(yè)園區(qū)消息，9月14日，由江蘇安瑞森電子材料有限公司（以下簡稱“安瑞森”）投資的超大規(guī)模高純電子化學(xué)品、電子氣體及工業(yè)氣體島項(xiàng)目在園區(qū)簽約。 消息顯示，該項(xiàng)目將在園區(qū)建設(shè)12種國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的電子化學(xué)品、電子工業(yè)氣體和電子特氣生產(chǎn)線，一期項(xiàng)目建成后總產(chǎn)能約 55 萬噸/年，年產(chǎn)值達(dá)15億元。項(xiàng)目建成后將成為全球最高等級的電子化學(xué)品
外媒：三星預(yù)計(jì)Q4起存儲芯片供需關(guān)系或?qū)l(fā)生變化， 據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報》援引未具名行業(yè)消息來源報道稱，三星電子面向主要智能手機(jī)制造商的DRAM和NAND閃存芯片價格上調(diào)了10-20％。主要智能手機(jī)制造商包括小米、OPPO和谷歌。 三星電子預(yù)計(jì)，從第四季度起存儲芯片市場的需求可能大于供應(yīng)。 消息人士指出，這家芯片制造商計(jì)劃以更高的價格向生產(chǎn)Galaxy系列智能手機(jī)的三星移動業(yè)務(wù)部門供應(yīng)存
市值超600億美元！Arm成功上市，獲多家半導(dǎo)體大廠青睞， 時隔七年，英國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)龍頭Arm重返公開市場。 美國當(dāng)?shù)貢r間9月14日，Arm正式在美國納斯達(dá)克上市，此次籌集資金48.7億美元，是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO。 Arm本次發(fā)行代碼為“ARM”，開盤價為每股美國存托股票56.10美元，首次公開發(fā)行價格為51美元，截止北京時間9月15日凌晨4點(diǎn)收盤價為63.59美
230億SiC項(xiàng)目在列！重慶高新區(qū)重大項(xiàng)目名單出爐?， 近期，重慶高新區(qū)改革發(fā)展局發(fā)布2023年重慶高新區(qū)重大項(xiàng)目名單，ST意法半導(dǎo)體與三安光電共建的重慶項(xiàng)目在列。 據(jù)悉，意法三安半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資約230億元，由三安和意法半導(dǎo)體集團(tuán)在重慶共同設(shè)立一家SiC外延、芯片合資代工公司，項(xiàng)目規(guī)劃用地約800畝，擬建設(shè)一條8英寸4萬片/月的SiC外延、晶圓制造生產(chǎn)線，主要用于新能源汽車電控芯片。
SK集團(tuán)會長崔泰源：“龍仁半導(dǎo)體集群，書寫挑戰(zhàn)和創(chuàng)新的歷史”， ·訪問韓國龍仁半導(dǎo)體集群現(xiàn)場，檢查工程現(xiàn)狀、鼓勵員工 ·提出“未來競爭力”、“氣候正像”、“創(chuàng)新與共贏”的新藍(lán)圖和發(fā)揮作用 ·SK海力士將于2025年開工建設(shè)龍仁首座工廠，并在2027年竣工 2023年9月15日，SK海
中國科學(xué)院院士楊金龍：新型材料是推進(jìn)新型工業(yè)化的重要驅(qū)動力，&
雅克科技：子公司以不超過500億韓元收購SK Enpulse股權(quán)， 9月13日，江蘇雅克科技股份有限公司（以下簡稱“雅克科技”）發(fā)布公告稱，子公司江蘇雅克半導(dǎo)體材料有限公司與SK enpulse Co.,Ltd.(以下簡稱“SK enpulse公司”)簽署《股權(quán)收購協(xié)議》，約定雅克半導(dǎo)體以不超過500億韓元的價格購買SKenpulse公司持有的SKC-ENF Electronic Materials Limi
三星推FO-PLP 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)追趕臺積電， 韓國媒體指出，三星為了追上臺積電先進(jìn)封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)吸引客戶。 韓國媒體Etnews報導(dǎo)，三星DS部門先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊(duì)開始研發(fā)將FO-PLP先進(jìn)封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構(gòu)成完整芯片。 2.5D封裝是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供
華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月封頂， 據(jù)長沙發(fā)改消息，華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目一期于2023年4月啟動建設(shè)，目前已全面進(jìn)入主體施工階段，部分設(shè)備已訂購，預(yù)計(jì)10月完成主體封頂并啟動設(shè)備進(jìn)場安裝。 該項(xiàng)目位于瀏陽經(jīng)開區(qū)，總用地面積約155畝，總建筑面積約16萬平方米。項(xiàng)目一期投資15億，用地76.6畝，建筑面積約8萬平米，新建2棟生產(chǎn)廠房、1棟測試樓、1棟食堂，建設(shè)半導(dǎo)
賽微電子：控股子公司MEMS微振鏡啟動量產(chǎn)， 9月13日，北京賽微電子發(fā)布公告稱，近日，公司控股子公司賽萊克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)，簡稱為微機(jī)電系統(tǒng)）工藝為某客戶制造的MEMS微振鏡完成了小批量試生產(chǎn)階段。 2023年9月13日，該客戶已與賽萊克斯北京同步簽署采購訂單，賽萊克斯北京開始進(jìn)行MEMS微振鏡的商業(yè)化規(guī)模量
最高5000萬元資助，深圳大力發(fā)展半導(dǎo)體等領(lǐng)域關(guān)鍵材料， 9月13日，深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會，三部門聯(lián)合印發(fā)《深圳市關(guān)于推動新材料產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（以下簡稱“《若干措施》”），推動新材料產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展。本措施自2023年9月13日起實(shí)施，有效期5年。
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