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          • 業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”,何時(shí)到來?

            業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”,何時(shí)到來?, 每一個(gè)半導(dǎo)體下行周期都會過去,但本輪的周期下行卻格外漫長。今年下半年出現(xiàn)了一些較好的跡象讓業(yè)界看到了復(fù)蘇的希望,但結(jié)合TrendForce集邦咨詢以及一些業(yè)界人士看法,業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”,或許要晚些到來。以下將從晶圓代工、消費(fèi)電子、存儲領(lǐng)域進(jìn)行分析。 幾大頭部晶圓代工廠財(cái)報(bào)稍顯溫吞,起色不顯

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            2023-9-14 14:05:00
          • 全球晶圓廠設(shè)備支出或于2024 年重返成長

            全球晶圓廠設(shè)備支出或于2024 年重返成長, SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會近日表示,受到芯片需求疲軟以及消費(fèi)性產(chǎn)品、移動設(shè)備庫存增加影響,預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將從2022年的歷史高點(diǎn)995億美元下滑15%,來到840億美元。隨后于2024年回升15%,達(dá)到970億美元。 SEMI表示,2024年的晶圓廠設(shè)備支出有望隨著半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束,以及高性能運(yùn)算(HPC)、內(nèi)存等需求增加而有所提升。202

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            2023-9-14 14:04:00
          • 盛美上海推出負(fù)壓清洗平臺,已收到采購訂單

            盛美上海推出負(fù)壓清洗平臺,已收到采購訂單, 9月14日,半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商盛美上海宣布推出負(fù)壓清洗平臺,以滿足芯粒和其他3D先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)清除助焊劑的獨(dú)特需求。 本次新產(chǎn)品由盛美上海與數(shù)家主要客戶合作開發(fā)完成,工藝性能出色,清洗后能夠做到無助焊劑殘留。盛美上海宣布已收到中國一家大型制造商對本產(chǎn)品的采購訂單,預(yù)計(jì)將于明年第一季度完成交付。 盛美上海介紹稱,清除回流焊后使用的助焊劑,是先

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            2023-9-14 11:15:00
          • 半導(dǎo)體領(lǐng)域又一收購案完成!

            半導(dǎo)體領(lǐng)域又一收購案完成!, 近日,楷登電子(Cadence)宣布已完成此前宣布的收購活動,成功收購了Rambus Inc.公司的SerDes和存儲器接口PHY IP業(yè)務(wù)。 資料顯示,Rambus是業(yè)界領(lǐng)先的芯片和硅IP提供商,致力于提高數(shù)據(jù)速率和安全性。該公司將保留其數(shù)字IP業(yè)務(wù),包括存儲器和接口控制器以及安全 IP。 此次技術(shù)資產(chǎn)收購豐富了Cadence現(xiàn)有的IP組合,并增強(qiáng)了公

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            2023-9-14 11:13:00
          • 白皮書證實(shí)SK海力士DDR5是實(shí)現(xiàn)行業(yè)最優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵

            白皮書證實(shí)SK海力士DDR5是實(shí)現(xiàn)行業(yè)最優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵, SK海力士攜手英特爾共同發(fā)布關(guān)于DDR5應(yīng)用于英特爾CPU的性能驗(yàn)證白皮書 較上一代產(chǎn)品,SK海力士DDR5 DRAM使服務(wù)器帶寬提升70%,功耗降低14.4%

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            2023-9-14 11:11:00
          • 中科艾爾超潔凈氣路系統(tǒng)關(guān)鍵零部件、管件及存儲集成生產(chǎn)項(xiàng)目開工

            中科艾爾超潔凈氣路系統(tǒng)關(guān)鍵零部件、管件及存儲集成生產(chǎn)項(xiàng)目開工, 據(jù)“中科艾爾科技有限公司AR”消息,9月4日,滄州市舉行2023年第三季度重點(diǎn)項(xiàng)目推進(jìn)會,渤海新區(qū)、黃驊市分會場設(shè)在港城產(chǎn)業(yè)園區(qū)中科艾爾(滄州)精密制造有限公司項(xiàng)目現(xiàn)場。 目前,中科艾爾二期項(xiàng)目開工建設(shè),新項(xiàng)目占地13.3萬平米,建筑面積約12萬平米,建設(shè)內(nèi)容為年產(chǎn)500萬件的超潔凈氣路系統(tǒng)關(guān)鍵零部件生產(chǎn)線、年產(chǎn)1000萬米的超潔凈管件

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            2023-9-14 9:45:00
          • 年產(chǎn)10萬噸高端光刻膠及超凈半導(dǎo)體功能化學(xué)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約

            年產(chǎn)10萬噸高端光刻膠及超凈半導(dǎo)體功能化學(xué)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約, 據(jù)自貢發(fā)布消息,9月7日,國內(nèi)一科技公司與自貢市沿灘區(qū)簽訂項(xiàng)目合作協(xié)議,擬投資年產(chǎn)10萬噸高端光刻膠及超凈半導(dǎo)體功能化學(xué)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。 該項(xiàng)目擬投資10億元,占地約140畝,計(jì)劃建設(shè)光刻膠、電子級雙氧水、電子級硝酸、電子級氫氟酸、刻蝕液、顯影液、剝離液、清洗液、高純電子級硫酸以及溶劑回收等生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年銷售收入超17億元。

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            2023-9-14 9:45:00
          • 顯示屏,改變生活改變你我

            顯示屏,改變生活改變你我,  

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            2023-9-14 9:21:00
          • 華為和小米宣布達(dá)成全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議

            華為和小米宣布達(dá)成全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議, 9月13日,華為和小米宣布達(dá)成全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議,該協(xié)議覆蓋了包括5G在內(nèi)的通信技術(shù)。 此前8月25日,華為剛與愛立信宣布簽訂長期全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議,該協(xié)議包括3/4/5G蜂窩技術(shù)在內(nèi)的覆蓋了3GPP,ITU,IEEE,IETF等廣泛的標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)基本專利,覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備銷售。根據(jù)協(xié)議,雙方都許可對方在全球范圍內(nèi)使用自身持有的標(biāo)準(zhǔn)專利技術(shù)。

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            2023-9-13 17:47:00
          • iPhone 15在“華為旋風(fēng)”中抵達(dá)

            iPhone 15在“華為旋風(fēng)”中抵達(dá), 蘋果秋季新品發(fā)布會如期而至,這次iPhone 15全系換裝了USB-C接口及靈動島,靜音按鈕、機(jī)身材質(zhì)、顏色與重量發(fā)生了變化,電池、屏幕、相機(jī)和處理器均按慣例升級。就新品統(tǒng)一使用USB-C接口而言,這對消費(fèi)者而言是件好事,家里的數(shù)據(jù)線進(jìn)一步得到了統(tǒng)一。而總體來說,比起它的口號"好奇心上頭",新品本身的新意稍顯遜色。

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            2023-9-13 14:29:00
          • 存儲廠商HBM訂單激增!

            存儲廠商HBM訂單激增!, AI強(qiáng)勁發(fā)展之下,高性能GPU芯片需求居高不下,存儲器市場HBM持續(xù)受益。 近期,三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Hwang Sang-joon對外表示,公司客戶當(dāng)前的HBM訂單比去年增加了一倍多。 此前,有消息表示三星電子于8月31日通過英偉達(dá)的HBM3最終質(zhì)量檢測,并簽訂供應(yīng)合同。根據(jù)合同,三星電子最早將從下個(gè)月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。

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            2023-9-13 14:29:00
          • 意法半導(dǎo)體為博格華納提供SiC,“上車”沃爾沃?

            意法半導(dǎo)體為博格華納提供SiC,“上車”沃爾沃?, 近日,意法半導(dǎo)體官微宣布,將為博格華納的Viper功率模塊提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格華納將該功率模塊用于沃爾沃和未來多款純電動汽車設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺。 為了充分發(fā)揮意法半導(dǎo)體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢,意法半導(dǎo)體和博格華納技術(shù)團(tuán)隊(duì)密切合作,力爭讓意法半導(dǎo)體的芯片與博格華納的Viper功率開關(guān)匹配,最大限度提高逆變

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            2023-9-13 14:29:00
          • 臺積電官宣兩件大事,晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過?

            臺積電官宣兩件大事,晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過?, 臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山,據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù),在2023年第二季度晶圓代工市場中,臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置,其次為三星(11.47%)、格芯(6.7%)。 9月12日,臺積電召開董事會特別會議,宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略:收購英特爾手下IMS和認(rèn)購Arm股份,以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。

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            2023-9-13 14:04:00
          • 全國半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)工作會議召開

            全國半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)工作會議召開, 據(jù)如皋高新區(qū)消息,9月12日,全國半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)工作會議在如皋召開。參會人員分組對《改良西門子法多晶硅用硅芯》等11項(xiàng)半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了審定和預(yù)審。 有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司副總工、全國半導(dǎo)體材料標(biāo)委會主任委員賀東江在會上表示,半導(dǎo)體材料標(biāo)委會作為全球半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)歸口單位,將緊密結(jié)合國家產(chǎn)業(yè)政策,緊扣行業(yè)發(fā)展動態(tài),以市場為導(dǎo)向,以企業(yè)為主體,推進(jìn)

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            2023-9-13 13:33:00
          • 40億美元!格芯新加坡廠啟用

            40億美元!格芯新加坡廠啟用 , 據(jù)路透社報(bào)道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴(kuò)建的制造廠正式啟用,進(jìn)一步擴(kuò)展全球產(chǎn)能。 根據(jù)報(bào)道,擴(kuò)建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓,將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓,2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創(chuàng)造1000個(gè)高價(jià)值工作崗位。 格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工

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            2023-9-13 13:33:00
          • 臺積電宣布收購英特爾旗下IMS,認(rèn)購Arm股份

            臺積電宣布收購英特爾旗下IMS,認(rèn)購Arm股份, 9月12日,臺積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格,收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。 英特爾表示,臺積電的收購將使IMS的估值達(dá)到約43億美元,英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。 據(jù)了解,IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司,其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制

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            2023-9-13 13:33:00
          • TCL華星副總裁竇燕:在空間計(jì)算時(shí)代拓展新型顯示技術(shù)應(yīng)用場景

            9月7日-8日,由四川省人民政府、工業(yè)和信息化部主辦的2023世界顯示產(chǎn)業(yè)大會在四川省成都市召開。TCL華星光電技術(shù)有限公司(以下簡稱“TCL華星”)副總裁竇燕在主論壇演講時(shí)表示,顯示技術(shù)的創(chuàng)新升級加速了產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。過去十年,人類從桌面計(jì)算時(shí)代快速進(jìn)化到移動計(jì)算時(shí)代, 

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            2023-9-13 9:18:00
          • 新型儲能:上半年投運(yùn)項(xiàng)目裝機(jī)總規(guī)模已超2022全年總和

            “2023年上半年,新型儲能領(lǐng)域欣欣向榮,新型儲能裝機(jī)規(guī)模呈爆發(fā)式增長,半年投運(yùn)儲能項(xiàng)目裝機(jī)總規(guī)模已超2022年全年總和。”,&nb

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            2023-9-13 9:12:00
          • 甬矽電子集成電路IC芯片封測項(xiàng)目二期落成

            據(jù)甬矽電子官微消息,9月7日,甬矽電子(寧波)股份有限公司集成電路IC芯片封測項(xiàng)目二期落成大典在寧波余姚隆重舉行。, 據(jù)甬矽電子官微消息,9月7日,甬矽電子(寧波)股份有限公司集成電路IC芯片封測項(xiàng)目二期落成大典在寧波余姚隆重舉行。 據(jù)悉,甬矽二期項(xiàng)目總占地500畝,一階段完成建設(shè)30

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            2023-9-12 15:30:00
          • 中國首款自研車規(guī)級7nm芯片量產(chǎn)上車

            9月11日消息,9月8日,吉利旗下領(lǐng)克品牌發(fā)布新能源SUV產(chǎn)品“領(lǐng)克08”,售價(jià)20.88萬元起,該車型不但首發(fā)魅族Flyme Auto車機(jī)系統(tǒng),而且首搭中國首款自研車規(guī)級7納米量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”。, 9月11日消息,9月8日,吉利旗下領(lǐng)克品牌發(fā)布新能源SUV產(chǎn)品“領(lǐng)克08”,售價(jià)20.88萬元起,該車型不但首發(fā)魅族Flyme Auto車機(jī)系統(tǒng),而且首搭中

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            2023-9-12 15:30:00
          • 傳三星預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)新一代HBM4

            據(jù)韓媒報(bào)道,三星為了掌握快速成長的HBM市場,將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術(shù),預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)新一代HBM產(chǎn)品,HBM4。, 據(jù)韓媒報(bào)道,三星為了掌握快速成長的HBM市場,將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術(shù),預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)新一代HBM產(chǎn)品,HBM4。 從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E,I/O接口數(shù)為每顆芯片1024個(gè),擁有超過2000個(gè)以上I/O接口的HBM尚未問世。

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            2023-9-12 15:30:00
          • AI GPU供不應(yīng)求!臺積電第三次追加設(shè)備訂單

            ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增,特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對CoWoS市場激增得需求以及加強(qiáng)競爭,業(yè)界消息顯示,自第二季度以來,臺積電已第三次追加設(shè)備訂單。, ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增,特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對CoWoS市場激增得需求以及加強(qiáng)競爭,業(yè)界消息顯示,自第二季度以來,臺積電已第三次追加設(shè)備訂單。 業(yè)界透露,目前臺積電將訂單可見性從2

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            2023-9-12 14:23:00
          • 高通官宣:與蘋果就芯片供應(yīng)達(dá)成三年協(xié)議

            當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日,高通宣布已與蘋果公司再度達(dá)成許可及供應(yīng)協(xié)議,將為蘋果的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),直至2026年。, 當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日,高通宣布已與蘋果公司再度達(dá)成許可及供應(yīng)協(xié)議,將為蘋果的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),直至2026年。 目前,蘋果iPhone使用的是高通的5G Modem。但很長一段時(shí)間以來,蘋果一直在努力研發(fā)自家的5G Modem芯片組,以擺脫對高

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            2023-9-12 14:23:00
          • 兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶南通

            南通市北高新消息,近期,半導(dǎo)體晶圓載具制造項(xiàng)目簽約儀式、菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造項(xiàng)目簽約儀式在南通市北高新區(qū)舉行。, 南通市北高新消息,近期,半導(dǎo)體晶圓載具制造項(xiàng)目簽約儀式、菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造項(xiàng)目簽約儀式在南通市北高新區(qū)舉行。 半導(dǎo)體晶圓載具制造項(xiàng)目總投資6.5億元,用地約42畝,總建筑面積超5萬平方米,將從事晶圓載具、IC托盤、IC載帶的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 菲萊半導(dǎo)體測試設(shè)備制造

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            2023-9-12 14:23:00
          • 韓國9月前10天半導(dǎo)體出口同比減少28.2%

            9月11日,韓國關(guān)稅廳(海關(guān))公布初步核實(shí)數(shù)據(jù),韓國9月前10天出口同比減少7.9%,為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天,同比增加0.5天。按開工日數(shù)計(jì)算,日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個(gè)月同比下滑。, 9月11日,韓國關(guān)稅廳(海關(guān))公布初步核實(shí)數(shù)據(jù),韓國9月前10天出口同比減少7.9%,為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天,同比增加0.5天。按開工日數(shù)計(jì)算,

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            2023-9-12 10:54:00
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