11月國內(nèi)又有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，項目涵蓋第三代半導(dǎo)體、先進封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括甬矽電子、聞泰科技、龍芯中科、漢天下、中電科、海納半導(dǎo)體、利揚芯片等。
總投資20億元，無錫惠山新簽約一個半導(dǎo)體核心裝備項目
據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，11月12日，總投資20億元的半導(dǎo)體核心裝備項目在無錫惠山區(qū)正式簽約落地，未來將在惠山高新區(qū)（籌）（洛社鎮(zhèn)）建設(shè)半導(dǎo)體核心設(shè)備生產(chǎn)基地。
據(jù)悉，項目公司與惠山高新區(qū)（籌）、惠山科創(chuàng)集團合作共建半導(dǎo)體核心裝備項目，初期用地40畝，擬投資20億元，未來將形成“研發(fā)在上海、主要生產(chǎn)基地在無錫”的發(fā)展格局，無錫項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值可超7億元。該項目公司負責(zé)人表示，公司成立于2014年，專注于半導(dǎo)體技術(shù)裝備研發(fā)及生產(chǎn)。目前除了開展相關(guān)設(shè)備再制造業(yè)務(wù)，也具備新設(shè)備自研能力，自研的部分產(chǎn)品已經(jīng)出貨。
西永微電園CiMEMS微納制造工藝線通線
11月5日，由北京理工大學(xué)與重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園共建的北京理工大學(xué)重慶微電子研究院（以下簡稱北理微電院，CiMEMS）傳來喜訊，CiMEMS微納制造工藝線在西部（重慶）科學(xué)城西永微電子產(chǎn)業(yè)園順利通線，項目一期投資近1.5億元。
通線儀式上，隨著“重慶根、北理芯”的字樣和一片MEMS晶圓浮現(xiàn)出啟動臺，標志著北理微電院具備了MEMS芯片從前瞻性科研、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用設(shè)計、生產(chǎn)與工藝迭代優(yōu)化，到封裝與測試的全鏈條創(chuàng)新策源能力，并能夠為重慶打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群提供“國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流”的MEMS芯片產(chǎn)品與服務(wù)。
北京理工大學(xué)重慶微電子研究院消息顯示，北理微電院位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園，擁有建筑面積近10000㎡的科研大樓與超凈面積約1200㎡的6英寸MEMS晶圓微納制造工藝線。北理微電院自建院以來兩年時間，已經(jīng)建設(shè)完成一條先進微納制造工藝線與基于微納制造的六個科研方向：先進微納芯片技術(shù)、智能微系統(tǒng)、微納生物光子、硅基高速片上系統(tǒng)、太赫茲新型器件和微納材料及新型半導(dǎo)體器件，形成了1+6的科研結(jié)構(gòu)。
研究院成功遞交國家自然科學(xué)基金項目指南1份，參與申報國家自然科學(xué)基金項目3項、科技部重大專項1項。此外聯(lián)合社會資本成立了重慶微奧芯辰電子有限公司，基于研究院在MEMS芯片與結(jié)構(gòu)光方面的科研成果，重點面向智能制造裝備發(fā)力，為工業(yè)機器人、工業(yè)缺陷檢測、無人物流設(shè)備裝上超高精度的“眼睛”。
聞泰科技：上海臨港晶圓廠試產(chǎn)直通率達95%以上，預(yù)計2024年達產(chǎn)
聞泰科技近期在接受調(diào)研時表示，安世半導(dǎo)體在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠還在不斷進行技術(shù)改造和升級。由公司控股股東投資建設(shè)的上海臨港晶圓廠一期已經(jīng)完成試產(chǎn)，直通率達95%以上，目前已取得了ISO認證和車規(guī)級IATF16949的符合性認證，預(yù)計2024年實現(xiàn)達產(chǎn)。
聞泰科技指出，基于對行業(yè)未來的預(yù)判，公司對產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略規(guī)劃進行了大幅度調(diào)整，將很多資源抽調(diào)出來開拓新領(lǐng)域、新客戶。2021年和2022年，公司在產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)板塊的研發(fā)投入超過20億元，因新業(yè)務(wù)開發(fā)周期較長，前兩年這些新業(yè)務(wù)大多處于研發(fā)投入階段，因此前期造成較大虧損。
從2023年第一季度開始，在研的新項目費用得到控制，虧損逐步收窄，部分新業(yè)務(wù)開始產(chǎn)生營收，幫助公司業(yè)務(wù)實現(xiàn)正向增長。二是傳統(tǒng)手機ODM持續(xù)盈利。2023年新業(yè)務(wù)優(yōu)化調(diào)整后，部分研發(fā)人員充 實到手機ODM部門，因此傳統(tǒng)手機業(yè)務(wù)有更多資源承接客戶訂單。在手機市場的低迷的環(huán)境下，公司在手機 ODM 中競爭力依然突顯，訂單良好，三季度出貨增長。
甬矽電子擬21.57億元投建高密度及混合集成電路封測項目
11月14日，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬以控股子公司甬矽半導(dǎo)體作為項目實施主體，投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目，項目總金額預(yù)計不超過21.57億元。
據(jù)披露，本項目擬通過租用生產(chǎn)廠房進行建設(shè)，預(yù)計租用生產(chǎn)廠房總建筑面積約 44,890.74 平方米，同時需對生產(chǎn)廠房的部分區(qū)域按百級潔凈廠房要求進行裝修改造，預(yù)計裝修廠房面積約 30,696 平方米；另外，本項目擬購置先進的生產(chǎn)設(shè)備及輔助設(shè)備，預(yù)計項目建成并達產(chǎn)后可新增年產(chǎn) 87,000 萬顆高密度及混合集成電路封裝測試。
另外，本次投資項目具體投向 FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA 及 Hybrid-BGA 類產(chǎn)品。通過實施本項目，配合新開拓的晶圓級封裝工藝，甬矽電子能夠豐富產(chǎn)品類型，形成全流程的 FC 工藝覆蓋，增強市場競爭力。公司具有堅實的行業(yè)基礎(chǔ)和豐富的技術(shù)經(jīng)驗，為本次項目的實施提供了有力保障，項目建設(shè)可行性良好。
龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地正式啟用
據(jù)龍芯中科官方消息，11月14日，龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地啟用活動在中安創(chuàng)谷科技園隆重舉行。
消息顯示，龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地以通用GPU芯片設(shè)計為中心，引入人工智能產(chǎn)業(yè)和技術(shù)中心，打造區(qū)域信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新高地，構(gòu)建自主信息化生態(tài)體系和產(chǎn)業(yè)集群，重點支撐安徽省新一代信息技術(shù)和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2013年，依托中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進技術(shù)研究院，龍芯中科在合肥高新區(qū)成立研發(fā)中心。2018年，在安徽省各級政府和中國科大的支持下，成立產(chǎn)業(yè)化實體龍芯中科（合肥）技術(shù)有限公司。龍芯中科合肥通用GPU芯片總部基地的建設(shè)，將進一步帶動上下游產(chǎn)業(yè)聚集，助力安徽省人工智能產(chǎn)業(yè)軟硬協(xié)同發(fā)展。
總投資14億元，漢天下（湖州）射頻芯片項目預(yù)計明年Q2竣工
據(jù)“南太湖發(fā)布”公眾號消息，近日，漢天下射頻芯片項目正處于主體施工階段，輔樓已經(jīng)結(jié)頂，預(yù)計年底廠房結(jié)頂，明年二季度竣工驗收。
據(jù)悉，該項目總投資14億元，占地49畝，建成后將形成2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的年產(chǎn)能，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售額20億元。自漢天下射頻芯片項目落戶以來，南太湖新區(qū)已陸續(xù)招引半導(dǎo)體及光電重點企業(yè)20余家，涉及芯片設(shè)計及生產(chǎn)、專用材料研發(fā)生產(chǎn)、傳感器生產(chǎn)等多個領(lǐng)域。
中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地正式投產(chǎn)運行
據(jù)紫金山觀察消息，11月10日，中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地宣布正式投產(chǎn)運行。
據(jù)了解，中電科半導(dǎo)體材料有限公司南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目于2021年9月27日簽約落戶南京江寧開發(fā)區(qū)，位于江寧開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，占地面積約10萬平方米。
消息稱，該項目一期投資19.3億元，項目達產(chǎn)后，預(yù)估新增年收入25億元，將形成8-12英寸硅外延片456萬片/年，6-8英寸化合物外延片12.6萬片/年的生產(chǎn)能力，支撐開展大尺寸硅外延和化合物外延研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，擴大在高端功率器件、集成電路等應(yīng)用領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
資料顯示，中電科半導(dǎo)體材料有限公司是中國電子科技集團有限公司二級單位，專業(yè)從事第一代半導(dǎo)體硅材料、第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵材料及新型電子功能材料、特種光纖材料、基板材料的研發(fā)、生產(chǎn)，致力于打造成為世界一流的半導(dǎo)體材料創(chuàng)新研發(fā)平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。
西電杭州研究院主體已封頂，預(yù)計明年9月交付
近日，西電杭研院項目主體已封頂，工程整體竣工交付預(yù)計在2024年9月。
據(jù)悉，該項目總用地面積約560畝，總建筑面積約99.2萬方，分二期建設(shè)。落地近兩年來，研究院構(gòu)圍繞工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、智慧醫(yī)療、集成電路、先進信息技術(shù)等五大產(chǎn)業(yè)方向，搭建12個產(chǎn)學(xué)研教學(xué)實驗室、5個創(chuàng)新中心。
據(jù)官方消息，西電杭研院已與?？低?、吉利汽車、大華等頭部企業(yè)簽訂聯(lián)合實驗室30家，與長龍航空、舜宇光學(xué)等企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，與奧創(chuàng)科技等5企業(yè)簽約授牌首批人才實踐站；累計簽訂協(xié)議數(shù)量211項，合作金額2.98億元。
海納半導(dǎo)體硅單晶項目即將投產(chǎn)
據(jù)太原日報11月7日消息，海納半導(dǎo)體（山西）有限公司半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目施工已接近尾聲，目前正鉚足干勁全力沖刺投產(chǎn)。
海納半導(dǎo)體（山西）有限公司半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目總投資5.46億元，占地面積約133.85畝，建筑面積約8.97萬平方米。項目運用海納自身的技術(shù)，引入120套單晶生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)年產(chǎn)750噸6英寸半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地，并開展8英寸至12英寸半導(dǎo)體級硅單晶相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)。
公開消息，海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目被列入山西省重點工程項目。
據(jù)悉，浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大學(xué)半導(dǎo)體廠。2021年9月公司投資山西，成立海納半導(dǎo)體(山西)有限公司。次年1月，山西海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目落戶陽曲園區(qū)。2022年5月，項目開工；2023年6月，項目主體廠房封頂。
華引芯半導(dǎo)體器件中心擴建項目竣工投產(chǎn)
華引芯官方消息顯示，11月10日，華引芯半導(dǎo)體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區(qū)舉行，正式宣告其高端光源器件產(chǎn)能擴建工作順利完成。
此次半導(dǎo)體器件中心擴建項目，是繼今年3月底芯片量產(chǎn)基地竣工投產(chǎn)后，華引芯推進產(chǎn)能爬坡、提升量產(chǎn)交付能力的又一重要舉措。該中心將承接車規(guī)光源、Mini-LED新型顯示光源、UV光源、IR光器件等華引芯主營產(chǎn)品研發(fā)制造業(yè)務(wù)。
華引芯（武漢）科技有限公司是一家由海外團隊創(chuàng)立，專注于高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測且擁有多項核心專利技術(shù)的企業(yè)，總部位于中國光谷，自成立以來已相繼承擔(dān)湖北省多個重點研發(fā)項目。
該中心對其持續(xù)縱深“芯片/封測/應(yīng)用”全鏈垂直整合策略，進一步加強高端光源產(chǎn)品性能及成本優(yōu)勢，更好地滿足新興市場快速增長需求具有戰(zhàn)略意義。
據(jù)華引芯封裝事業(yè)部總經(jīng)理介紹，一期新線體全面投產(chǎn)后，公司CSP器件、紅外光器件、UV光源產(chǎn)能將分別達到50KK/M、100K/M、150K/M，年產(chǎn)值將突破億元大關(guān)。同時，華引芯（武漢）半導(dǎo)體器件中心也將與華引芯（張家港）芯片量產(chǎn)基地協(xié)同發(fā)展，優(yōu)勢互補開發(fā)多元化、定制化、高端化的產(chǎn)品組合，充分挖掘各地產(chǎn)線潛能搶占更多市場份額。
總投資超13億元，利揚芯片集成電路測試項目封頂
據(jù)利揚芯片官方消息，11月11日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。
據(jù)悉，利揚芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設(shè)項目、東莞市2023年重點建設(shè)項目，由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資建設(shè)，項目建成后主要業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。項目占地面積約25畝，總投資13.15億元。該項目2022年8月23日開工，預(yù)計2024年底投產(chǎn)。
鼎龍股份多項光刻膠相關(guān)重大項目獲立項，將獲得約1.6億元資金支持
11月9日，鼎龍股份發(fā)布關(guān)于公司布局三大領(lǐng)域光刻膠相關(guān)產(chǎn)品收到多項重大項目立項的公告。
根據(jù)公告，鼎龍股份及下屬子公司于今年相繼收到多項光刻膠相關(guān)國家及省級重要項目立項通知，公司布局的三大領(lǐng)域光刻膠相關(guān)產(chǎn)品：集成電路晶圓光刻膠及核心原料、半導(dǎo)體先進封裝用光刻膠、半導(dǎo)體柔性顯示用光刻膠項目將獲得項目經(jīng)費支持合計不超過1.64億元。
鼎龍股份表示，上述光刻膠產(chǎn)品相關(guān)項目的立項，是公司作為創(chuàng)新類材料平臺型公司綜合實力的重要體現(xiàn)，有利于公司實現(xiàn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品多元化發(fā)展，擴大公司在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力及市場占有率。
嘉芯半導(dǎo)體新研發(fā)制造基地正式啟用
據(jù)萬業(yè)企業(yè)消息，11月8日，嘉芯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司(以下簡稱“嘉芯半導(dǎo)體”)投資建造的新研發(fā)制造基地正式建成啟用。
萬業(yè)企業(yè)表示，嘉芯半導(dǎo)體新研發(fā)制造基地109畝土地14萬方的新產(chǎn)能釋放將形成華東地區(qū)重要的集成電路前道設(shè)備研發(fā)制造基地之一。與嘉善縣各級政府合作建設(shè)，旨在將嘉芯半導(dǎo)體打造國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)，吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)實現(xiàn)強鏈、補鏈，加速推動長三角一體化發(fā)展示范區(qū)核心設(shè)備產(chǎn)業(yè)集群。
資料顯示，嘉芯半導(dǎo)體成立于2021年4月，是由萬業(yè)企業(yè)和國際頂級技術(shù)團隊聯(lián)合創(chuàng)辦的集成電路前道設(shè)備的平臺型公司。萬業(yè)企業(yè)專注于開拓國內(nèi)集成電路設(shè)備領(lǐng)域市場，近年陸續(xù)收購凱世通、Compart Systems，打造“1+N”設(shè)備平臺戰(zhàn)略，持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務(wù)中的比重。
新上聯(lián)半導(dǎo)體與臨港集團推進半導(dǎo)體制造設(shè)備項目落地
據(jù)上海臨港消息，近日，“開放鏈世界 合作創(chuàng)未來”臨港展示區(qū)進博集中簽約儀式在國家會展中心（上海）舉辦。其中，新上聯(lián)半導(dǎo)體與臨港集團下屬臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司在活動現(xiàn)場正式簽署租賃協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，新上聯(lián)半導(dǎo)體將租賃臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)廠房，推進落地半導(dǎo)體制造快速熱氧化/快速熱退火/等離子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 設(shè)備項目。消息稱，項目核心團隊在亞洲具有 12寸晶圓廠熱處理設(shè)備市場主導(dǎo)地位，該項目將填補國內(nèi)快速熱制程(RTP)類設(shè)備的空白，是臨港新片區(qū)在集成電路設(shè)備領(lǐng)域補鏈、強鏈的又一重大突破。
蘇州耐斯達總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地正式開工
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布官微消息，近日，蘇州耐斯達總部暨研發(fā)生產(chǎn)基地正式開工。
據(jù)悉，作為蘇州耐斯達總部基地，研發(fā)生產(chǎn)大樓總建筑面積2.9萬平方米，預(yù)計投產(chǎn)后年產(chǎn)值將達5億元，年產(chǎn)智能裝備將達500套以上，助力企業(yè)在逆變器、毫米波雷達、智能攝像頭等智能制造裝配領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。
據(jù)了解，蘇州工業(yè)園區(qū)耐斯達自動化技術(shù)有限公司于2010年落戶園區(qū)，是一家具有國際競爭力的集自動化設(shè)備和工業(yè)軟件一體化的智能制造設(shè)備整體解決方案提供商，先后獲評“國家高新技術(shù)企業(yè)”“省市級瞪羚企業(yè)”“園區(qū)科技領(lǐng)軍人才企業(yè)”“國家專精特新‘小巨人’”等榮譽稱號。
總投資超51億元，深藍科技半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目開工
據(jù)“長興發(fā)布”公眾號消息，近日，深藍科技半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目開工。
據(jù)了解，深藍科技半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目總投資超51億元，由德瑪克聯(lián)合外來資本投資，通過引進高科技的現(xiàn)代化生產(chǎn)線，專業(yè)從事半導(dǎo)體設(shè)備及其關(guān)鍵零部件制造，建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備整機裝配1000套、半導(dǎo)體核心零部件2000套的生產(chǎn)能力，將為長興縣智能裝備制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強勁動力。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
