據(jù)佰維存儲官微消息，近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。
據(jù)悉，落地晶圓級先進封測是佰維存儲順應先進存儲器發(fā)展需要、存儲和邏輯整合技術趨勢下的前瞻性布局，項目旨在樹立大灣區(qū)先進封測的標桿。同時有利于公司產(chǎn)品實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的能耗，賦能移動消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應用領域的客戶。
佰維表示將積極推進與IC設計廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實現(xiàn)“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補鏈、強鏈建設添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平。
官方資料顯示，佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。目前，公司已構建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進封裝技術和運營團隊，并與廣東工業(yè)大學省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室（廣工大國重實驗室）等高校達成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進封測技術，賦能項目實施和商業(yè)成功。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
