12月19日，鎧俠（KIOXIA）宣布，其CM7系列和CD8P系列Express? （NVMe?）SSD 已通過PCI Express PCIe5.0規(guī)范和NVMe2.0規(guī)范合規(guī)性認證測試。， 12月19日，鎧俠（KIOXIA）宣布，其CM7系列和CD8P系列Express? （NVMe?）SSD 已通過PCI Express PCIe5.0規(guī)范和NVMe2.0規(guī)范合規(guī)性認證測試。 PCIe5.0接
據(jù)國調(diào)基金消息，近日，潤鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司完成新一輪戰(zhàn)略投資，國調(diào)基金參與本次增資，推動公司半導(dǎo)體特色工藝升級發(fā)展。， 據(jù)國調(diào)基金消息，近日，潤鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司完成新一輪戰(zhàn)略投資，國調(diào)基金參與本次增資，推動公司半導(dǎo)體特色工藝升級發(fā)展。 消息稱，國調(diào)基金本次戰(zhàn)略投資潤鵬半導(dǎo)體，將持續(xù)培育和加強我國半導(dǎo)體特色工藝的自主供應(yīng)能力，助力完善大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，同時為我國重點發(fā)展的云計算、大數(shù)
12月20日消息，HDD硬盤雖然各種性能比不上SSD硬盤，但容量大的優(yōu)勢使得它們依然是全球數(shù)據(jù)中心存儲數(shù)據(jù)的主力。， 12月20日消息，HDD硬盤雖然各種性能比不上SSD硬盤，但容量大的優(yōu)勢使得它們依然是全球數(shù)據(jù)中心存儲數(shù)據(jù)的主力。 據(jù)國內(nèi)媒體報道，“2023探索大會”今日在北京舉辦，中國工程院院士倪光南在會上表示：“我們希望在存儲界迅速的推進以半導(dǎo)體存儲取代機械存儲這樣一個科技革命的趨勢，推動國產(chǎn)
110億元！廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立， 據(jù)企查查顯示，近日，廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期合伙企業(yè)（有限合伙）成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為廣東粵財基金管理有限公司（以下簡稱“粵財控股”），出資額110.01億元。該基金由粵財控股、東莞市新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)、中山市產(chǎn)業(yè)投資母基金、廣東粵財基金管理有限公司等共同出資。 據(jù)悉，今年6月，廣東發(fā)布關(guān)于高質(zhì)量建設(shè)制造強省的意見。意見提出
12月20日，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）對外表示，因PC、智能手機銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，不過明年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將同比增長13.1%至5884億美元。， 12月20日，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）對外表示，因PC、智能手機銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，不過明年半導(dǎo)體銷售額有望
晶圓代工布局2nm芯片，瞄準High-NA EUV光刻機， 韓國三星日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商ASML簽署了價值1萬億韓元（約7.55億美元）的協(xié)議，兩家公司將在韓國投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠，并將在該研究工廠開發(fā)新一代EUV半導(dǎo)體制造技術(shù)。三星電子副董事長兼設(shè)備解決方案部門負責人Kyung Kye-hyun強調(diào)，兩家公司的最新協(xié)議將幫助其獲得下一代High-NA EUV光刻機。 根據(jù)外媒sammob
12月18日消息，南亞科技對外表示，預(yù)計明年推出DDR5產(chǎn)品，將以先進制程10納米1B制程生產(chǎn)。， 12月18日消息，南亞科技對外表示，預(yù)計明年推出DDR5產(chǎn)品，將以先進制程10納米1B制程生產(chǎn)。 產(chǎn)能方面，南亞科技Q4仍維持動態(tài)減產(chǎn)20%以內(nèi)的水準，明年整體位元出貨量預(yù)計將較今年增長。 據(jù)悉，目前南亞科仍以DDR3、DDR4產(chǎn)品為主，相對于DDR5以及市場需求強勁的HBM來說，DD
近期，蘇州芯?？萍加邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“芯睿科技”）宣布完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時晶資本擔任財務(wù)投資顧問。， 近期，蘇州芯?？萍加邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“芯?？萍肌保┬纪瓿蛇^億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時晶資本擔任
據(jù)濟南槐蔭區(qū)委宣傳部消息，近日，主題為“芯產(chǎn)業(yè)、芯資本、芯機遇”的第一屆寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃河論壇在濟南槐蔭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉辦。會上正式發(fā)布了濟南槐蔭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金。， 據(jù)濟南槐蔭區(qū)委宣傳部消息，近日，主題為“芯產(chǎn)業(yè)、芯資本、芯機遇”的第一屆寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃河論壇在濟南槐蔭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉辦。會上正式發(fā)布了濟南槐蔭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金。 本次發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金，基金規(guī)模1
據(jù)南太湖發(fā)布消息，位于南太湖新區(qū)康山街道的材料產(chǎn)業(yè)園項目是新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園下設(shè)的3個子產(chǎn)業(yè)園之一，占地面積是155畝，于今年3月25日開工，目前的建設(shè)進度是廠房基本上達到2至3層的樓面，計劃今年年底全部結(jié)頂。， 據(jù)南太湖發(fā)布消息，位于南太湖新區(qū)康山街道的材料產(chǎn)業(yè)園項目是新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園下設(shè)的3個子產(chǎn)業(yè)園之一，占地面積是155畝，于今年3月25日開工，目前的建設(shè)進度是廠房基本上達到2至3層的樓面，計劃今年年底全部結(jié)頂
12月19日，晶盛機電在投資者互動平臺表示，公司碳化硅（SiC）生長設(shè)備為自研自用，對外銷售SiC外延設(shè)備。SiC襯底及外延片利潤情況受其市場價格、綜合成本等因素影響，隨著公司長晶及加工技術(shù)、成本控制的不斷優(yōu)化，預(yù)期未來利潤將因此受益。， 12月19日，晶盛機電在投資者互動平臺表示，公司碳化硅（SiC）生長設(shè)備為自研自用，對外銷售SiC外延設(shè)備。SiC襯底及外延片利潤情況受其市場價格、綜合成本等因素影響，隨著公司長
12月18日，IBM發(fā)布公告稱，將以21.3億歐元（約合166.3億元人民幣）現(xiàn)金收購歐洲系統(tǒng)軟件供應(yīng)商Software AG的企業(yè)技術(shù)平臺StreamSets和webMethods。該交易預(yù)計將于2024年第二季度完成。業(yè)內(nèi)人士表示，借此收購，IBM將進一步擴充其在人工智能和混合云方面的版圖。，12月18日，IBM發(fā)布公告稱，將以21.3億歐元（約合166.
隨著蘋果等終端廠商越發(fā)看重IT產(chǎn)品的OLED化，中韓大廠開始爭奪中大尺寸OLED話語權(quán)。今年，韓國三星顯示和我國京東方都宣布，投資8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目。LGD預(yù)計也會投資8.X代OLED產(chǎn)線。此外，TCL華星的印刷OLED和維信諾的ViP技術(shù)都將適用于中大尺寸OLED。，
12月18日，業(yè)界發(fā)生兩件收購案，立訊精密接盤Qorvo的部分中國工廠， IBM將斥資21.3億歐元收購德國軟件公司兩部門。， 12月18日，業(yè)界發(fā)生兩件收購案，立訊精密接盤Qorvo的部分中國工廠， IBM將斥資21.3億歐元收購德國軟件公司兩部門。 芯片制造商Qorvo將出售部分中國工廠！立訊精密接手 12月18日，全球連接和電源解決方案提供
集成電路政策利好等因素刺激下，國內(nèi)高校紛紛設(shè)立集成電路學院。， 集成電路政策利好等因素刺激下，國內(nèi)高校紛紛設(shè)立集成電路學院。 媒體報道，12月18日南京信息工程大學集成電路學院正式揭牌。南京信息工程大學還與南京市浦口區(qū)以及企業(yè)、院所簽訂合作協(xié)議，集成電路學院將依托省級技術(shù)轉(zhuǎn)移中心開展成果轉(zhuǎn)化，助力解決“卡脖子”技術(shù)難題。 據(jù)悉，南京信息工程大學于今年10月正式成立集成電路學院。該學院
據(jù)報道，近日，新加坡科學技術(shù)研究局 (A * STAR) 下屬研究機構(gòu)微電子研究所 (IME) 與德國擴散及退火設(shè)備供應(yīng)商centrotherm International AG就8英寸SiC技術(shù)達成合作，IME的8英寸開放式R&D SiC試產(chǎn)線將與centrotherm的擴散及退火設(shè)備相結(jié)合，為SiC材料制備環(huán)節(jié)提供解決方案。， 據(jù)報道，近日，新加坡科學技術(shù)研究局 (A * STAR) 下屬研究機構(gòu)微電子
12月18日消息，據(jù)哪吒汽車官微消息，12月15日，哪吒汽車與力勁集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。， 12月18日消息，據(jù)哪吒汽車官微消息，12月15日，哪吒汽車與力勁集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，哪吒汽車將與力勁集團共同研發(fā)全球最大的20000+噸壓鑄設(shè)備，將計劃實現(xiàn)B級車及更大尺寸車型的
據(jù)徐州高新發(fā)布消息，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設(shè)。，據(jù)徐州高新發(fā)布消息，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設(shè)。 漢軒車規(guī)級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。 該項目規(guī)劃 VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)
據(jù)臨港新片區(qū)管委會官網(wǎng)披露文件顯示，日前，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目城鎮(zhèn)污水排入排水管網(wǎng)許可順利獲批。， 據(jù)臨港新片區(qū)管委會官網(wǎng)披露文件顯示，日前，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目城鎮(zhèn)污水排入排水管網(wǎng)許可順利獲批。 據(jù)悉，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目由中芯國
據(jù)常州經(jīng)開區(qū)消息，12月18日，日本JEL半導(dǎo)體精密自動化設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落戶常州經(jīng)開區(qū)。， 據(jù)常州經(jīng)開區(qū)消息，12月18日，日本JEL半導(dǎo)體精密自動化設(shè)備研發(fā)制造基地項目簽約落戶常州經(jīng)開區(qū)。 消息，為進一步滿足客戶的國產(chǎn)化需求，株式會社JEL決定在華投資首個制造基地，總投資約300萬美元，租賃常州經(jīng)開區(qū)東方汽車電子產(chǎn)業(yè)園約3000平方米廠房建設(shè)，達產(chǎn)后預(yù)計年銷售將超5億元，后期企業(yè)計劃購地
據(jù)武漢職業(yè)技術(shù)學院消息，12月15日，湖北省集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合共同體成立大會舉行。， 據(jù)武漢職業(yè)技術(shù)學院消息，12月15日，湖北省集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合共同體成立大會舉行。 湖北省是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地。消息介紹稱，湖北省集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合共同體由武漢光迅科技股份有限公司、武漢理工大學、武漢職業(yè)技術(shù)學院3家理事長單位，23家常務(wù)副理事長單位，38家副理事長單位，27家理事單位共同組成，旨在推動湖
即將到來的2024年，一些新的半導(dǎo)體技術(shù)將取得重要突破，例如背面供電芯片、硅光子超高速芯片、量子芯片、光刻膠金屬氧化物抗蝕劑等。雖然這些技術(shù)都是半導(dǎo)體細分領(lǐng)域的微創(chuàng)新，但它們的一小步可能跟整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來重大改變。2024年有很多不確定性，但也將是充滿機會的一，即將到來的2024年，一些新的半導(dǎo)體技術(shù)將取得重要突破，例如背面供電芯片、硅光子超高速芯片、量
人工智能已成為推動經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化、增長動能轉(zhuǎn)換的一大關(guān)鍵動力，其正在幫助企業(yè)利用先進的語言、文本生成圖像和代碼生成 AI 模型等新模式，實現(xiàn)降本增效，并創(chuàng)造新商機。Grand View Research的研究顯示，至2030 年，全球 AI 市場的年復(fù)合增長率將達37%，此外40% 的高管表示企，人工智能已成為
據(jù)“合肥高新發(fā)布”公眾號消息，12月12日，合肥矽力杰模擬芯片總部項目取得《分階段建筑工程施工許可證》并同步開工建設(shè)。， 據(jù)“合肥高新發(fā)布”公眾號消息，12月12日，合肥矽力杰模擬芯片總部項目取得《分階段建筑工程施工許可證》并同步開工建設(shè)。 該項目位于合肥高新區(qū)長寧大道與望江西路交口西北角，供地面積約10畝，建筑面積約5.2萬平方米，新建1棟科研辦公樓及其附屬配套設(shè)施，總投資額約5億元，主要進行高功
據(jù)通用智能消息，12月16日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。，據(jù)通用智能消息，12月16日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。 碳化硅由于其高硬度，高脆性特點，在SiC 器件制造領(lǐng)域存在一個瓶頸：晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。 據(jù)悉，通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。 資料顯示， 通用智能是一家國際
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