日本為了復(fù)興其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勢地位，向業(yè)界放出數(shù)萬億日元的補貼誘惑，希望吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體公司入駐。在補助激勵下，晶圓代工龍頭臺積電投資86億美元在熊本縣興建工廠，并表示考慮在日本興建第2座工廠，應(yīng)該會設(shè)在第1座工廠附近。另據(jù)外媒報道，臺積電還考慮在熊本縣內(nèi)興建， 日本為了復(fù)興其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勢地位，向業(yè)界放出數(shù)萬億日元的補貼誘惑，希望吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體公司入駐。在補助激勵下，晶圓代工龍頭臺積電投資86億美元在熊本縣興
近日，五家半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來最新進(jìn)展，分別為電子特氣廠商億鈳氣體、SSD制造商至譽科技、龍圖光罩、半導(dǎo)體封裝材料廠商康美特、半導(dǎo)體材料商拓邦鴻基。， 近日，五家半導(dǎo)體企業(yè)IPO迎來最新進(jìn)展，分別為電子特氣廠商億鈳氣體、SSD制造商至譽科技、龍圖光罩、半導(dǎo)體封裝材料廠商康美特、半導(dǎo)體材料商拓邦鴻基。 電子特氣廠商億鈳氣體擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案
近日，羅姆（ROHM）的總裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，該公司希望與東芝擴大其功率半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系，不僅覆蓋生產(chǎn)，還包括開發(fā)。， 近日，羅姆（ROHM）的總裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，該公司希望與東芝擴大其功率半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系，不僅覆蓋生產(chǎn)，還包括開發(fā)。 松本宮稱，“我們將從委托生產(chǎn)開始，可能會進(jìn)入下一個階段，我們希望未來討論工程師交流和開發(fā)方面
在合肥高新區(qū)，短短幾百米長的云飛路上匯聚了幾十家量子企業(yè)；在濟南高新區(qū)，60多家空天信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)銷售收入超百億元；在武漢東湖高新區(qū)，光纖光纜生產(chǎn)規(guī)模居全球第一……在推進(jìn)新型工業(yè)化進(jìn)程中，國家高新區(qū)在各類關(guān)鍵技術(shù)突破和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中勇挑大梁，成為我國重要創(chuàng)新策，
持續(xù)性能優(yōu)化，從容應(yīng)對挑戰(zhàn)——瀾起科技全新第五代津逮?CPU上市！，上海，2023年12月18日—瀾起科技于今日正式向外界發(fā)布其全新第五代津逮?CPU，旨在以多方面的性能優(yōu)化應(yīng)對AI、HPC、數(shù)據(jù)服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)/5G、存儲等嚴(yán)苛工作負(fù)載的挑戰(zhàn)。
近日，湖北省人民政府印發(fā)《湖北省新材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動方案（2023—2025年）》（以下簡稱“《行動方案》”）。， 近日，湖北省人民政府印發(fā)《湖北省新材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動方案（2023—2025年）》（以下簡稱“《行動方案》”）。 《行動方案》提出發(fā)展目標(biāo)，到2025年，湖北全省新材料重點企業(yè)產(chǎn)值超6000億元，其中產(chǎn)值過1000億元企業(yè)超過1家、過500億元企業(yè)超過2家、過100億元
當(dāng)下，正值OLED產(chǎn)業(yè)從小尺寸向中大尺寸拓展的關(guān)鍵過渡期，另辟蹊徑的無FMM（精細(xì)金屬掩膜版）技術(shù)路線被寄予厚望，成為全球顯示領(lǐng)域關(guān)注和追逐的熱點。12月15日，維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項目首片模組點亮。從問世到實現(xiàn)點亮，以“源”創(chuàng)新為動力的ViP技術(shù)，使我國顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“，當(dāng)下，正值OLED產(chǎn)業(yè)從小尺寸向中大尺寸拓展的關(guān)鍵過渡期，另辟蹊徑的無FMM（精
12月15日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司擬與懷勝高科技、懷柔科服、參股子公司賽微私募簽署《投資協(xié)議》，共同出資設(shè)立海創(chuàng)微元，由海創(chuàng)微元作為新的實施主體繼續(xù)實施公司2021年向特定對象發(fā)行股票募投項目中的“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”。， 12月15日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司擬與懷勝高科技、懷柔科服、參股子公司賽微私募簽署《投資協(xié)議》，共同出資設(shè)立海
據(jù)華龍網(wǎng)消息，12月12日，重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園暨光域科技晶圓制造中心開工儀式在巴南區(qū)重慶數(shù)智產(chǎn)業(yè)園舉行。此次開工建設(shè)的光域科技晶圓制造中心項目，將引進(jìn)關(guān)鍵生產(chǎn)工藝設(shè)備和儀器，建設(shè)全國首座多材料光電異質(zhì)集成晶圓線，建成年產(chǎn)能可達(dá)到4.2萬片硅基混合材料光子集， 據(jù)華龍網(wǎng)消息，12月12日，重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園暨光域科技晶圓制造中心開工儀式在巴南區(qū)重慶數(shù)智產(chǎn)業(yè)園舉行。此次開工建設(shè)的光域科技晶圓制造中心項目，將
12月15日，中科飛測發(fā)布公告表示，將首次公開發(fā)行股票超募資金3.09億元用于增加募投項目“高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目”投資規(guī)模。 ， 12月15日，中科飛測發(fā)布公告表示，將首次公開發(fā)行股票超募資金3.09億元用于增加募投項目“高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目”投資規(guī)模。
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電日本熊本新廠（JASM）社長堀田佑一透露，新廠2024年第4季開始量產(chǎn)后，將逐步拉高產(chǎn)能，目標(biāo)每月滿載5.5萬片12英寸晶圓，同時提高日本在地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及生態(tài)系比重，目標(biāo)2030年拉高到60%，遠(yuǎn)高于目前的25%。， 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電日本熊本新廠（JASM）社長堀田佑一透露，新廠2024年第4季開始量產(chǎn)后，將逐步拉高產(chǎn)能，目標(biāo)每月滿載5.5萬片12英寸晶
芯擎科技與國創(chuàng)中心簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，汽車SoC芯片前瞻驗證聯(lián)合實驗室揭牌， 據(jù)“芯擎科技SiEngine”消息，12月15日，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡稱“國創(chuàng)中心”）與湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦。與此同時，雙方聯(lián)合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗證聯(lián)合實驗室”正式揭牌。 消息稱，合作雙方將依托國創(chuàng)中心在芯片可靠性評測、功能安全和應(yīng)用評測等
上漲之期，三家存儲廠商如何看待產(chǎn)業(yè)前景？， 據(jù)TrendForce集邦咨詢12月初研究數(shù)據(jù)顯示，展望第四季，NAND Flash產(chǎn)品將量價齊漲，預(yù)估全產(chǎn)品平均銷售單價漲幅將來到13%；原廠漲價態(tài)度明確，預(yù)估第四季DRAM合約價上漲約13~18%，不過需求方面的回溫程度則不如過往旺季。 隨著第四季度的到來，存儲芯片上漲的消息已傳遍業(yè)界，存儲廠商也因此備受關(guān)注，近期，幾家存儲廠商向外發(fā)表了對市況看法。
近日，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)資本市場風(fēng)云再起，SiC襯底供應(yīng)商江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱超芯星）和SiC原材料廠商湖南東映碳材料科技股份有限公司（以下簡稱東映碳材）分別完成數(shù)億元新一輪融資。， 近日，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)資本市場風(fēng)云再起，SiC襯底供應(yīng)商江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱超芯星）和SiC原材料廠商湖南東映碳材料科技股份有限公司（以下簡稱東映碳材）分別完成數(shù)億元新一輪融資。
半導(dǎo)體大廠談明年前景：健康增長、穩(wěn)步反彈？， 時間進(jìn)入2023年尾聲，受經(jīng)濟逆風(fēng)、消費電子需求低迷等因素影響，上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為艱難的時期，不過下半年開始市場不斷釋放利好消息，存儲器原廠減產(chǎn)卓有成效，相關(guān)產(chǎn)品價格止跌回升；智能手機、筆電在季節(jié)性需求帶動下，出貨實現(xiàn)增長；人工智能推動下高性能芯片需求強勁；車用半導(dǎo)體市場持續(xù)成長……未來半導(dǎo)體市場又將如何發(fā)展？近期，臺積電、恩XP、瑞薩三家大廠給出了答案。
邁入12月，包括立昂微、翠展微、義芯集成、華潤微、華為、旺榮半導(dǎo)體、清溢光電、佰維存儲、蘇州銳杰微科、廣汽集團等在內(nèi)企業(yè)半導(dǎo)體項目迎來最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、封測、功率半導(dǎo)體等。， 邁入12月，包括立昂微、翠展微、義芯集成、華潤微、華為、旺榮半導(dǎo)體、清溢光電、佰維存儲、蘇州銳杰微科、廣汽集團等在內(nèi)企業(yè)半導(dǎo)體項目迎來最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、封測、功率半導(dǎo)體等。 立昂
英特爾周四（14日）發(fā)布一系列新產(chǎn)品，包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，預(yù)期明年推出，將與英偉達(dá)H100、AMD MI300X等對手展開競爭。， 英特爾周四（14日）發(fā)布一系列新產(chǎn)品，包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，預(yù)期明年推出，將與英偉達(dá)H100、AMD MI300X等對手展開競爭。 英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger于發(fā)布會上表示，已經(jīng)看到生成式AI熱潮，為2023
利揚芯片：5.2億元可轉(zhuǎn)債申請獲上交所審核通過， 12月14日，利揚芯片發(fā)布公告稱，上交所上市審核委對公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請進(jìn)行了審議。根據(jù)會議審議結(jié)果，公司本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。 據(jù)披露，利揚芯片擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過5.2億元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充
12月12日，翠展微三期項目封頂。項目建筑占地57畝，建筑總面積近10萬平方米。項目于今年6月份動土。， 12月12日，翠展微三期項目封頂。項目建筑占地57畝，建筑總面積近10萬平方米。項目于今年6月份動土。 據(jù)此前消息，翠展微電子遷擴建項目（即三期項目）總投資15億元，項目建成達(dá)產(chǎn)后，每年可向市場提供IGBT模塊300萬套，年產(chǎn)值將超10億元。該項目計劃工期7個月，2024年1月交付首期工廠，裝修
12月14日消息，廣汽集團與中國銀行、廣州產(chǎn)投在北京舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，三方將作為有限合伙人（LP）擬按33.4%、33.3%、33.3%的比例認(rèn)繳出資，發(fā)起設(shè)立廣州新祺智聯(lián)股權(quán)投資基金。， 12月14日消息，廣汽集團與中國銀行、廣州產(chǎn)投在北京舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，三方將作為有限合伙人（LP）擬按33.4%、33.3%、33.3%的
12月13日，立昂微發(fā)布公告稱，公司2021年非公開發(fā)行股票募投項目均已實施完畢，公司本次募投項目全部結(jié)項。該公司擬將2021年非公開發(fā)行股票募投項目節(jié)余募集資金4,316.47萬元永久補充流動資金。， 12月13日，立昂微發(fā)布公告稱，公司2021年非公開發(fā)行股票募投項目均已實施完畢，公司本次募投項目全部結(jié)項。該公司擬將2021年非公開發(fā)行股票募投項目節(jié)余募集資金4,316.47萬元永久補充流動資金。
3億元！北京大學(xué)無錫EDA研究院揭牌， 12月13日，北京大學(xué)無錫EDA研究院揭牌。 據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，北京大學(xué)無錫EDA研究院由無錫高新區(qū)與北京大學(xué)合作共建，依托北京大學(xué)集成電路學(xué)院國際領(lǐng)先的學(xué)科優(yōu)勢及科研相關(guān)力量，圍繞EDA相關(guān)的核心科學(xué)技術(shù)問題和創(chuàng)新應(yīng)用瓶頸，開展顛覆性、前沿性、引領(lǐng)性創(chuàng)新研究，并打造公共服務(wù)平臺，構(gòu)建EDA生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，培育孵化科技企業(yè)。
近期，聯(lián)想推出了一款ThinkPlus移動固態(tài)硬盤，1TB版本399元，2TB版本759元。， 近期，聯(lián)想推出了一款ThinkPlus移動固態(tài)硬盤，1TB版本399元，2TB版本759元。 據(jù)悉，這款硬盤采用了鋁合金材質(zhì)、全CNC工藝加工、提供掛鉤設(shè)計。 同時，它搭載旗艦主控芯片，借助USB 3.2 GEN1分秒必爭的超高速度，閃電在幾秒時間即可傳輸海量文件，讀速高達(dá)550MB/S。
據(jù)銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團總部先進(jìn)封裝項目主體結(jié)構(gòu)封頂。項目占地35畝，計劃建設(shè)12條FCBGA及2.5D Chiplet封裝生產(chǎn)線，項目將于明年4月落成，同步進(jìn)入生產(chǎn)設(shè)備，力爭明年年中實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。未來，銳杰微蘇州先進(jìn)封測基地有決心建設(shè)成為國內(nèi)規(guī)模最大的， 據(jù)銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團總部先進(jìn)封裝項目主體結(jié)構(gòu)封頂。項目占地35畝，計劃建設(shè)12條FCBGA及2.5D
12月11日，美國商務(wù)部宣布為BAE Systems提供約3500萬美元（折合人民幣約2.5億元）的初始資金，用于對新罕布什爾州納舒厄的微電子中心 (MEC) 進(jìn)行現(xiàn)代化改造。， 12月11日，美國商務(wù)部宣布為BAE Systems提供約3500萬美元（折合人民幣約2.5億元）的初始資金，用于對新罕布什爾州納舒厄的微電子中心 (MEC) 進(jìn)行現(xiàn)代化改造。 MEC是一家占地110000平方英尺、經(jīng)美國
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