據(jù)大美膠萊消息，11月25日，11月25日，青島市高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)議舉行。
其中，ASB芯片先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目開(kāi)工。該項(xiàng)目總占地面積600畝，規(guī)劃建筑面積62萬(wàn)平方米，建設(shè)先進(jìn)封測(cè)基地及研發(fā)中心。項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)能為180萬(wàn)片12寸晶圓封裝測(cè)試基地，分兩期建設(shè)，一期投資52億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能90萬(wàn)片12寸晶圓封裝測(cè)試，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約200億元；二期投資51億元，計(jì)劃2025年下半年開(kāi)工建設(shè)，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能90萬(wàn)片12寸晶圓封裝測(cè)試，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約202億元。
ASB芯片先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目專(zhuān)注于研發(fā)凸塊技術(shù)、晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、3D封裝等高端技術(shù)及工藝，為車(chē)用電子、5G通訊、互聯(lián)網(wǎng)、穿戴型電子設(shè)備等提供完整封裝測(cè)試代工服務(wù)，可協(xié)同中芯國(guó)際等芯片制造大廠，在國(guó)內(nèi)共同建立起從芯片制造到先進(jìn)封裝測(cè)試完善的集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。
消息稱(chēng)，投資方之一的ASB國(guó)際公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球封測(cè)企業(yè)人才，在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域具有超過(guò)30年研發(fā)的豐富經(jīng)驗(yàn)，已全面掌握尖端先進(jìn)封測(cè)技術(shù)并具備量產(chǎn)實(shí)施的能力。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
