隨著半導體行業(yè)逐漸邁入下行周期，其上游材料——硅晶圓如何自處？近期兩大硅晶圓廠商給出了積極的答案。
環(huán)球晶：產(chǎn)業(yè)面臨四大挑戰(zhàn)，將加速產(chǎn)能擴張
1月6日，半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶表示，近來受總體經(jīng)濟及通貨膨脹等影響，消費性電子需求略為放緩，然半導體產(chǎn)品應(yīng)用已深植于日常生活，幾乎所有科技都需以硅晶圓為基礎(chǔ)，未來發(fā)展將受多元因素推動，無線通訊、車用半導體、云端、工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)等多項需求為半導體產(chǎn)業(yè)提供長期動能。
展望2023年，環(huán)球晶董事長徐秀蘭此前表示，目前公司無論8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，但大環(huán)境面臨需求疲軟、匯率難難料、通脹、電費成本墊高等四項挑戰(zhàn)壓力，不過，也有供應(yīng)鏈庫存逐漸往下降，運費大幅下滑兩項好消息，環(huán)球晶將努力維持正成長。
此外，徐秀蘭進一步表示，環(huán)球晶將在2023年將其資本支出增加一倍以上，以加速其晶圓產(chǎn)能擴張，特別是SiC和GaN外延晶圓，以滿足客戶的強勁需求。
Soitec：致力于在5年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)能翻倍
去年12月，硅片供應(yīng)商Soitec客戶執(zhí)行副總裁Yvon Pastol對外表示，若以長遠眼光來看，半導體市場沒有任何疲軟現(xiàn)象，對未來的市場發(fā)展非常有信心。公司將繼續(xù)擴大產(chǎn)能投資，致力于在5年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)能翻倍。
據(jù)悉，Soitec在2021財年的產(chǎn)能為230萬片晶圓片，該公司于2022年、2023年、2026年的計劃年產(chǎn)能將分別達到約270萬片、340萬片、450萬片。
Yvon Pastol認為，自動駕駛汽車、汽車電動化、信息娛樂等三大需求，仍然驅(qū)動汽車芯片的需求高速增長。
稍早之前，Soitec還宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠擴建項目破土動工。據(jù)悉，該工廠計劃實現(xiàn)年產(chǎn)能翻番，直徑為300毫米（12英寸）的SOI晶圓產(chǎn)能將達到約200萬片/年。
