此前業(yè)界消息稱，蘋果新一代的iPhone SE4將在2023年初或是2024年發(fā)布，其在設(shè)計(jì)上會(huì)進(jìn)行重大改變，將基于iPhone XR進(jìn)行打造。
但據(jù)知名蘋果分析師郭明錤的最新報(bào)告顯示，蘋果取消了iPhone SE4的新機(jī)發(fā)布計(jì)劃，原因在于蘋果自研基帶的不給力。
郭明錤表示，蘋果最初計(jì)劃在2024年推出自研基帶芯片，該芯片會(huì)首先搭載在iPhone SE4中，而后會(huì)根據(jù)iPhone SE4的開發(fā)狀態(tài)和市場反饋，決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。
業(yè)界人士表示，iPhone SE4計(jì)劃如果取消，就在一定程度上表明蘋果的自研基帶暫時(shí)失敗。對(duì)于高通而言，這無疑是個(gè)好消息，因?yàn)檫@至少確保了高通能在2023年至2024年繼續(xù)主導(dǎo)移動(dòng)RF市場。
除了在自研基帶上發(fā)力外，蘋果還在自研關(guān)鍵組件。據(jù)知情人士透露，近期，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件。知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果準(zhǔn)備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。
