據(jù)今日海滄消息，福建省重點(diǎn)項(xiàng)目的安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目一期項(xiàng)目主體建筑3號(hào)、5號(hào)、6號(hào)廠房均進(jìn)入封頂沖刺階段。
消息稱，目前項(xiàng)目建設(shè)短期目標(biāo)是力爭(zhēng)在2月底實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目主體建筑封頂。預(yù)計(jì)到2023年底，項(xiàng)目一期將完成生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠安裝，為2024年完工投產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
安捷利美維高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目位于海滄區(qū)集成電路制造產(chǎn)業(yè)園，總投資73.8億元，將建成集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的集成電路封裝基板制造基地，產(chǎn)品應(yīng)用于5G通訊、智能移動(dòng)終端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計(jì)2024年完成新產(chǎn)品導(dǎo)入和正式投產(chǎn)。
