SO-DIMM（Small Outline DIMM）因小巧尺寸設計，適合空間有限的系統(tǒng)，例如筆電、小型工業(yè)電腦、NAS、路由器等。根據(jù)外媒報導，JEDEC固態(tài)技術協(xié)會可能將戴爾和英特爾合作開發(fā)的CAMM（Compression Attached Memory Module）作為下一代標準，取代SO-DIMM。
近日，國外媒體PCWorld引用戴爾資深工程師、JEDEC委員會成員Tom Schnell的說法表示，JEDEC固態(tài)技術協(xié)會考慮采用CAMM成為正式標準，并讓其他制造商加以使用。
Tom Schnell表示，內部已經(jīng)進行投票，并著手制定規(guī)范的草案，JEDEC固態(tài)技術協(xié)會的目標是在2023年下半年完成1.0規(guī)范，并在2024年推出符合規(guī)范的生產系統(tǒng)。不過針對此事，JEDEC官方并未對外發(fā)表任何評論。
據(jù)悉，CAMM由戴爾與英特爾合作開發(fā)，支援DDR5存儲器技術，允許拆換使用，可達到更高的存儲器密度并支援更快的速度，戴爾部分筆電產品已于202年開始采用。
▲CAMM雖比SO-DIMM面積較大，但厚度可減少57%
SO-DIMM標準使用多年，據(jù)傳更換標準是受到即將迎來的規(guī)格限制。例如，雖然筆電可以搭載DDR5/4800存儲器模組，但如果用戶想要配備高達128GB的存儲器，必須被迫降至DDR5/4000。如采用CAMM標準，將能以DDR5/4800配備到128GB存儲器。
CAMM目前仍是戴爾的知識產權，如果升級成為正式標準，還不清楚戴爾是否會對每臺符合規(guī)范的筆電收取專利使用費，或者免除費用以鼓勵制造商廣泛采用。但是隨著新標準轉換，筆電存儲器規(guī)格上將有更大的升級空間。
