1月28日，位于武漢理工大學(xué)科技園的“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺(tái)”已開(kāi)啟全線(xiàn)運(yùn)轉(zhuǎn)。
“半導(dǎo)體熱電芯片項(xiàng)目”是中國(guó)科學(xué)院院士、武漢理工大學(xué)教授張清杰團(tuán)隊(duì)研發(fā)的重大科技專(zhuān)項(xiàng)，獲得市區(qū)兩級(jí)財(cái)政2000萬(wàn)元的經(jīng)費(fèi)支持，以及相關(guān)房租和設(shè)備購(gòu)置補(bǔ)貼，建成國(guó)內(nèi)第一條“半導(dǎo)體熱電芯片中試平臺(tái)”，芯片年產(chǎn)可達(dá)50萬(wàn)片。
目前，項(xiàng)目已完成中試，功耗低于國(guó)際行業(yè)水平的30%，已獲得國(guó)內(nèi)知名光模塊廠家的批量訂單，預(yù)計(jì)半年后可批量投入市場(chǎng)。
武漢科技創(chuàng)新消息顯示，1月12日，半導(dǎo)體熱電芯片武漢科技成果轉(zhuǎn)化中試平臺(tái)揭牌成立。理工大材料復(fù)合新技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授鄢永高介紹，目前半導(dǎo)體熱電芯片武漢市科技成果轉(zhuǎn)化中試平臺(tái)已經(jīng)有一款產(chǎn)品投入量產(chǎn)，并已獲得小批量訂單。該款產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化，是一顆實(shí)實(shí)在在的中國(guó)芯。
