據(jù)濱海寶安消息，1月29日，深圳市高質(zhì)量發(fā)展大會暨2023年首批重大項目開工儀式舉行，會上深圳寶安區(qū)舉行一季度重大項目開工活動，宣布總投資約915.2億元的71個新開工項目啟動，今年年度計劃投資約134億元。
按項目類別劃分，產(chǎn)業(yè)類項目15個，總投資約476.6億元，2023年度計劃投資約72.4億元。項目包括深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡稱“景旺電子”）的半導體封裝基板及高端高密度印制電路智能制造基地項目，該項目是“總部研發(fā)在寶安、生產(chǎn)制造在區(qū)外”的經(jīng)典項目。
濱海寶安消息稱，景旺電子充分發(fā)揮寶安的人才優(yōu)勢、開放優(yōu)勢和先進制造優(yōu)勢，在寶安布局總部研發(fā)和高端制造，與分設(shè)在河源龍川的生產(chǎn)基地緊密協(xié)同，既服務了寶安對口幫扶龍川的大局，又實現(xiàn)了企業(yè)自身的高質(zhì)量發(fā)展。本次啟動的新項目位于燕羅街道，預計2025年交付使用，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值70億元。
據(jù)官網(wǎng)介紹，景旺電子是一家印制電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋多層板、類載板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、特種材料PCB等，應用于汽車、通訊、計算機、電源、智能終端、工控醫(yī)療和消費類等領(lǐng)域。
