近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）聯(lián)合宣布計劃成立一個私營部門工作組，以加強兩國在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。
圖片來源：SIA官網(wǎng)截圖
根據(jù)SIA官方發(fā)布，該工作組的具體目標包括制定有關(guān)印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的“準備情況評估”；匯集行業(yè)、政府和學(xué)術(shù)利益相關(guān)者，以確定近期的行業(yè)機會并促進互補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展；就提升印度在全球半導(dǎo)體價值鏈（包括芯片制造）中的作用的機遇和挑戰(zhàn)提出建議；確定并促進勞動力發(fā)展和交流機會，使兩國受益。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，印度已經(jīng)是半導(dǎo)體研究、芯片設(shè)計和設(shè)備工程的主要樞紐，但其未來潛力更大。該工作組將通過加強美國和印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中的合作，幫助確定釋放這一潛力的切實方法。
IESA總裁兼首席執(zhí)行官Krishna Moorthy表示，這將是一個重要的平臺，匯集全球資源以確定可行的計劃，以支持印度增加其在全球芯片行業(yè)的影響力，然后實現(xiàn)全球協(xié)作以在設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的所有環(huán)節(jié)執(zhí)行計劃，以及為世界培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。
近年來，疫情等原因所引起的“芯片短缺”問題同樣困擾著印度，而印度也在逐步加強半導(dǎo)體布局。2022年，印度推出投資額約7600億盧比的獎勵計劃，該計劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計業(yè)提供支持。
之后，在財政大力支持下，一些企業(yè)也涌向印度準備大展身手，比如中國臺灣鴻海集團、新加坡IGSS Ventures等。而據(jù)印度媒體去年報道，中國臺灣鴻海集團與印度韋丹塔(Vedanta)簽署了一項195億美元的投資協(xié)議，將在印度古吉拉特邦建立一家半導(dǎo)體工廠。
根據(jù)協(xié)議，雙方將在印度成立合資公司，以投資生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品為主要目標，出資方面，韋丹塔和鴻海方面分別向新公司出資6成和4成，韋丹塔資源公司將成為合資公司的大股東，并由印度人出任合資公司董事長。另外，雙方計劃該工廠將于2025年/2026年開始運營，生產(chǎn)基于28納米工藝的12英寸芯片，該工藝廣泛應(yīng)用于家電、汽車和移動電話。
今年1月，據(jù)印度媒體Mint引述當?shù)毓賳T講話報道，印度政府可能優(yōu)先批準鴻海和Vedanta集團在當?shù)氐木A廠建廠案。
另據(jù)臺媒2月1日消息，業(yè)界傳印度韋丹塔通過獵頭公司大力招募人才，主要集中在面板公司建廠和半導(dǎo)體公司運營。業(yè)界推測，Vedanta正招兵買馬，或?qū)⒙氏韧度肱c鴻海的合作晶圓廠。
