半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體元器件 ， 5月15日，天宸股份發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金5億元人民幣，投資設(shè)立全資子公司“天宸綠色能源科技（蕪湖）有限公司”（以下簡稱“天宸綠色能源”），經(jīng)營范圍擬為一般項(xiàng)目：光伏設(shè)備及元器件制造；光伏設(shè)備及元器件銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造等。 天宸股份表示，本次公司新設(shè)子公司，有助于推動公司發(fā)展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，優(yōu)化公司業(yè)
集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備 ， 5月15日，晶升裝備發(fā)布公告稱，公司擬與南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《項(xiàng)目投資協(xié)議》及其他相關(guān)補(bǔ)充協(xié)議（以下合稱“投資協(xié)議”或“本協(xié)議”），擬設(shè)立全資子公司南京晶采半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名，以工商登記機(jī)關(guān)核準(zhǔn)為準(zhǔn)），在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資南京晶升浦口半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。 根據(jù)公告，預(yù)計項(xiàng)目投資總額為1億元，項(xiàng)目實(shí)施主體為南京晶采半導(dǎo)體科技有限公司。該公司
碳化硅 第三代半導(dǎo)體 ， 5月15日，?？瓢雽?dǎo)體科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“?？瓢雽?dǎo)體”）官微宣布，公司完成了Pre-A輪融資，投資機(jī)構(gòu)包括云懿資本、天堂硅谷和晨道資本。 ?？瓢雽?dǎo)體表示， 未來?？瓢雽?dǎo)體將不斷提高技術(shù)水平，擴(kuò)大市場份額，快速成長為一家碳化硅外延技術(shù)國際領(lǐng)先、為客戶提供最高性價比產(chǎn)品的高科技企業(yè)。 同時，?？瓢雽?dǎo)體稱，近期公司已有數(shù)臺碳化硅CVD爐到位并調(diào)試成功
芯片設(shè)計 半導(dǎo)體材料 第四代半導(dǎo)體 ， 根據(jù)東鄉(xiāng)縣融媒體中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市舉行的甘肅省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)招商推介會上，東鄉(xiāng)縣與杭州鑫磊半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“鑫磊半導(dǎo)體”）簽訂了大尺寸集成電路金剛石基片生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議。 該項(xiàng)目規(guī)劃總投資15億元，計劃購置200
兆易創(chuàng)新推出超小尺寸FO-USON8封裝128Mb SPI NOR Flash，5月16日，兆易創(chuàng)新官微宣布推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對大容量代碼存儲需求。GD25LE128EXH現(xiàn)已量產(chǎn)，另外同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封裝產(chǎn)品GD25LE64E也即將在5月底提供樣片。
安森美和上能電氣攜手引領(lǐng)可持續(xù)能源應(yīng)用的發(fā)展，安森美和上能電氣攜手引領(lǐng)可持續(xù)能源應(yīng)用的發(fā)展兩家公司合作開發(fā)高性能儲能和太陽能組串式逆變器方案，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的未來2023 年 5 月 16日—智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克上市代號：ON），宣布上能電氣（Sineng Electric）將在其公用事業(yè)級太陽能逆變器和引領(lǐng)業(yè)界的200 kW 儲能系統(tǒng)（ESS）中集成安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）MOSFET和
功率半導(dǎo)體 新能源汽車 碳化硅 ，盡管全球半導(dǎo)體步入周期“寒冬”，但功率半導(dǎo)體細(xì)分賽道仍穩(wěn)步增長，不僅英飛凌等國際功率半導(dǎo)體龍頭最新財季業(yè)績向好并上調(diào)對2023財年業(yè)績展望，并且在前沿碳化硅領(lǐng)域拓展中國供應(yīng)鏈“朋友圈”，為經(jīng)歷特斯拉“減碳”風(fēng)波的碳化硅產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)心劑。 證券時報記者·e公司記者從業(yè)內(nèi)人士了解到，當(dāng)前從光伏到新能源汽車，碳化硅下游市場需求依舊旺盛，特別是車用級碳化硅襯底產(chǎn)能仍偏緊，國產(chǎn)碳化硅正在從產(chǎn)業(yè)化向商業(yè)化加速邁進(jìn)。與此同時，今年國內(nèi)碳化硅成本將加速下降，中低端產(chǎn)
半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ， 近日，日本富士膠片株式會社官網(wǎng)顯示，將收購半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團(tuán)企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。 半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（
三星 高通 鎧俠 ， 近日，多家半導(dǎo)體大廠傳來新動態(tài)。在合作上，三星和Naver擬聯(lián)手打造生成式AI與AI芯片、三星和特斯拉或在汽車芯片領(lǐng)域?qū)で蠛献鳌㈡z俠和西部數(shù)據(jù)或加快合并事宜；在擴(kuò)產(chǎn)動態(tài)上，ADI啟動愛爾蘭晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計劃、鴻海將在印度特倫甘納邦建廠... 三星和Naver擬聯(lián)手推出AI芯片 據(jù)外媒消息，韓國兩大科技巨頭三星電子和Naver
集成電路 芯片設(shè)計 通信芯片 ， 據(jù)天眼查信息，近日，成都克瑞斯興芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“克瑞斯興芯半導(dǎo)體”）成立，注冊資本1億元，經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)等。 股東信息顯示，克瑞斯興芯半導(dǎo)體由深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“中興微電子”）全資持股。 另據(jù)官網(wǎng)信息，中興微電子成立于2003年，是一家
存儲器 半導(dǎo)體制造 ， 成都發(fā)布消息顯示，5月15日，四川省政府與華為技術(shù)有限公司在成都簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 會見中，四川省委書記王曉暉表示，希望華為公司深度參與四川現(xiàn)代化進(jìn)程，繼續(xù)把目光聚焦四川、把創(chuàng)新資源投向四川、把科技成果轉(zhuǎn)化在四川，持續(xù)深化與我省高校、科研院所、企事業(yè)單位在數(shù)據(jù)存儲、高
芯片測試 國產(chǎn)芯片 控制芯片 ， 5月15日，國芯科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司廣州領(lǐng)芯科技有限公司（以下簡稱“廣州領(lǐng)芯”）研發(fā)的第一代RAID控制芯片改進(jìn)量產(chǎn)版CCRD3316以及其適配卡近日于公司內(nèi)部測試成功。 公告指出，廣州領(lǐng)芯成功研發(fā)的RAID控制芯片CCRD3316是在原有第一代Raid控制芯片客戶驗(yàn)證和使用反饋的基礎(chǔ)上，進(jìn)行完善和優(yōu)化設(shè)計的改進(jìn)量產(chǎn)版產(chǎn)品。 相比原產(chǎn)品，
近期，韓媒報道韓國電子元器件廠商AMOTECH正與北美電動汽車客戶討論擴(kuò)大電裝用MLCC產(chǎn)品供應(yīng)。該公司去年開始向北美客戶供應(yīng)部分電裝用MLCC，不過供應(yīng)鏈不大，此次供應(yīng)有望實(shí)現(xiàn)大批量MLCC供應(yīng)。， 近期，韓媒報道韓國電子元器件廠商AMOTECH正與北美電動汽車客戶討論擴(kuò)大電裝用MLCC產(chǎn)品供應(yīng)。該公司去年開始向北美客戶供應(yīng)部分電裝用MLCC，不過供應(yīng)鏈不大，此次供應(yīng)有望實(shí)現(xiàn)大批量MLCC供應(yīng)。為滿足電裝MLCC批量供應(yīng)需求，A
封裝測試 IC載板 ， 5月12日，越亞FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目（南通越亞二期）開工儀式舉行。 南通越亞半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“越亞半導(dǎo)體”）計劃建設(shè)南通越亞FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目（二期）計劃于2023年開工，總投資21.5億元人民幣。按照投資計劃，二期新建廠房、倒班樓、變電站，總建筑面積約7.3萬㎡，購置激光鉆機(jī)、曝光機(jī)等研發(fā)生產(chǎn)和檢測設(shè)備500余臺/套，建成FCBGA封裝載板先
半導(dǎo)體芯片 功率半導(dǎo)體 ， 據(jù)南光谷消息，5月12日，大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目與江夏經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)和江夏科投集團(tuán)簽約。 消息顯示，大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，為武漢鑫威源電子科技有限公司投資10億元打造。此項(xiàng)目從事藍(lán)光大功率光半導(dǎo)體激光器相關(guān)材料、芯片、封裝等的設(shè)計與技術(shù)開發(fā)以及產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。 封面圖片來源：拍信網(wǎng)
SK海力士 SSD NAND Flash ， · Soldigm董事會任命SK海力士社長兼Solidigm首席商務(wù)官盧鐘元、Solidigm高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心總經(jīng)理David M. Dixon為公司的首席執(zhí)行官 ·“Solidigm加速與SK海力士的實(shí)力結(jié)合，創(chuàng)造并最大化協(xié)同效應(yīng)” ·
三星 芯片設(shè)計 ， 5月14日，據(jù)日經(jīng)新聞報道，三星電子將在日本建立芯片開發(fā)設(shè)施，預(yù)計投資超過300億日元。 報道稱，三星計劃新建的芯片開發(fā)設(shè)施，位于東京西南部的橫濱，將專注于“后端”生產(chǎn)，也就是將晶圓封裝成最終產(chǎn)品。該工廠預(yù)計將雇傭數(shù)百名員工，并于2025年開始運(yùn)營。據(jù)悉，這里目前也是三星日本研究所的所在地。 值得一提的是，韓國經(jīng)濟(jì)日報今年3月曾報道稱，三星已于2022年年底重組
汽車芯片 MCU IGBT ，在汽車電動化和智能化大趨勢面前，汽車工業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的產(chǎn)業(yè)變革，車載芯片正迎高速發(fā)展階段。近日有消息稱，海外龍頭高通將收購以色列汽車芯片公司Autotalks，加碼車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。此外，在今年上海車展上，百度Apollo和蔚來等十余家汽車品牌均展出了在英偉達(dá)DRIVE Hyperion計算平臺上運(yùn)行的車型，智能汽車芯片開啟算力之爭。 根據(jù)公開數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600—700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的
半導(dǎo)體存儲器 西部數(shù)據(jù) 鎧俠 ， 據(jù)外媒路透社報道，由于存儲芯片需求下滑，鎧俠和西部數(shù)據(jù)正積極推進(jìn)合并事宜，兩家公司希望整合其閃存業(yè)務(wù)提高競爭力，力抗三星等競爭對手。 報道稱，根據(jù)目前正在制定的計劃，合并后的公司將由鎧俠持有43% 的股份，西部數(shù)據(jù)持有37%的股份，其余由兩家公司的現(xiàn)有股東持有。 據(jù)悉，目前，這項(xiàng)合并案尚未做出任何決定，細(xì)節(jié)可能會發(fā)生變化。 受消費(fèi)終
IC芯片 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè) ， 近日，安徽省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金成功落地合肥經(jīng)開區(qū)，母基金規(guī)模125億元，母子基金總規(guī)模不低于300億元。 安徽省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金由安徽啟航鑫睿私募基金管理有限公司作為基金管理人，安徽省財金投資有限公司、合肥市高質(zhì)量發(fā)展引導(dǎo)基金有限公司、長鑫芯聚股權(quán)投資（安徽）有限公司等共同出資成立。 基金采取“參股子基金和直接投資”的母子基金架構(gòu)，重點(diǎn)投
閃存芯片 西部數(shù)據(jù) 鎧俠 ， 近日，鎧俠公布2022財年第四財季（2023年1-3月）的業(yè)績報告。該季鎧俠營業(yè)收入為2452億日元（約18億美元），同比下降約12%。NAND Flash bit出貨量環(huán)比增長約15%；ASP單價下滑達(dá)26%-29%。 鎧俠表示，近期市場需求仍然疲軟，但隨著客戶庫存消耗加上閃存原廠減產(chǎn)效應(yīng)逐漸奏效，預(yù)計今年下半年閃存市場供需關(guān)系將逐漸好轉(zhuǎn)。 而為應(yīng)對
從一季度十家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績，看后市發(fā)展趨勢，碳化硅襯底龍頭營收大漲，價格下行壓力拖累利潤在這次統(tǒng)計的企業(yè)中，涉及碳化硅襯底產(chǎn)品的有Wolfspeed、ST、安森美、天岳先進(jìn)、露笑科技、晶盛機(jī)電、三安光電。不過比如ST、安森美等半導(dǎo)體大廠主要是通過收購布局碳化硅襯底，為自家功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)保障供應(yīng)，碳化硅襯底也沒有在公司營收中體現(xiàn)。另外像露笑科技、晶盛機(jī)電、三安光電由于都各自擁有規(guī)模較大的主營業(yè)務(wù)，比如露笑科技早期的漆包線、目
智能安防相機(jī)的核心不是AI，仍是圖像傳感器，如今的安防監(jiān)控相機(jī)都選擇了以AI驅(qū)動作為賣點(diǎn)，或是在機(jī)內(nèi)進(jìn)行AI處理或是上傳至云端進(jìn)行AI計算。但無論安防相機(jī)擁有多大的算力，如果圖像傳感器獲得的信號質(zhì)量差，依然達(dá)不到這類產(chǎn)品所謂的安全標(biāo)準(zhǔn)。所以在AI技術(shù)的飛速發(fā)展下，也并沒有降低圖像傳感器的要求，反倒是進(jìn)一步提高了傳感器參數(shù)。高感光度對于任何用于監(jiān)控和安防的相機(jī)傳感器來說，最重要的一點(diǎn)就是做到高感光度，因?yàn)檫@類設(shè)備往往發(fā)揮作用的場景
英飛凌 碳化硅 PCB ， 5月11日，英飛凌和Schweizer Electronic宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200V CoolSiC?芯片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。 兩家公司通過在PCB中嵌入一個48V的MOSFET器件，將性能提高了35%。英飛凌科技車規(guī)級高壓分立器件
半導(dǎo)體設(shè)備 碳化硅 第三代半導(dǎo)體 ， 5月12日，科友半導(dǎo)體宣布，公司自主研發(fā)出兩種不同加熱方式的PVT法晶體生長爐，完成了國產(chǎn)自主1至4代感應(yīng)爐和1至3代電阻爐的研發(fā)，形成大尺寸低成本碳化硅產(chǎn)業(yè)化制備系列技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了6英寸碳化硅單晶襯底的規(guī)模生產(chǎn)和批量供貨，8英寸碳化硅單晶襯底的小批量生產(chǎn)及供貨，向碳化硅晶體生長企業(yè)提供涵蓋設(shè)備、材料及技術(shù)服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈的解決方案。 突破如下：熱場及耗材國產(chǎn)化
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