近日，多家半導(dǎo)體大廠傳來新動態(tài)。在合作上，三星和Naver擬聯(lián)手打造生成式AI與AI芯片、三星和特斯拉或在汽車芯片領(lǐng)域?qū)で蠛献?、鎧俠和西部數(shù)據(jù)或加快合并事宜；在擴(kuò)產(chǎn)動態(tài)上，ADI啟動愛爾蘭晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃、鴻海將在印度特倫甘納邦建廠...
三星和Naver擬聯(lián)手推出AI芯片
據(jù)外媒消息，韓國兩大科技巨頭三星電子和Naver公司達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，共同開發(fā)一款生成式人工智能平臺，用于企業(yè)應(yīng)用，以與全球的AI工具如ChatGPT等競爭。
公開消息顯示，Naver是韓國最大的在線和搜索引擎運(yùn)營商，報(bào)道顯示，它將從三星獲得與半導(dǎo)體相關(guān)的數(shù)據(jù)，創(chuàng)建一款生成式AI，然后該產(chǎn)品將由三星進(jìn)一步完善。這款A(yù)I工具將支持韓語，并將首先被三星的設(shè)備解決方案（DS）部門使用，該部門包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
報(bào)道引用援相關(guān)人士消息，據(jù)悉雙方計(jì)劃最早于今年10月份推出這款A(yù)I工具，并在測試后，將其應(yīng)用范圍擴(kuò)大到三星的其他業(yè)務(wù)，包括負(fù)責(zé)智能手機(jī)和家電業(yè)務(wù)的設(shè)備體驗(yàn)（DX）部門。通過這次合作，三星將擁有一款內(nèi)部AI工具，可以提高公司的生產(chǎn)效率，同時(shí)防止使用其他公司開發(fā)的平臺造成敏感商業(yè)機(jī)密的泄露，Naver則將提高其打入全球企業(yè)AI市場的機(jī)會。
此外，外媒此前消息顯示，三星和Naver還計(jì)劃在今年下半年推出AI芯片，以與英偉達(dá)等公司的GPU產(chǎn)品等競爭。去年12月，兩家韓國公司表示，他們正在研發(fā)下一代AI芯片，專為超大規(guī)模AI平臺優(yōu)化。研發(fā)完成后，這些AI芯片將取代目前在Naver的AI平臺中使用的英偉達(dá)芯片。
三星和特斯拉尋求合作，共同開發(fā)自動駕駛芯片等技術(shù)
據(jù)外媒消息，三星電子會長李在镕近日與特斯拉CEO埃隆?馬斯克進(jìn)行了會面，討論了未來尖端產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作方案。
業(yè)界認(rèn)為，此次會面可能為兩家公司擴(kuò)大在汽車芯片領(lǐng)域的合作鋪平道路。
業(yè)內(nèi)相關(guān)人士稱，三星和特斯拉一直在尋求合作，開發(fā)包括完全自動駕駛汽車芯片在內(nèi)的下一代IT技術(shù)。行業(yè)消息顯示，在全球ICT市場不景氣時(shí)，三星正竭力挖掘未來潛力事業(yè)，以培養(yǎng)成企業(yè)新主力。據(jù)悉，李在镕的興趣并不局限于芯片，出國訪問期間，他還與人工智能、生物制藥、移動領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行了會面，以尋找芯片以外的新增長動力。
存儲芯片需求下滑，鎧俠和西部數(shù)據(jù)加快合并事宜？
據(jù)外媒路透社報(bào)道，由于存儲芯片需求下滑，鎧俠和西部數(shù)據(jù)正積極推進(jìn)合并事宜，兩家公司希望整合其閃存業(yè)務(wù)提高競爭力，力抗三星等競爭對手。
報(bào)道稱，根據(jù)目前正在制定的計(jì)劃，合并后的公司將由鎧俠持有43%的股份，西部數(shù)據(jù)持有37%的股份，其余由兩家公司的現(xiàn)有股東持有。
據(jù)悉，目前，這項(xiàng)合并案尚未做出任何決定，細(xì)節(jié)可能會發(fā)生變化。
總投資6.3億歐元，ADI啟動愛爾蘭晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
據(jù)外媒報(bào)道，模擬芯片巨頭亞德諾（ADI）近日宣布將在其位于愛爾蘭利默里克（Limerick）的歐洲地區(qū)總部投資6.3億歐元，大幅擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能。
報(bào)道稱，該投資是愛爾蘭向歐盟委員會申請的第一個(gè)歐洲共同利益重要微電子和通信技術(shù)項(xiàng)目(IPCEI ME/CT)的一部分，計(jì)劃建設(shè)占地45,000平方英尺的新研發(fā)和制造設(shè)施，新增600個(gè)工作崗位，將支持ADI為工業(yè)、汽車和醫(yī)療保健芯片開發(fā)下一代信號處理產(chǎn)品，這些芯片不需要前沿工藝技術(shù)。
據(jù)悉，該投資是ADI將內(nèi)部制造能力增加一倍以增強(qiáng)其全球供應(yīng)鏈彈性的目標(biāo)的一部分，但有待歐盟委員會的最終批準(zhǔn)。
今年1月初消息，ADI耗資10億美元對其位于比弗頓附近的半導(dǎo)體工廠進(jìn)行了升級，這將使產(chǎn)能翻一番。ADI負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營的副總裁Fred Bailey當(dāng)時(shí)表示，公司正在進(jìn)行大量投資，以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有制造空間的現(xiàn)代化和改造設(shè)備以提高生產(chǎn)率，并通過25,000平方英尺的額外潔凈室空間擴(kuò)展整體設(shè)施基礎(chǔ)設(shè)施。
投資逾5億美元 鴻海將在印度特倫甘納邦建廠
據(jù)路透社報(bào)道，蘋果供應(yīng)商鴻海將投資5億美元在印度南部的特倫甘納邦（Telangana）建設(shè)制造工廠。今年3月，印度特倫甘納邦首席部長辦公室發(fā)布的新聞稿中指出，鴻海董事長劉揚(yáng)偉在致該邦首席部長K. Chandrasekhar Rao的信中確認(rèn)鴻海將在印度南部特倫甘納邦的Kongar Kalan建立電子制造工廠，并尋求當(dāng)?shù)刂С?，以使新工廠盡快投產(chǎn)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將在未來10年內(nèi)為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約10萬個(gè)就業(yè)崗位。
據(jù)了解，鴻海近幾年擴(kuò)大在印度的布局，除了特倫甘納邦外，鴻海近日宣布當(dāng)?shù)刈庸驹?0億元印度盧比（約合3645.6萬美元）在卡納塔克邦（Karnataka）的班加羅爾（Bengaluru）購置土地。鴻海說明，取得土地目的為營業(yè)需求，而根據(jù)外媒先前報(bào)道，鴻海計(jì)劃在邦加羅爾蓋新廠房，生產(chǎn)iPhone的零組件以及組裝產(chǎn)能。
TrendForce集邦咨詢：塔塔集團(tuán)有望成為iPhone 15第四家組裝廠
此前據(jù)中國臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，蘋果今年計(jì)劃發(fā)表4款iPhone，首次出現(xiàn)鴻海、和碩及立訊精密三廠共同組裝的情況。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告稱，隨著蘋果希望擴(kuò)大其在印度的制造基地，塔塔集團(tuán)可能會組裝iPhone 15和iPhone 15 Plus機(jī)型，成為第四家iPhone 15組裝廠，其訂單將占各款iPhone組裝訂單的5%。
印媒Mint引述TrendForce報(bào)告稱，“由于地緣政治和新冠疫情，蘋果一直在加速其供應(yīng)來源的多元化，印度是這種轉(zhuǎn)移最著名的案例。印度的塔塔集團(tuán)有望成為蘋果的第四家iPhone組裝商。”
TrendForce集邦咨詢表示，塔塔集團(tuán)將獲得iPhone 15和iPhone 15 Plus的較小訂單，2023年在各款iPhone組裝訂單中的占比僅為5%，這顯示出蘋果生產(chǎn)搬遷加速的趨勢。
TrendForce集邦咨詢的報(bào)告稱，蘋果公司的供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移計(jì)劃可能會產(chǎn)生三個(gè)影響。首先，印度將成為預(yù)計(jì)于今年推出iPhone 15系列第一批出貨的一部分。第二個(gè)含義是，緯創(chuàng)退出，此前塔塔集團(tuán)收購了緯創(chuàng)在班加羅爾的蘋果工廠。此外，塔塔集團(tuán)將是繼富士康、立訊精密和和碩之后第四家承接蘋果組裝業(yè)務(wù)的公司。
據(jù)了解，蘋果今年將推出四款機(jī)型，包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro及其最昂貴的機(jī)型——15 Pro Max或Ultra。鴻海集團(tuán)仍擁有iPhone 15系列最多代工訂單，立訊精密是今年iPhone 15 Plus主力代工廠，同時(shí)立訊精密還拿下部分15、15 Pro訂單，共獲得三款產(chǎn)品訂單。和碩方面，去年代工部分iPhone 14及主力供應(yīng)14 Plus機(jī)型，今年則供應(yīng)部分15 Plus及15 Pro機(jī)型，延續(xù)去年生產(chǎn)策略。
高通和AMD同時(shí)投資初創(chuàng)公司Ethernovia
外媒消息顯示，近期高通和AMD同時(shí)投資了總部位于硅谷的初創(chuàng)公司Ethernovia。
近日，Ethernovia宣布在A輪融資中籌集了6400萬美元，其中包括Porsche保時(shí)捷、高通Qualcomm Ventures投資、Venture Tech聯(lián)盟和其他公司。
公開資料顯示，Ethernovia是一家汽車以太網(wǎng)芯片研發(fā)商，主要?jiǎng)?chuàng)建了一個(gè)以太網(wǎng)芯片系列和軟件產(chǎn)品，能夠簡化汽車的電子架構(gòu)。
隨著車輛架構(gòu)從以域?yàn)橹行牡目刂破靼l(fā)展，網(wǎng)絡(luò)解決方案必須同時(shí)發(fā)展以支持高級車輛應(yīng)用程序的更高數(shù)據(jù)速率，同時(shí)滿足提高可靠性和安全性的需求。據(jù)悉，此類高級應(yīng)用包括高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動駕駛 (AD) 和無線交付 (OTA) 的豐富客戶軟件生態(tài)系統(tǒng)。
Ethernovia的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RaminShirani稱，這筆資金將用于繼續(xù)研發(fā)產(chǎn)品，并建立一個(gè)營銷、銷售和客戶支持的團(tuán)隊(duì)。Ethernovia正在開發(fā)一個(gè)無縫、整體和簡化的硬件和軟件系統(tǒng)，通過集成面向軟件定義車輛未來的高級網(wǎng)絡(luò)功能來滿足這一需求。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
