5月12日，越亞FCBGA封裝載板生產制造項目（南通越亞二期）開工儀式舉行。
南通越亞半導體有限公司（以下簡稱“越亞半導體”）計劃建設南通越亞FCBGA封裝載板生產制造項目（二期）計劃于2023年開工，總投資21.5億元人民幣。按照投資計劃，二期新建廠房、倒班樓、變電站，總建筑面積約7.3萬㎡，購置激光鉆機、曝光機等研發(fā)生產和檢測設備500余臺/套，建成FCBGA封裝載板先進生產線。項目建成后，預計可形成新增年產FCBGA封裝載板約48萬片/年的生產規(guī)模。
據官微介紹，越亞半導體主要從事半導體模組、半導體器件、 封裝載板（含有機封裝載板、芯片嵌入式封裝載板、被動元件嵌入式封裝載板、玻璃封裝載板等 ）及相關產品的研發(fā)、設計、生產和銷售。
越亞半導體表示，南通越亞持續(xù)在高多層、高密度、超大顆FCBGA產品的開發(fā)上加大投入，為未來18-20層、75*75~85*85 mm2技術提升做好充足積累，進一步擴大在國內FCBGA市場的領先優(yōu)勢。
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