制造/封測， 近日，半導體封裝量產(chǎn)服務商晶方科技發(fā)布公告稱，公司擬在新加坡投資設立的全資子公司名稱為“OPTIZ TECHNOLOGY PET.LED.”（具體名稱以核準登記為準），擬投資額度為3000萬美元，由公司以自有資金出資。 晶方科技表示，公司本次投資旨在建立公司海外業(yè)務中心、研發(fā)工程中心與投融資平臺，以此為基礎在周邊東南亞國家布局生產(chǎn)與制造基地，以更好貼近海外客戶需求，實現(xiàn)可持續(xù)增長；利用
半導體 集成電路 芯片 ， 據(jù)鋼鐵冶金開發(fā)區(qū)消息，5月10日，智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房項目主體結(jié)構(gòu)封頂完成。 消息介紹稱，智能制造新一代半導體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目由包頭貝蘭芯電子科技有限公司投資建設，該項目總投資15億元，占地32畝，主要建設無塵智能化生產(chǎn)車間和測試車間、軟件研發(fā)中心、產(chǎn)品工程部等，建筑面積5萬平方米；主要生產(chǎn)智能智造第三代半導體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MC
2023-05-10 17:19:38 作者：ESMC-國際電子商情，國際電子商情10日訊，據(jù)外媒報道，印度計劃重新開放100億美元獎勵及援助的申請程序，以鼓勵印度芯片制造...據(jù)彭博社報道，有知情人士透露，印度將重新努力吸引潛在的芯片制造商進入該國，計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵本地芯片制造。政府最初只給公司45天的時間提交申請。報道指出，印度政府承諾為建造芯片制造廠的成本提供高達一半的資金，但20
IC設計， 近日，多家知名半導體公司宣布了新的人事公告，涉及芯片設計公司紫光國微、晶圓代工廠商中芯國際以及存儲廠商美光科技。 01 紫光國微：馬道杰辭任總裁，謝文剛接任 5月11日，紫光國微發(fā)布公告稱，因工作安排原因，馬道杰先生申請辭去公司總裁職務，辭去上述職務后，馬道杰先生繼續(xù)擔任公司第七屆董事會董事長、董事會提名委員會委員職務。
制造/封測， 5月10日，日本車用電子供應商電裝株式會社DENSO和晶圓代工大廠聯(lián)電日本子公司USJC共同宣布，兩家公司合作生產(chǎn)的絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圓廠進入量產(chǎn)。預計到2025年，每月產(chǎn)量將達到10,000片晶圓。 聯(lián)電指出，隨著電動車的迅速普及，汽車制造商致力尋求提高動力總成效率的同時，也需要顧及電動車的成本效益。 據(jù)悉，DENSO和USJC合
來源：全球半導體觀察， 此前全球經(jīng)濟增速急劇放緩、終端市場需求持續(xù)疲弱等引起全球眾多行業(yè)發(fā)展面臨巨大阻力，其中全球半導體市場不敵外風轉(zhuǎn)進下行周期，新的2023年市場寒風仍在延續(xù)，上下游企業(yè)正在極力修正庫存，健康水準成為大家共同的目標。晶圓代工企業(yè)身在其中，雖倍感涼意，但仍在砥礪前行。 昨（11）日，中國大陸兩大晶圓代工廠廠商相繼公布2023年第一季度財報，針對當前市況，財報里釋出了新的信號。
來源：全球半導體觀察整理 ， 5月11日，國資委黨委召開擴大會議。會議認為，國資央企要要高標準高質(zhì)量推進項目建設，充分利用中央企業(yè)在能源、電力、通信、軌道交通、電子信息等領域的專業(yè)特長，積極參與雄安新區(qū)交通、基本公共服務等重大工程建設，為打造新時代高質(zhì)量發(fā)展的雄安標桿夯實基礎； 扎實抓好創(chuàng)新驅(qū)動，將中央企業(yè)更多新型科研機構(gòu)、高新技術企業(yè)、重點實驗室落戶雄安，加強人才等創(chuàng)新資源要素集聚，積極培育
來源：全球半導體觀察整理， 5月11日，太極半導體(蘇州)有限公司與深圳佰維存儲科技股份有限公司舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。此舉標志著雙方全面戰(zhàn)略合作伙伴關系正式確立，太極半導體將依托自身車規(guī)級存儲器方面的深厚技術實力和實踐經(jīng)驗與佰維存儲持續(xù)深化合作。 資料顯示，太極半導體成立于2013年，是江蘇省首家上市公司太極實業(yè)全資子公司，公司專注于集成電路的封裝、測試、研發(fā)及制造，擁有工業(yè)級和車規(guī)級的生產(chǎn)車間和管
來源：全球半導體觀察， 半導體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠
來源：全球半導體觀察整理 ， 近期，清華大學（集成電路學院）-深圳精智達技術股份有限公司新一代存儲器測試系統(tǒng)聯(lián)合研究中心揭牌。雙方能夠面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向世界科技前沿，瞄準關鍵核心技術和國家戰(zhàn)略需求，開展聯(lián)合攻關，推動學科交叉、促進產(chǎn)教融合。 同時要充分發(fā)揮高校的綜合學科優(yōu)勢與企業(yè)的基礎設施優(yōu)勢，聯(lián)合培養(yǎng)更多面向生產(chǎn)實踐、解決真問題、真解決問題的卓越工程人才，切實提高關鍵核心技術創(chuàng)新能力，共同為服
來源：財聯(lián)社， 在持續(xù)已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。 據(jù)中國臺灣媒體報道，英偉達后續(xù)針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產(chǎn)能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產(chǎn)能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。 追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產(chǎn)能也需要提前計劃排產(chǎn)，而目前已
來源：全球半導體觀察， 近期，又有一批半導體廠商的科創(chuàng)板IPO之路迎來了新的進展，其中包括晶圓代工大廠中芯集成、晶合集成、華虹宏力，材料公司興福電子、天承科技，IC設計企業(yè)鍇威特、安凱微等。 中芯集成正式登陸科創(chuàng)板 5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯集成”）正式登陸科創(chuàng)板。 值得注意的是，這是科創(chuàng)板年內(nèi)的
來源：清華大學， 中子探測在核能、核醫(yī)學、航天及深空探測、放射物質(zhì)檢測、無損檢測成像、中子散射等許多國民經(jīng)濟、國防安全以及基礎科研領域有著重要應用。由于中子的電中性特性，以及核力短程性對其進入原子核所構(gòu)成的限制，對慢中子的探測主要依賴于一些特殊的輕核核素（如3He、10B和6Li）。然而，隨著需求的不斷增長，中子探測材料的發(fā)展和應用也面臨著挑戰(zhàn)。一方面，全球性的3He氣體嚴重短缺迫使人們大力研究可替代3He氣體正比
來源：全球半導體觀察整理 ， 5月11日，美光科技宣布委派吳明霞（Betty Wu）擔任美光中國區(qū)總經(jīng)理，并繼續(xù)兼任DRAM封裝與測試運營企業(yè)副總裁。 據(jù)美光介紹，吳明霞在電子和半導體制造運營以及供應鏈管理領域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗。她于2018年11月加入美光擔任DRAM封裝與測試運營企業(yè)副總裁，負責管理公司的封測計劃與實施團隊。在此期間，她帶領團隊樹立了自動化生產(chǎn)的新標桿，并通過最佳實踐的普及
2023-05-09 17:09:18 作者：國際電子商情綜合報道，國際電子商情訊 美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布2023年美國半導體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》指出，2022年總部位于美國的半導體公司銷售額在全球市場占比48%，達到2750億美元，2022 年全球半導體銷售額達到 5740 億美元……總部位于美國的公司在全球國家/地區(qū)的半導體市場也占據(jù)領先地位，比如在中國半導體市場占據(jù)53.4%份額，在亞太地區(qū)的所有其他市場占據(jù)47.9%
2023-05-10 10:52:58 作者：國際電子商情綜合報道，國際電子商情10日從外媒獲悉，先前傳出美國將為韓國芯片制造商延長對華出口豁免一事得到了韓國貿(mào)易部長的證實。自美國去年實施嚴格的芯片出口管制以來，韓國一直希望美國能延長對向中國出口先進芯片制造設備的豁免期，以便于讓SK 海力士公司和三星電子公司獲得維持在世界第二大經(jīng)濟體運營所需的設備。據(jù)彭博社報道，韓國貿(mào)易部長 Lee Chang-yang 周二（9日）表示，原本于今年10月到期的為期一年的豁免
來源：全球半導體觀察整理 ， 5月10日，臺積電公布4月營收報告，2023年4月合并營收約為1479億元新臺幣，較上月增加了1.7%，較去年同期減少了14.3%。累計1月至4月營收約為6565億元新臺幣，較去年同期減少了1.1%。 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電4月合并營收雖然終止連續(xù)兩個月下滑態(tài)勢，但單月業(yè)績僅小幅月增不到2%，且前四月合并營收轉(zhuǎn)為年減1.1%，為今年度業(yè)績表現(xiàn)恐較去年度下滑、終止
安森美推出全新Hyperlux圖像傳感器系列，引領下一代先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）發(fā)展，以提高行車安全，安森美推出全新Hyperlux圖像傳感器系列，引領下一代先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）發(fā)展，以提高行車安全領先行業(yè)的150 dB超高動態(tài)范圍（HDR）和減少LED閃爍（LFM）功能使Hyperlux?成為安全攸關的ADAS和自動駕駛（AD）解決方案的一項關鍵技術2023 年 5 月 11日—智能電源和智能感知技術的領導
來源：全球半導體觀察整理 ， 近日，中微公司推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma Uniflex? CW。 Preforma Uniflex? CW可靈活配置多達五個雙反應臺反應腔（十個反應臺），每個反應腔可以同時加工兩片晶圓，在保證較低的生產(chǎn)成本和化學品消耗的同時，實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。 該設備配備了完全擁有自主知識產(chǎn)權的優(yōu)化混氣方案及加
來源：全球半導體觀察整理 ， 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，鴻海集團印度晶圓廠建廠計劃動起來，將與Vedanta資源公司在印度合資設廠。 Vedanta的半導體事業(yè)主管透露，印度廠將在今年第4季動工，鴻海集團也已為合資公司取得40納米與28納米技術。 Vedanta的半導體事業(yè)主管里德（David Reed）表示，與鴻海集團合資在印度蓋晶圓廠的計劃“在正軌上”，該廠將在第4季動土，預估2027年上
來源：全球半導體觀察整理 ， 近日，領摰科技投資的TFT生物半導體研發(fā)中心建設項目舉行開工儀式。 領摯科技啟動新建的TFT生物半導體研發(fā)中心位于杭州余杭區(qū)華立181園區(qū)，建筑面積2000余平，預計投資數(shù)千萬元，將規(guī)劃建設無塵潔凈間、電學實驗間、生物實驗間、設備裝配間等在內(nèi)的完整TFT生物芯片及終端設備的開發(fā)設施，實現(xiàn)從TFT生物芯片后制程及模組生產(chǎn)，TFT電路設計及電子系統(tǒng)開發(fā)，生物方案開發(fā)，到生物
安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件，提高電動汽車和能源基礎設施應用的能效全新產(chǎn)品系列包括快速開關MOSFET和半橋功率集成模塊，具備領先行業(yè)的每開關超低導通電阻Rds(on)，采用行業(yè)標準封裝2023 年 5 月 10日—智能電源和智能感知技術的領導者安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力電力電子工程師實現(xiàn)更出色的能效和更低系統(tǒng)成本。全新
來源：全球半導體觀察整理， 珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項目簽約儀式舉行。 據(jù)悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團、正方集團共同組建，計劃規(guī)模8億元，重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關產(chǎn)業(yè)。格力集團
來源：全球半導體觀察， 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。
來源：全球半導體觀察整理 ， 據(jù)彭博社5月10日報道，有市場消息稱，印度計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵該國芯片制造。 根據(jù)此前的資料顯示，當前，除了印度本土制造企業(yè)在布局建廠之外，同時也吸引了多家外來企業(yè)投資建廠。 例如，本土企業(yè)方面，此前有消息稱，印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于建立存儲芯片工廠。
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：[email protected]
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號
