來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項(xiàng)目簽約儀式舉行。 據(jù)悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團(tuán)、正方集團(tuán)共同組建，計(jì)劃規(guī)模8億元，重點(diǎn)投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團(tuán)
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)彭博社5月10日報道，有市場消息稱，印度計(jì)劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵該國芯片制造。 根據(jù)此前的資料顯示，當(dāng)前，除了印度本土制造企業(yè)在布局建廠之外，同時也吸引了多家外來企業(yè)投資建廠。 例如，本土企業(yè)方面，此前有消息稱，印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于建立存儲芯片工廠。
來源：財(cái)聯(lián)社 ， 周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（簡稱科技部）在這一半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖中，提出未來10年確保在半導(dǎo)體存儲器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)。 科技部承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域（如存儲芯片）的全球主導(dǎo)地位，并在
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， ChatGPT熱潮效應(yīng)下，科技大廠對服務(wù)器以及AI芯片的研發(fā)熱情也在持續(xù)上升。 近期，外媒報道亞馬遜、微軟、谷歌等科技大廠已經(jīng)推出或計(jì)劃發(fā)布多款服務(wù)器芯片（CPU）和云端AI芯片，用于內(nèi)部產(chǎn)品開發(fā)、云服務(wù)器租賃業(yè)務(wù)等領(lǐng)域。 科技大廠自研服務(wù)器與AI芯片，有助于不斷降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本。目前，上述廠商研究的相關(guān)芯片均采用5納米工藝節(jié)點(diǎn)。 報
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 行業(yè)供應(yīng)鏈傳來消息，歷經(jīng)過去超一年的庫存調(diào)整后，當(dāng)前MLCC被動元件庫存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸長，釋放出行業(yè)觸底信號。 1龍頭帶漲，MLCC行業(yè)新一輪景氣度來臨 5月8日，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價周期超過14個月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 據(jù)“紫光展銳UNISOC”消息，近期，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳推出面向大眾市場的5G移動平臺T750。T750采用八核CPU架構(gòu)，其中包括2顆大核心ArmCortex-A76，主頻達(dá)到2.0GHz。該移動平臺采用先進(jìn)的6nm EUV制程，使其效能更高且功耗更低，Antutu 9跑分接近35萬分。 據(jù)介紹，T750整合了紫光展銳第二代5G移動平臺的多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，支持2G到5G
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 據(jù)“廣立微Semitronix”消息，5月9日，廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目開工儀式在杭州濱江區(qū)舉行。該項(xiàng)目位于杭州市濱江區(qū)浦沿單元，北臨彩虹快速路及防護(hù)綠地，東貼潮涌路，用地面積約12.3畝，總建筑面積約3.2萬平方米，建筑高度約59.95米。 廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目定位為杭州廣立微電子股份有限公司（以下簡稱“杭州廣立微電子”）總部及其研發(fā)生產(chǎn)基地。項(xiàng)
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 據(jù)平湖新埭消息，5月9日，2023年平湖市產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展簽約大會舉行。此次大會上，簽約了3個產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、1個創(chuàng)業(yè)投資基金項(xiàng)目，主要涵蓋半導(dǎo)體、新材料、智能裝備等行業(yè)，項(xiàng)目包括半導(dǎo)體核心耗材及智能裝備項(xiàng)目、浩瀾工研科技創(chuàng)業(yè)投資基金等。 其中，半導(dǎo)體核心耗材及智能裝備項(xiàng)目由深圳西斯特科技有限公司投資建設(shè)，計(jì)劃總投資1億元，主要從事半導(dǎo)體核心耗材及智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項(xiàng)目投
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 5月9日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）鋼梁吊裝儀式在中新廣州知識城舉行。 據(jù)此前消息，粵芯半導(dǎo)體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線（三期）項(xiàng)目總投資162.5億元，主要瞄準(zhǔn)工業(yè)級車規(guī)級芯片，將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線。 2022年8月，粵芯半導(dǎo)體三期建設(shè)
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 據(jù)聯(lián)想官方消息，5月6日，聯(lián)想集團(tuán)全球“母本工廠”——南方智能制造基地規(guī)模投產(chǎn)儀式在深圳舉行。 消息顯示，該項(xiàng)目總投資額超過20億元，將實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品年產(chǎn)1600萬臺以上，帶動上下游企業(yè)帶來數(shù)十萬就業(yè)崗位。官方介紹，聯(lián)想集團(tuán)將充分發(fā)揮“母本工廠”優(yōu)勢，為國內(nèi)外超大型企
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)綿陽經(jīng)信消息，近日，長虹紅星高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板及覆銅板項(xiàng)目簽約儀式在綿陽江油舉行。儀式上，江油市政府與中物院材料研究所簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》；長虹控股集團(tuán)與中物院材料研究所簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》；江油市政府與長虹紅星電子簽訂《半導(dǎo)體陶瓷封裝基板、載板項(xiàng)目投資協(xié)議》。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 5月7日，據(jù)宇陽科技官方消息，宇陽新華南生產(chǎn)基地“東宇陽工業(yè)車規(guī)級超微型超高容片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)項(xiàng)目”正式封頂。 公開資料顯示，去年8月5日，東宇陽工業(yè)車規(guī)級陶瓷電容器項(xiàng)目開工奠基典禮在東莞鳳崗隆重舉行。據(jù)悉，該項(xiàng)目將導(dǎo)入5條先進(jìn)MLCC制造生產(chǎn)線，建
來源：全球半導(dǎo)體觀察 ， 美國當(dāng)?shù)貢r間5月8日，西部數(shù)據(jù)公布了2023財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(截止至2023年3月31日)。 該季西部數(shù)據(jù)營收28億美元，環(huán)比下降10%；毛利率10.2%，環(huán)比下降16.8%。其中閃存產(chǎn)品營收約13億美元，閃存位元出貨量環(huán)比下跌14%；HDD營收則為14.96億美元。 終端市場方面，受閃存價格下跌、閃存產(chǎn)品出貨量下降影響，西部數(shù)據(jù)三大部門營收皆有下滑。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 當(dāng)?shù)貢r間5月8日，全球半導(dǎo)體大廠高通宣布，將收購以色列車載通訊芯片制造商Autotalks。高通表示，將通過加快V2X技術(shù)的采用，加強(qiáng)Snapdragon Digital Chassis產(chǎn)品組合，進(jìn)一步深化其汽車業(yè)務(wù)。至于具體的交易細(xì)節(jié)，高通并未詳細(xì)說明。 高通公司汽車高級副總裁Nakul Duggal表示：“自2017年以來，我們一直在投資V2X的研究、開發(fā)和部署，并
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 隨著下游需求的快速增長，碳化硅材料總體呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢。我國碳化硅行業(yè)發(fā)展加速，近年來在碳化硅襯底材料制備和外延生長關(guān)鍵技術(shù)上突破明顯。近期，國內(nèi)碳化硅行業(yè)動態(tài)頻頻，多個企業(yè)傳來最新動態(tài)。 20億元吉盛微SiC項(xiàng)目落戶武漢，預(yù)計(jì)7月投產(chǎn) 據(jù)長江日報報道，今年一季度，吉盛微半導(dǎo)體碳化硅項(xiàng)目簽約落戶武漢。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)天眼查信息，近日，廣東京之映科技有限公司（以下簡稱“京之映”）發(fā)生工商變更，新增富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司、廈門西堤天瓏壹號股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東。 資料顯示，京之映成立于2020年6月，法定代表人為林克旯，注冊資本約1.22億人民幣，經(jīng)營范圍包含集成電路設(shè)計(jì)；集成電路銷售；電子產(chǎn)品銷售；知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)等。 封面圖片來源：拍信網(wǎng)
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)青島西海岸新區(qū)國際招商消息，5月5日，2023青島光電產(chǎn)業(yè)合作伙伴大會暨青島初芯光電產(chǎn)業(yè)基金成立會議在北京召開。會上，青島初芯光電產(chǎn)業(yè)投資基金正式揭牌。 該基金由青島海洋控股集團(tuán)、青島開發(fā)區(qū)投資建設(shè)集團(tuán)和初芯集團(tuán)合作設(shè)立，基金規(guī)模10億元人民幣，投資方向聚焦半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，以市場化基金管理運(yùn)營方式，加速引導(dǎo)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地。 封面圖
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 5月8日，快克智能裝備股份有限公司（以下簡稱“快克智能”）發(fā)布公告稱，基于公司戰(zhàn)略規(guī)劃及經(jīng)營發(fā)展需要，擬在武進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會購買土地，并用于投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目，目前正與武進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會協(xié)商此事項(xiàng)。 半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目投資規(guī)模預(yù)計(jì)約10億元，計(jì)劃用地68畝。項(xiàng)目實(shí)施主體為江蘇快克芯裝備科技有限公司，該公司
來源：中科院量子信息重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、物理學(xué)院、中科院量子信息和量子科技創(chuàng)新研究院、科研部 ， 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在硅基半導(dǎo)體量子計(jì)算研究中取得重要進(jìn)展。該團(tuán)隊(duì)郭國平教授、李海歐教授等人與南科大量子科學(xué)與工程研究院黃培豪助理研究員、中科院物理研究所張建軍研究員以及本源量子計(jì)算有限公司合作，在硅基鍺量子點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)了自旋量子比特操控速率的電場調(diào)控，以及自旋翻轉(zhuǎn)速率超過1.2 GHz的自旋量子比特超快操控，該速
逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺顯示技術(shù)為《晶核》帶來絲滑穩(wěn)定的120幀手游體驗(yàn)，上海2023年5月8日 /美通社/ -- 專業(yè)的視頻和顯示處理創(chuàng)新方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，知名游戲品牌朝夕光年出品的《晶核》集成了逐點(diǎn)半導(dǎo)體手游渲染加速引擎SDK，該SDK作為連接游戲內(nèi)容與手機(jī)硬件的橋梁，可為搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7系列視覺處理器的智能手機(jī)在低功耗下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的120幀畫質(zhì)輸出?！毒Ш恕肥且豢钅?dǎo)朋克題材的大型箱庭式動作RPG游戲，玩家將作為冒險家協(xié)會的一員，在阿特蘭世界進(jìn)行探索，尋找世界
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)蘇州吳江發(fā)布消息，5月7日，蘇州市核加微電子半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目開工，項(xiàng)目占地近50畝、總投資近10億元。 另據(jù)美麗蘇州灣消息，該項(xiàng)目采用自動貼片、真空焊接、自動鍵合、封裝等先進(jìn)技術(shù)，研發(fā)制造車規(guī)級IGBT模塊和AC-DC轉(zhuǎn)換模塊等新產(chǎn)品。項(xiàng)目購置專門生產(chǎn)模塊焊接線機(jī)、德國真空貼片焊機(jī)、韓國自動流水測試系統(tǒng)等先進(jìn)設(shè)備，建設(shè)形成年產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件及其他電子器件400萬套產(chǎn)能規(guī)
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？ 01三星放言：5年內(nèi)超越臺積電 Kyun
來源：TechNews科技新報 ， 近來受地緣政治與疫情影響，蘋果加速供應(yīng)來源多元化，又以印度為最知名轉(zhuǎn)移案例；調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce集邦咨詢最新報告指出，印度塔塔集團(tuán)（TaTa Group）有望成為蘋果iPhone第四家組裝廠。 照蘋果做法，新供應(yīng)商多拿到少量且較低階機(jī)款訂單，TrendForce集邦咨詢指出，塔塔集團(tuán)初期僅拿到iPhone 15與iPhone 15 Plus少量訂單。雖然
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 近日，據(jù)外媒報道，鎧俠和西部數(shù)據(jù)計(jì)劃在2023年6月舉行的VLSI技術(shù)和電路研討會上展示3D NAND技術(shù)創(chuàng)新。 報道稱，兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn)8平面的3D NAND，以及超過300層的3D NAND。 而鎧俠在即將發(fā)表的C2-1論文種介紹了一種8平面的1Tb 3D TLC NAND，擁有210層的堆疊數(shù)和3.2GT/s的I/O傳速。
Tel：0755 8246 9263
Email：kf＠114ic.com
投訴建議：[email protected]
Copyright ? 2003-2026 114ic.com All Rights Reserved 粵ICP備05011613號 粵公網(wǎng)安備 44030402000933號
