來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)聯(lián)想集團(tuán)官微消息，5月6日，聯(lián)想集團(tuán)全球“母本工廠”——南方智能制造基地（以下簡稱南方基地）規(guī)模投產(chǎn)儀式在深圳舉行。該項目總投資額超過20億元，將實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)品年產(chǎn)1600萬臺以上。 目前，南方基地共擁有9大高自動化率標(biāo)桿線和12大智能制造系統(tǒng)。據(jù)悉，該基地于2020年3月開工，于2022年底前實(shí)現(xiàn)提前投產(chǎn)運(yùn)營，并在百天內(nèi)實(shí)現(xiàn)出貨。 南方基地是聯(lián)想集團(tuán)生
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)園豐資本消息，蘇州凌存科技有限公司（以下簡稱“凌存科技”）戰(zhàn)略投資簽約儀式在乾融控股會議室圓滿舉行，本輪系凌存科技pre-A輪融資，由乾融園豐天使基金領(lǐng)投，國芯科技、創(chuàng)耀科技和深圳創(chuàng)享投資跟投。 本輪融資將助力凌存科技進(jìn)一步加速第三代高速、低功耗、高密度磁性存儲器MeRAM的產(chǎn)業(yè)化落地，換道超車，讓國產(chǎn)新型存儲芯片在國際上實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先優(yōu)勢。 資料顯示
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)合肥晚報微博消息，近日，合肥本源量子團(tuán)隊研制出一款自動切換微波信號通道的微波信號矩陣設(shè)備。該設(shè)備是量子芯片測量過程中的“切換開關(guān)”，可滿足量子芯片的多通道信號測量要求，將極大提高量子芯片測量的工作效率，有利于發(fā)展大規(guī)模全自動化量子計算機(jī)。 安徽省量子計算工程研究中心副主任孔偉成表示，“微波信號矩陣設(shè)備就是微波信號的‘切換開關(guān)’，使用它可以減少量子芯片測量過程中
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 近日，初創(chuàng)公司NEO Semiconductor宣布，推出其突破性技術(shù)3D X-DRAM。3D X-DRAM是第一個基于無電容器浮體單元 (FBC) 技術(shù)的類似3D NAND的DRAM單元陣列結(jié)構(gòu)，旨在解決DRAM的容量瓶頸，取代2D DRAM市場。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用的推動下，全球半導(dǎo)體市場前景依然可觀。 尤其是中國作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，各大半導(dǎo)體項目也是火熱“登場”。近期，國內(nèi)又一批產(chǎn)業(yè)項目也迎來了新的進(jìn)展。 岳陽紫光建廣半導(dǎo)體科技園項目簽約 4月
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 5月4日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）發(fā)布公告稱，其12英寸晶圓生產(chǎn)線一階段于今年4月底實(shí)現(xiàn)了試生產(chǎn)，首款試生產(chǎn)的功率SBD器件良率達(dá)到預(yù)期，預(yù)計年內(nèi)產(chǎn)能達(dá)到1萬片/月。 據(jù)悉，燕東微使用募集資金投資“基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 據(jù)外媒報道，Meta Platforms Inc聘請了一個位于奧斯陸的團(tuán)隊。據(jù)悉，直到去年年底，該團(tuán)隊一直在英國人工智能（AI）芯片公司Graphcore構(gòu)建人工智能網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 “我們最近在奧斯陸迎來了一些高度專業(yè)化的工程師加入我們在Meta的基礎(chǔ)設(shè)施團(tuán)隊。
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。此次發(fā)行價為19.86元/股，發(fā)行5.02億股，募資總額為99.7億元，市值曾超過400億元。 根據(jù)招股書，晶合集成本次募集資金擬用于90nm及55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目、55 nm及40nm微控制器
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 據(jù)義烏商報消息，近日，安測半導(dǎo)體義烏工廠投產(chǎn)儀式在浙江義烏市舉行。 公開資料顯示，安測半導(dǎo)體芯片測試項目由安測半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司投資，分為兩期建設(shè)，一期租用廠房約1.7萬平方米，主要建設(shè)芯片測試基地，本次投產(chǎn)的即為項目一期一階段；二期計劃建設(shè)
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 5月5日，民德電子公布投資者關(guān)系活動記錄表。據(jù)披露，廣芯微電子項目預(yù)計于2023年5月19日投產(chǎn)通線，晶圓代工產(chǎn)能會得到逐步釋放，產(chǎn)能提升具體進(jìn)度視設(shè)備調(diào)試情況及市場情況。廣芯微電子的投產(chǎn)，將徹底打開公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能擴(kuò)張的天花板，且產(chǎn)品開發(fā)效率方面會更加高效、可控。 民德電子稱，謝剛博士牽頭組建的功率半導(dǎo)體晶圓代工廠廣芯微電子項目，是整個smart IDM生態(tài)
?第23屆立嘉國際智能裝備展覽會將于2023年5月26-29日在重慶國際博覽中心舉辦。本屆展會以“數(shù)智賦能·融技薈藝”為主題，聚焦數(shù)字化、智能化制造，集中展示制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展成果，提供制造業(yè)多領(lǐng)域數(shù)字化、智能化解決方案，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展及制造轉(zhuǎn)型賦能。 ，?第23屆立嘉國際智能裝備展覽會將于2023年5月26-29日在重慶國際博覽中心舉辦。本屆展會以“數(shù)智賦能·融技薈藝”為主題，聚焦數(shù)字化、智能化制造，集中展示制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展成果，提供制造業(yè)多領(lǐng)域數(shù)字化、智能化解決方案，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展及制造轉(zhuǎn)型賦能。
全球大圓柱電池產(chǎn)能規(guī)劃超350GWh，GGII數(shù)據(jù)顯示，截至2023年4月，全球大圓柱電池產(chǎn)能規(guī)劃合計超350GWh。4月18日，上海車展正式拉開帷幕，比亞迪、理想、蔚來等車企紛紛“秀肌肉”，中創(chuàng)新航、億緯鋰能、蜂巢能源等頭部電池企業(yè)也攜帶其46系大圓柱動力電池產(chǎn)品亮相。大圓柱電池一般采用全極耳技術(shù)，其散熱和快充等性能較方形電池更為優(yōu)異，疊加特斯拉、寶馬等車企積極推動46系大圓柱電池裝車，國內(nèi)外電池企業(yè)紛紛跟進(jìn)布局大圓柱電池。據(jù)
概倫電子與阿里云深化合作加速推動EDA上云，EDA號稱芯片之母現(xiàn)在也要上云了。根據(jù)概倫電子官微發(fā)布的消息顯示，概倫電子一直致力于推進(jìn)EDA上云，概倫電子將與阿里云持續(xù)深化合作，加速推動EDA上云，概倫電子董事、總裁楊廉峰博士受邀出席2023阿里云合作伙伴大會并發(fā)布EDA上云聯(lián)合解決方案。概倫電子技術(shù)總監(jiān)吳偉雄先生詳細(xì)介紹了概倫的EDA上云聯(lián)合解決方案。該方案基于概倫電子極具國際市場競爭力的泛模擬設(shè)計類EDA及數(shù)字設(shè)計類E
陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用，來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志陜西光電子先導(dǎo)院先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝，將為光子產(chǎn)業(yè)項目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù)，為光子產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體打通從產(chǎn)品研發(fā)到市場化批量供貨的完整鏈條。據(jù)了解，先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺占地30畝，建有中試車間、中試大樓、綜合樓和動力站等研發(fā)和中試配套設(shè)施，總建筑面積約30000平方米
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 5月4日，工信部網(wǎng)站發(fā)布2023年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，一季度，我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行表現(xiàn)出4大特點(diǎn)：生產(chǎn)降幅收窄，出口持續(xù)下滑，效益有所改善，投資保持增長。 其中，生產(chǎn)方面，一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比下降1.1%，降幅較1~2月份收窄1.5個百分點(diǎn)。3月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長1.2%。 主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)
來源：全球半導(dǎo)體觀察， 隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當(dāng)務(wù)之急。晶圓代工領(lǐng)域，庫存調(diào)整情況如何？景氣是否有復(fù)蘇？近期，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工大廠相繼召開業(yè)績說明會，對上述問題進(jìn)行了解答。 臺積電：庫存去化較預(yù)期長，謹(jǐn)慎看待AI需求 臺積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預(yù)期。”
來源：財聯(lián)社 ， 美東時間周四，據(jù)知情人士透露，微軟正在與超威半導(dǎo)體(AMD)展開合作，資助后者向人工智能(AI)芯片領(lǐng)域擴(kuò)張。這是微軟多管齊下戰(zhàn)略的一部分，目的是獲得更多令人垂涎的人工智能部件。 知情人士稱，兩家公司正在合作，以作為英偉達(dá)公司的替代方案。目前英偉達(dá)是全球人工智能芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，市場上所使用的人工智能芯片幾乎全部來自英偉達(dá)，而受制于產(chǎn)能的限制，英偉達(dá)的芯片時常短缺且價格昂貴。
來源：新華社， 近日，日本凱迪迪愛綜合研究所和早稻田大學(xué)發(fā)布聯(lián)合新聞公報稱，他們試制了一種供光子AI（人工智能）加速器使用的硅光子集成電路。新的集成電路面積只有現(xiàn)有產(chǎn)品的約十七分之一。 公報稱，目前生成式AI受到全球關(guān)注。運(yùn)行這類AI需要數(shù)量龐大的計算機(jī)，相應(yīng)的，削減耗電量、提高處理速度成為新課題。 與使用電子集成電路相比，將一部分運(yùn)算改用光子集成電路的光子AI加速器，能有效削減耗電
來源：全球閃存市場， 據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，全球NAND閃存主控芯片供應(yīng)商慧榮科技（SIMO）公布2023年第1季財報，營收1億2407萬美元，季減38%，年減49%，第1季毛利率42.3%，稅后凈利1116萬美元。 報道引述慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示，包括NAND大廠在內(nèi)的主要客戶，目前一致認(rèn)為市況仍極具挑戰(zhàn)。PC和智能手機(jī)終端市場持續(xù)呈現(xiàn)疲弱，上下游供應(yīng)鏈皆將重心放在去化庫存，包括消費(fèi)級SS
英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商，英飛凌是國際著名的半導(dǎo)體公司，其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，英飛凌技術(shù)實(shí)力雄厚，在功率半導(dǎo)體市場占有率國際第一。近年來，英飛凌公司不斷加強(qiáng)其SiC制造能力，并持續(xù)看好亞太區(qū)第三代半導(dǎo)體市場。公司制訂了遠(yuǎn)景目標(biāo)，力爭在2030年達(dá)成30%全球SiC市場份額?；趯μ蓟璋l(fā)展前景的充分看好，英飛凌公司在過去幾年，與全球碳化硅材料主要供應(yīng)商紛紛簽訂長期供貨協(xié)議。可能是出于對亞太市場尤其是中國市場的考慮，英飛凌公司推動了這次與中國供應(yīng)商天科合達(dá)長期合作協(xié)議的
來源：科技日報， 近日，美國麻省理工學(xué)院一個跨學(xué)科團(tuán)隊開發(fā)出一種低溫生長工藝，可直接在硅芯片上有效且高效地“生長”二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMD）材料層，以實(shí)現(xiàn)更密集的集成。這項技術(shù)可能會讓芯片密度更高、功能更強(qiáng)大。 這項技術(shù)繞過了之前與高溫和材料傳輸缺陷相關(guān)的問題，縮短了生長時間，并允許在較大的8英寸晶圓上形成均勻的層，這使其成為商業(yè)應(yīng)用的理想選擇。 新興的人工智能應(yīng)用，如產(chǎn)
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理， 據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，臺積電計劃在德國設(shè)立晶圓廠。報道指出，臺積電正計劃攜手恩XP半導(dǎo)體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè)，最多斥資100億歐元（約合人民幣764.29億元）在德國薩克森邦設(shè)立晶圓生產(chǎn)工廠。部分人士表示，臺積電最快8月通過德國設(shè)廠案，德國廠主要生產(chǎn)28nm芯片。 不愿具名人士表示，上述合資企業(yè)預(yù)算至少70億歐元。但尚未做出最終決定，方案仍可能出現(xiàn)變化。
來源：全球半導(dǎo)體觀察 ， 在行業(yè)下行周期時，新技術(shù)、新產(chǎn)品的誕生往往會成為振奮市場的關(guān)鍵點(diǎn)。當(dāng)下DDR5 DRAM作為存儲領(lǐng)域的新產(chǎn)品，逐漸成為各大企業(yè)競逐的焦點(diǎn)。據(jù)外媒消息報道，行業(yè)專家認(rèn)為三星、美光等公司正大力推動DDR5內(nèi)存普及，以此遏制半導(dǎo)體市場下滑的趨勢。 公開資料顯示，DDR5 DRAM是聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會（JEDEC）于2020年推出的最新DRAM規(guī)范，其性能比DDR4 DRAM
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 ， 近日，繼博世集團(tuán)之后，中國SiC材料又打入另一家國際SiC器件廠商供應(yīng)鏈。5月3日，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)兩大廠商均在其官微宣布，與國際半導(dǎo)體大廠英飛凌簽訂了供貨協(xié)議。 01國產(chǎn)碳化硅打入國際大廠供應(yīng)鏈 根據(jù)官方介紹，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)碳化硅襯底和晶棒，天科合達(dá)則將為英飛凌供應(yīng)碳化硅晶圓和晶錠。 據(jù)悉
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